CSP封装可靠性及无损检测方法

摘要

CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,被广泛应用于便携式移动电子设备以及对电路的高频性能、体积、重量有特殊要求的军用电子设备。本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素：封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板。并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法：三维立体成像x射线显微技术和超声波扫描显微成像技术。