Ni-P镀层

摘要： 为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲形貌进行了系统研究,并与无镀层接头进行对比.?结果表明,T2表面镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+8.8?μm厚的Cu3.2Zn4.2Al0.7化合物转变为1.5?μm厚的Al3Ni化合物,而Cu/BAl67CuSi/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+15?μm厚CuAl2转变为1.8?μm厚Cu3NiAl6;与无镀层接头相比,镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头强度略有上升,Cu/BAl67CuSi/Al接头强度略有下降,但两种接头的韧性均明显增强,力学性能试验结果与接头Cu侧界面微观组织转变规律相符.?最后建立了Cu/Al接头的界面反应模型,并阐明了Ni-P镀层对Cu/Al接头界面结构和力学性能的影响机制.

摘要： 为了提高机器臂缸套表面电沉积Ni-P复合镀层的综合性能,通过电沉积工艺使ZrO_(2)掺入Ni-P镀层内,研究了Ni-P-x ZrO_(2)纳米复合镀层的组织结构、润湿性、硬度以及电化学腐蚀性能。结果表明:逐渐提高电沉积液内的ZrO_(2)含量后,位于8.94°处的ZrO_(2)衍射峰强度不断提高。镀层进行煅烧后析出了Ni与Ni 3 P 2种物相成分,ZrO_(2)已经掺杂到Ni-P镀层内。当在电沉积液内加入更高含量的ZrO_(2)后,镀层形成了更粗糙的表面,产生了更多树枝晶,镀层表面从最初的亲水性变为疏水性。在一定范围内提高ZrO_(2)含量后可获得硬度更高的Ni-P-ZrO_(2)复合镀层,在ZrO_(2)浓度为5 g/L时复合镀层的硬度最大,接近1110 kg/mm^(2)。析出硬质相Ni 3 P的过程中形成了大量的晶界,从而引起大量位错堆积在晶界区域,导致发生应变硬化现象。腐蚀电流密度随着ZrO_(2)含量的增大先降低后增加,最小值发生在ZrO_(2)浓度为5 g/L时;腐蚀电压表现出的规律与之相反。

摘要： 目的提高铝合金耐蚀性的同时,保证其良好的导电性。方法通过化学镀的方法,在铝合金表面沉积一层镍磷合金。研究镀层厚度对试样导电性和耐蚀性的影响。通过电化学试验和浸泡试验,分析施镀前后的铝合金试样在模拟不同性质隧道渗水环境中的耐腐蚀性能。结果当镍磷镀层厚度为11.6μm时,镀层致密无孔隙,且表面胞状物分布均匀,试样具有最佳导电耐蚀综合性能。随着镀层厚度的增加,试样的体积电阻率随之增加。镀层厚度为11.6μm时,试样实测体积电阻率为3.01×10^–8Ω·m。试样在3.5%NaCl溶液中的阻抗值随镀层厚度的增加,先增加后降低,镀层厚度为11.6μm时,具有最佳的耐腐蚀性能。在pH=2、3.5%NaCl和pH=12的腐蚀介质中,化学镀镍磷后的试样自腐蚀电流密度相对于铝基体分别下降30%、60%和5个数量级。结论厚度为11.6μm的镍磷镀层可以赋予铝合金在各模拟环境中最佳的耐腐蚀性能,同时保障良好的导电性能。

摘要： 为了在Q235钢管内表面制备Ni-P化学镀层,以提高普通碳钢管道的耐蚀性,通过正交试验研究化学镀的镀液配方,并检测镀层的化学成分及其在盐水中的耐蚀性.研究表明:Q235钢管内表面制得的Ni-P化学镀层最佳配方为硫酸镍7.6×10-2 mol/L,次亚磷酸钠0.17 mol/L,柠檬酸钠3.4×10-2 mol/L,硫脲1.32×10-5 mol/L;镀层沉积速率为25.4 μm/h,镀层硬度为747 HV;镀层中Fe、Ni和P元素的质量百分比分别为0.89％、85.63％和13.48％;在3.5％的NaCl溶液中镀层的自腐蚀电位为-0.62 V(SCE),自腐蚀电流密度为5.82×10-6 Mcm2,比Q235钢的自腐蚀电流密度降低了98.1％.

