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关于再流焊质量检验规范

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本文介绍了再流焊时不同引线(包括无引线元器件)的元器件的焊接质量检查规范,定量地指出了元器件贴放允许的误差,焊接处焊锡填充量的形状与元器件端头焊区的长度比.

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来源
《中国西部地区第二届SMT学术研讨会》|2001年|94-103|共10页
会议地点重庆
作者
赵志海;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类焊接缺陷及质量检查;印刷电路;
关键词
再流焊; 焊料填充量; 质量检验; SMD; 贴放允许误差; 印刷电路板;

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