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微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践

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本文作者对过去多年来从来微波器件封装科研开发的实践成果进行了总结,对今后封装的发展提出了一些建议.所涉及的微波器件封装,外壳类型为金属陶瓷外壳.

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来源
《第十二届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议》|2002年|396-405|共10页
会议地点厦门
作者
高尚通; 王文琴;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波元件、微波铁氧体元件;制造工艺及设备;
关键词
微波器件; 封装技术; 金属—陶瓷封装;

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