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文进才; 楼佳; 孙玲玲;
杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室;
CMOS; 互连线; 模型; 损耗衬底;
机译:[特邀演讲] CMOS FinFET的工艺集成技术和器件特性,形成在块状硅衬底上,栅极长度为20 nm,鳍片宽度为6 nm。
机译:CMOS工艺中使用多晶硅二极管的片上ESD保护设计
机译:硅上的CMOS工艺兼容大功率低泄漏AlGaN / GaN MISHEMT
机译:具有90nm CMOS的4Gb / s / ch 356fJ / b 10mm均衡片上互连,带有非线性电荷注入发射滤波器和互阻接收器
机译:使用多个片上测试结构研究纳米CMOS技术中的工艺变化。
机译:具有片上系统应用混合传感器/存储器特性的CMOS兼容多晶硅纳米线器件
机译:具有片上参考电阻的线性和角度压阻式加速度计的单掩模sOI制造工艺
机译:互补对称/金属氧化物半导体(CmOs)电路硬化。体积I.蓝宝石上硅(sOs)CmOs电路的制造和表征。
机译:具有共面硅和隔离层并在一个区域上添加第二个硅层的绝缘体上硅和CMOS上SOI双层薄膜制造工艺
机译:实现基于增强型CMOS反相器的光互阻放大器
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