NTC热敏电阻

摘要： 对于以IGBT为主的半导体器件来说,结温升高会严重影响其工作特性,进而影响其构成的电力电子装置的可靠性。提出了一种基于NTC热敏电阻的温度实时在线监测技术。利用IGBT模块内部集成的负温度系数(NTC)热敏电阻,将温度信号转化为频率信号,通过光纤隔离后输入至逻辑处理芯片(CPLD),经逻辑处理后在上位机进行温度实时显示。该技术具有频率信号可靠性高、温度显示准确等优点。最后搭建温度实时在线监测的工程样机,配合电力电子装置的功率运行试验,测试不同温度下的频率值,对该技术的有效性进行验证。

摘要： 通过对GB 4706.1-2005和GB 4706.15-2008 标准要求的解读,代表性样品的电路结构的分析和故障点的设置举例,以及故障试验时所监测的功率和温升数据的汇总和分析,给出了常见的带有PTC发热元件的卷发、直发类产品在电子线路故障试验时的思路和方法,并对重点测量点和易错点给出提示,对安全检测工程师给予一定的参考。

摘要： 铁酸锌(ZnFe_(2)O_(4))属于正尖晶石结构,作为一种重要的金属氧化物,是典型的半导体材料。由于其独特的结构性能,包括有序的晶体结构、大的表面积和稳定性,已广泛应用于磁性材料、锂电池电极材料、气敏材料等。ZnFe_(2)O_(4)及其复合材料具有良好的窄带隙及的可见光响应,也是光催化方向具有潜力的材料之一。然而,关于NTC热敏陶瓷的研究却鲜有报道。因此,利用固相法制备Sb掺杂ZnFe_(2)O_(4)陶瓷,对陶瓷样品的物相和微观组织进行表征,研究其电性能。

摘要： 一般来说,对于尖晶石体系NTC热敏陶瓷,高的B值通常伴随着高的室温电阻率ρ值,反之亦然。然而,B和ρ的这种组合限制了材料在50~300°C的工作温度内的应用,一般要求材料的ρ值可以显著变化,但相应B值不会显著改变。这些问题产生了对具有更理想性能的新的NTC材料的需求,包括更可控的电性能、更好的粉末烧结性。通过调整掺杂剂的浓度,可以在一定程度上调整对应参数。通过改变掺杂剂,利用Mo离子来进行掺杂,制备掺Mo的ZnFe_(2)O_(4)基陶瓷并研究Mo离子浓度对结构、微观形貌的影响,并分析其电性能,同时讨论其时效机制,探究ZnFe_(2)O_(4)基陶瓷在NTC热敏电阻领域中的应用潜力。

摘要： 基于非平衡电桥工作原理,在同一测温区间内选用立式(电源对称)与卧式(输出对称)两种电桥模式,对热敏电阻升、降温过程均进行测量,比较了两种电桥在热敏电阻温度特性实验中的精度。结果表明,选用立式电桥测量热敏电阻降温过程,具有较高的精度。此外,实验中还分别提取了在不同桥臂电阻值的条件下,立式电桥的测温上限与测量精度。实验结果表明,若要保证立式电桥有足够的测温范围与较高的精度,桥臂阻值应设置1000Ω为宜。若桥臂阻值设置过大,热敏电阻的温度特性将会偏离线性关系。

摘要： 基于非平衡电桥工作原理,在同一测温区间内选用立式(电源对称)与卧式(输出对称)两种电桥模式,对热敏电阻升、降温过程均进行测量,比较了两种电桥在热敏电阻温度特性实验中的精度.结果表明,选用立式电桥测量热敏电阻降温过程,具有较高的精度.此外,实验中还分别提取了在不同桥臂电阻值的条件下,立式电桥的测温上限与测量精度.实验结果表明,若要保证立式电桥有足够的测温范围与较高的精度,桥臂阻值应设置1000Ω为宜.若桥臂阻值设置过大,热敏电阻的温度特性将会偏离线性关系.

摘要： 空间引力波探测中,高精度温度传感、测量与控制作为探测卫星的关键技术之一,技术指标高,实现难度大.本文主要针对高精度温度传感、测量与控制,介绍了传统铂电阻和NTC热敏电阻温度传感特性、新型光纤温度传感关键技术以及基于PID的温度控制算法,对温度传感、测量以及控制算法特性进行了分析归纳.

