PCB的无铅化表面涂(镀)覆层

摘要

本文概述了"无铅"化PCB用的五大类型表面涂(镀)覆层的基本情况.此处所说的五大表面涂(镀)覆层是指:热风焊料整平(HASL)、化学镀镍/金(ENIG)、化学镀锡、学镀银和有机可焊性保护剂(OSP)等.从应用前景看:HASL的表面张力大,受到高密度化的严峻挑战,加上额外的高温热冲击,其应用前景将越来越小;ENIG的化学镀镍控制难度大,易于发生黑斑等影响可焊性,加上镍层厚度影响电特性,制造成本高,除了WB和接触连接外,其应用趋势也会越来越少;化学镀锡是焊料的主成分,并克服锡须和耐多次高温焊接问题,但高温镀锡处理影响阻焊膜等性能等仍然存在疑虑,因而其应用比率仍然不大;化学镀银方面,酸性化学镀银会腐蚀铜导体,影响电气性能,采用弱碱性化学镀银,改善了性能,扩大了其应用的范围,但存在着对硫化物、卤化物等变色问题;OSP方面,常规的烷基苯并咪唑类的OSP保护层,由于分解温度低,不能适应无铅化焊接的要求,新型的烷基苯基咪唑类的HT-OSP具有高达350℃以上的分解温度,并实现选择性涂覆而克服了对其它金属的污染变色问题,成本最低,因而将成为最有发展和应用前途的表面涂覆类型.