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陈培良;
中国印制电路行业协会;
PCB; 印制板; 可焊性; 测试标准;
机译:疲劳对接焊管和测试方法的影响:报告2-测试方法对应力增强因子的影响
机译:扩散焊的测试方法
机译:用于焊垫缩孔研究的联合水平测试方法
机译:BGA封装的可焊性测试方法
机译:焊接进度变化对AHSS点焊接头的可焊性和耐用性的影响。
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:使用有机可焊性防腐剂加速老化后铜的可焊性保留。
机译:金属或合金的可焊性测试方法以及用于测试金属或合金的可焊性的焊接样品的生产装置
机译:可焊性测试设备和可焊性测试方法
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