摘要： 应对海洋温度高精度测量需求,结合国家温度基准水三相点和镓熔点装置对海洋用国产负温度系数(NTC)热敏电阻元件长期稳定性进行考察,通过引入等温热管技术的恒温槽并采用"瞬时比较法"对NTC热敏电阻温度计进行校准方法探索.结果表明,经过筛选的国产NTC热敏电阻元件稳定性可达到海洋领域所需水平;常规封装工艺易导致NTC热敏电阻温度计稳定性下降,进行多次热循环是提高其稳定性的有效手段;校准点数量和分布对校准水平具有较大影响;存在高性能温度计在各点校准偏差很小且几乎不受选点分布影响.研究结果有助于建立NTC热敏电阻温度计评测方法和控制标准,为海洋测温领域计量体系发展指明方向.

摘要： 采用传统固相法,以Mn-Ni-O系为基础,通过掺杂Al和Fe元素,制备Mn-Ni-Al-Fe系热敏陶瓷产品.用XRD、SEM和电阻测量等测试手段,研制出一种适合100K/3950型号的尖晶石结构的NTC热敏电阻芯片,其配方组成为Ni0.6Mn1.75Al0.33Fe0.32O4.在此配方组成基础上进行工业化放大实验,验证是否适合工业化生产.结果表明,该配方组成生产出来的NTC热敏电阻产品均具有较好的一致性和稳定性,可满足工业实际生产需求.

摘要： 应对海洋温度高精度测量需求,结合国家温度基准水三相点和镓熔点装置对海洋用国产负温度系数(NTC)热敏电阻元件长期稳定性进行考察,通过引入等温热管技术的恒温槽并采用“瞬时比较法”对NTC热敏电阻温度计进行校准方法探索。结果表明,经过筛选的国产NTC热敏电阻元件稳定性可达到海洋领域所需水平;常规封装工艺易导致NTC热敏电阻温度计稳定性下降,进行多次热循环是提高其稳定性的有效手段;校准点数量和分布对校准水平具有较大影响;存在高性能温度计在各点校准偏差很小且几乎不受选点分布影响。研究结果有助于建立NTC热敏电阻温度计评测方法和控制标准,为海洋测温领域计量体系发展指明方向。

摘要： 本文结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.文章还根据导致银离子迁移的环境条件,从使用和生产两个方面提出减少银迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.

摘要： 本文结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.文章还根据导致银离子迁移的环境条件,从使用和生产两个方面提出减少银迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.

摘要： 本文结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.文章还根据导致银离子迁移的环境条件,从使用和生产两个方面提出减少银迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.

摘要： 本文结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.文章还根据导致银离子迁移的环境条件,从使用和生产两个方面提出减少银迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.

摘要： 本文结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.文章还根据导致银离子迁移的环境条件,从使用和生产两个方面提出减少银迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.

摘要： 介绍了日本热敏电阻近年的产销情况：高精密、高温NTC热敏电阻和有机PTC热敏电阻的主要性能和应用：国外热敏电阻生产的进展。

摘要： 介绍了日本热敏电阻近年的产销情况：高精密、高温NTC热敏电阻和有机PTC热敏电阻的主要性能和应用：国外热敏电阻生产的进展。

摘要： 介绍了日本热敏电阻近年的产销情况：高精密、高温NTC热敏电阻和有机PTC热敏电阻的主要性能和应用：国外热敏电阻生产的进展。

摘要： 介绍了日本热敏电阻近年的产销情况：高精密、高温NTC热敏电阻和有机PTC热敏电阻的主要性能和应用：国外热敏电阻生产的进展。

摘要： 介绍了日本热敏电阻近年的产销情况：高精密、高温NTC热敏电阻和有机PTC热敏电阻的主要性能和应用：国外热敏电阻生产的进展。

摘要： 本发明的瓷器本体(1)包含(Mn，Ni)

摘要： 本发明涉及一种NTC热敏电阻用组成物及利用此的NTC热敏电阻。本发明的NTC热敏电阻用组成物包括主成分以及烧结助剂，所述主成分包括n1Mn3O4‑n2NiO‑n3Al2O3，所述烧结助剂为m1Si‑m2B‑m3Al‑m4Ba‑m5Zn‑m6Li‑m7Ti‑m8K系的玻璃。

