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提高QFP器件的可靠性试验

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本文进行了提高QFP器件的可靠性实验.主要是验证通过对已装配的PCB进行敷形涂覆和芯片底部涂胶的方法提高QFP焊接的可靠性.

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来源
《2004北京国际SMT技术交流会》|2004年|63-66|共4页
会议地点北京
作者
孟宪刚; 杨会平;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
QFP器件; 可靠性试验;

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