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浅析内层断线之影响因素

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本文探讨在印刷电板生产过程中内层断线的主要因素,试图通过各种平行试验来获取造成内层断线的原因,以便有的放矢地进行控制和改进.

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来源
《第二届全国青年印制电路学术年会》|2002年|236-238|共3页
会议地点深圳
作者
罗红; 王蓉;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
贴膜性; 内层清洗; 印刷电路板; 内层断线;

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