摘要： 本发明涉及一种NTC热敏电阻材料及其制备方法与NTC热敏电阻器及其制备方法。该NTC热敏电阻材料的化学通式为CuxMn2-yCoyO4-zRuO2，其中，x、y和z均表示摩尔量，1≤x≤1.3，0.3≤y≤0.7，0NTC热敏电阻材料的电阻率为0.01Ω·cm～20Ω·cm，B值为700K～2000K，其电阻率和B值均低于传统的NTC热敏电阻材料的电阻率和B值。

摘要： 本发明的瓷器本体(1)包含(Mn，Ni)

摘要： 本发明公开了用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，由下列重量份原料组成：Mn3O4 865‑895份、Co3O4 35‑45份、NiO 230‑245份、SiO2 38‑45份、Fe2O3 180‑220份、ZrO2 40‑60份。本发明通过采用合理配比的组合物，可以使得制备的NTC热敏电阻的电阻值一致性好，B值较高，有效防止热敏电阻长期在高温环境下老化后出现阻值漂移甚至失效的问题，延长了热敏电阻的使用寿命，同时加入一定比例的氧化锆，可以有效增加其电阻芯片的抗折强度，在获取低阻产品的同时解决了其自身抗折强度低的问题，提高了NTC热敏电阻产品的电性能特性。

摘要： 描述了一种NTC薄膜热敏电阻器(1)，其由至少一个第一薄层电极(3a)、至少一个NTC薄层(2)和至少一个第二薄层电极(3b)组成。另一方面涉及一种制造NTC薄膜热敏电阻器(1)的方法。

摘要： 本发明公开了一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法，其特征在于：包括芯片，芯片包括对应设置的第一基片（1）和第二基片（2），第一基片（1）和第二基片（2）之间通过导电胶体（3）黏合连接，在第一基片（1）和第二基片（2）上均设有引线（5），在芯片外侧设有封装层（4），每个引线（5）的其中一端均设置在封装层（4）内、另一端设置在封装层（4）外侧。本发明的优点：本发明适用多种类型 NTC 基体,附着力强、欧姆接触良好，且烧结后双层稳定不易氧化发黄发黑，通过选择不同阻值和B值的芯片生产出所需要的特定电阻值与B值的NTC热敏电阻,加工方法简单，适应批量生产，能够快速加工出所需要的电阻值与B值的芯片。

摘要： 本发明涉及一种NTC热敏电阻用组成物及利用此的NTC热敏电阻。本发明的NTC热敏电阻用组成物包括主成分以及烧结助剂，所述主成分包括n1Mn3O4‑n2NiO‑n3Al2O3，所述烧结助剂为m1Si‑m2B‑m3Al‑m4Ba‑m5Zn‑m6Li‑m7Ti‑m8K系的玻璃。

摘要： 本实用新型涉及一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻，包括底壳和顶壳，所述底壳和所述顶壳的内部分别固定连接有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板的中部均开设有第一开口，第一开口的内部设有夹持板，两个所述夹持板之间设有热敏电阻本体。本实用新型通过两个夹持板对热敏电阻本体进行夹持固定，此时导热板可以通过弹性板和夹持板将温度传递至热敏电阻本体，从而便于热敏电阻本体进行测温，需要对装置进行拆卸时，通过外部磁铁靠近装置内部的磁铁，从而吸引磁铁，使转动杆转动，转动杆底部的卡块与固定杆顶部的卡块分离，从而可以使底壳和顶壳分离，此时可以将热敏电阻本体取出，进行更换。

摘要： 本申请提供一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻。其中NTC热敏电阻的封装，包括第一金属层、第二金属层、陶瓷外壳以及导热片；第一金属层以及第二金属层之间用于放置NTC热敏电阻，陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部；第一金属层以及第二金属层的一端漏出陶瓷外壳外部且将导热片固定在上面。由于导热片直接暴露在外部环境中，因此外部环境的温度增加时会使得导热片快速变热，而导热片的温度变化会使得第一金属层和第二金属层的温度快速变化，因此NTC热敏电阻很快的就能感知到外部环境的温度变化。另外，所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部，因此陶瓷外壳具有密封、保护NTC热敏电阻的作用。