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韩依楠;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
锡珠; 模板; 缺陷分析; 工艺流程; 印制电路板; 表面安装技术;
机译:减少热压工艺中柔性印刷电路板的粘着剂缺陷缺陷:以电子元件工厂为例
机译:一种基于薄膜电沉积的新工艺,可从废印刷电路板中回收锡
机译:构成表面缺陷附近子级的颗粒氧化物的成分变化(有关钢表面缺陷温度范围估算技术研究的第二次报告)
机译:锡板诊断冷轧中的摩擦缺陷
机译:工艺改进的印刷电路板装配线的改进
机译:TMV装配起源的扩展二级结构模型及其与保护研究和装配缺陷突变体的相关性
机译:制造方法和技术研究制造电子模块的覆盖方法。机械化装配印刷线路板设计指南。
机译:纳米级二氧化锡锡的合成装置及二氧化锡纳米级二氧化锡的生产工艺
机译:装配类型和装配类型的带有锡涂层的铜合金板
机译:用于消除板中的缺陷的装置和方法,用于消除板中的缺陷的控制装置以及用于制造纸板的板的装置
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