首页> 中文会议>第二届全国青年印制电路学术年会 >采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺.

著录项

来源
《第二届全国青年印制电路学术年会》|2002年|17-21|共5页
会议地点深圳
作者
殷春喜;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
盲孔; 化学蚀刻法; 印刷电路板; 涂树脂铜箔; 制作工艺;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 [J] . 殷春喜 . 印制电路信息 . 2003,第002期
2. 采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板 [J] . 殷春喜 . 电子电路与贴装 . 2002,第007期
3. 大载流厚铜高密度互连印制板制作研究 [J] . 潘捷 ,寻瑞平 ,高赵军 . 印制电路信息 . 2021,第002期
4. 可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究 [J] . 张细海 ,寻瑞平 ,冯兹华 . 印制电路信息 . 2021,第004期
5. 一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作 [J] . 段斌 ,陆永平 ,邹定明 . 印制电路信息 . 2020,第006期
6. 高频多阶高密度互连板制作技术研究 [C] . WANG Qun-fang ,王群芳 ,WANG Zuo . 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2015
7. 高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术研究 [A] . 李松松 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号