新型封装元器件发展综述

摘要

元器件发展已经历了好几代,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进.本文论述了近几年出现的典型封装器件及其发展过程,并对这些器件的发展趋势做了预测;用详实的数据说明了这些封装形式器件的各自特点并进行比较.