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李志国; 卢振钧; 吉元; 孙英华; 程尧海; 张万荣; 李鸣; 吕晓亮;
中国电子学会;
铜互连线; 通孔; 有限元; 阻挡层材料; 数值模拟;
机译:评估ULSI装置中的阻抗不匹配对铜互连线电迁移的影响
机译:串扰噪声导致ULSI装置中铜互连线的电迁移加剧
机译:用于高级ULSI器件的无损铜互连的多孔SiOCH薄膜叠层和等离子刻蚀气体中的综合化学设计
机译:ULSI互连铜填充通孔电迁移失效的数值模拟
机译:用于ULSI的铜互连的工艺集成问题
机译:有前途的抗线通孔剂用于克服多发性骨髓瘤中获得的耐药性
机译:通过硅通孔终止铜互连中空洞引起的电阻变化发展分析
机译:新推进理论在螺旋桨设计中的应用。与提升线理论的比较(aplicacion de la Nueva Teoria de la Impulsion al Diseno de propulsores.Comparacion con la Teoria de las Lineas sustent
机译:用金属部件固定热电偶线的方法,包括相对于从金属部件中的通孔突出的热电偶线的端部产生电弧,以及将热电偶线焊接在通孔中
机译:通过沿着沟槽和通孔的底部和侧壁沉积势垒层,并在包括铜互连的基板上沉积钽/氮化钽层,来制造半导体器件的铜互连
机译:芯片到硅通孔(TSV)中-在芯片,芯片之间-晶片之间以及晶片之间-晶片之间电沉积铜互连的过程
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