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灌封材料对弹载电子器件的防护仿真研究

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摘要

本文是对含电子元器件的弹体侵彻成层靶的过程进行的数值模拟,并讨论了弹内灌封层的密度、弹性模量以及粘性等材料参数对电子器件响应的影响规律,得到灌封材料粘性相关项能独立且明显地影响电子元器件响应的结论.

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来源
《第十届全国爆炸力学学术会议》|2014年|221-226|共6页
会议地点贵阳
作者
JIAO Min; 焦敏; CHEN Xiao-wei; 陈小伟; RUAN Zhao-yang; 阮朝阳; QU Ming; 屈明;
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作者单位

中国力学学会爆炸力学专业委员会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电子设备;
关键词
弹载电子器件; 安全防护; 灌封材料; 仿真模拟;

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