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江亮; 尹文言; 毛军发;
中国电子学会;
片上缝隙天线; 无线互连; 低电阻率; CMOS工艺;
机译:采用标准CMOS技术的单芯片毫米波识别标签的片上双频带矩形缝隙天线
机译:用于片上互连的低功耗CMOS / BiCMOS驱动器和接收器
机译:适用于无线应用的0.18μmCMOS芯片上缝隙天线
机译:550 GHz的片上双半圆缝隙天线,用于采用65nm CMOS技术的2×4相干源阵列
机译:毫米波片上无线网络:面向未来的多核处理器的CMOS兼容互连基础结构。
机译:片上无线硅光子学:从可重新配置的互连到片上实验室设备
机译:采用90nm CmOs的高功效2Gb / s收发器,用于10mm片上互连
机译:采用5级表面微加工技术制造片上微系统
机译:一种采用沉积的上升源/漏极在超薄SOI上制造CMOS器件的方法
机译:半导体装置,包括该半导体装置的基板以及在基板上制造半导体装置的方法(为了减少锁存而采用的CMOS装置及其制造方法)
机译:以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。
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