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陶仙德;
粘塑性本构模型;
机译:混凝土材料的粘塑性耦合损伤本构模型
机译:焊接材料的损伤耦合粘塑性本构模型
机译:基于热力学的热塑性聚合物本构模型,耦合了粘弹性,粘塑性和延性损伤
机译:无铅焊料合金的粘塑性本构模型和材料常数估算方法
机译:粘弹-粘塑性复合材料渐进损伤的计算模型
机译:确定粘弹性-粘塑性三维印刷材料的空间分辨特性的逆方法
机译:沥青材料的热粘弹性-粘塑性-粘滞损伤本构模型
机译:一种新的一致有效的渐近积分算法,用于弹塑性蠕变和统一粘塑性理论,包括连续损伤
机译:软弹性材料表层的电子检查方法包括根据支撑实际面积的大小和结构,测试体的形式以及容许值确定弹性和粘塑性材料常数
机译:确定本构模型以预测塑性变形中的韧性材料的断裂
机译:用于存储计划的集成电子电路具有中间层,金属化层和停止层,每层均由相应区域中的介电材料制成,其中一种材料的相对介电常数大于另一种材料的介电常数
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