组装件上的BGA返修焊接

摘要

BGA器件目前在我所预研产品中已被广泛地使用开来。在科研过程中，我们常常会遇到：由于某个BGA的损坏导致整个印制板组件不能正常工作，若重新生产印制板不仅会耽误生产进度还会使研发成本提高，此时对损坏的BGA进行高质量的返修就显得尤为重要。本文简要介绍了BGA返修方式、返修模具制作，对利用DRS24返修台返修BGA进行了探讨。