印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理

摘要

本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊接的金属化孔透锡率)的深入分析，详细叙述了上述质量问题形成的原因及机理，提出了防止组装质量问题的措施。