BGA焊点“虚焊”原因分析及控制方法

摘要

印制板组装件在电性能的调试过程中，会出现“BGA器件外力摁压有信号，否则没信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及印制板焊盘表面状况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响，在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。