摘要： 目的为提高镁合金化学镀Ni-P合金镀层的腐蚀防护性能。方法在AZ31B镁合金表面,先化学镀Ni-Cu-P,再化学镀Ni-P,制备Ni-Cu-P/Ni-P复合镀层。研究复合镀层的表面形貌、成分、厚度和腐蚀电流密度随镀液硫酸铜浓度的变化规律,表征1.0 g/L硫酸铜质量浓度下,复合镀层的截面形貌、成分和晶态结构。结合动电位极化曲线和盐雾试验,分析复合镀层的耐蚀性能和腐蚀防护机理。结果复合镀层中的铜含量随硫酸铜浓度的增加而升高,铜对复合镀层的结构和性能影响很大。通过抑制镀层表面胞状物的生长和增加形核点数量,铜的共沉积能够大幅提高复合镀层的致密性。随硫酸铜浓度的增加,样品表面的催化活性下降,镀液稳定性升高,由此导致复合镀层的厚度随硫酸铜浓度的增加而明显下降。硫酸铜质量浓度为1.0 g/L时,复合镀层均匀致密,并具有可钝化性,按照ISO 9227,其耐盐雾腐蚀时间超过180 h。结论化学镀Ni-Cu-P/Ni-P复合镀层能够赋予镁合金表面优异的耐蚀性能,复合镀层所具有的可钝化性和均匀致密的镀层结构,是镀层腐蚀防护性能提升的主要原因。

摘要： 采用化学镀技术在碳钢表面制备Ni-P和Ni-Cu-P镀层,通过电化学方法评定Ni-P和Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性.结果表明:非晶Ni-P和Ni-Cu-P、纳米晶Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度均随着人造海水温度升高而增大,而阻抗值则减小;共沉积Cu有利于改善非晶Ni-P镀层的耐蚀性,但改善效果随着人造海水温度的升高而减小;400 °C热处理可显著改善Ni-Cu-P镀层在人造海水中的耐蚀性,在80 °C的人造海水中,热处理Ni-Cu-P镀层的腐蚀电流密度较镀态Ni-Cu-P镀层的低一个数量级.%The Ni-P and Ni-Cu-P coatings were deposited on carbon steel surface by electroless plating technique. Their corrosion resistances in artificial seawater were evaluated by electrochemical test. The results show that the corrosion current densities of amorphous Ni-P and Ni-Cu-P coatings and nanometer crystalline Ni-Cu-P coatings increase with the increase of artificial seawater temperature. However, their impedance values decease. The corrosion resistance of amorphous Ni-P coating in artificial seawater can be improved by co-depositing Cu element. However, the difference of the corrosion resistance between the Ni-Cu-P and Ni-P coatings gradually decreases with the increase of the artificial seawater temperature. The corrosion resistance of Ni-Cu-P coating in warm artificial water can be greatly improved by annealing at 400 °C. The corrosion current density of Ni-Cu-P coating annealed at 400 °C is an order magnitude lower than that of as-plated Ni-Cu-P coating in 80 °C artificial seawater.

摘要： 采用化学镀工艺在纯钛试样上制备了Ni-P镀层,随后在真空度为10-1 Pa的马弗炉中加热至300、350、400和450°C保温2 h、炉冷至室温,目的是使镀层晶化,提高其硬度.采用扫描电镜和X射线衍射研究了加热后Ni-P镀层的显微组织和相组成,并测定了镀层的硬度和摩擦因数.结果表明,在400°C加热后,Ni-P镀层晶化,结构致密均匀,厚度为9.1～9.2μm,硬度最高,为910 HV0.1,摩擦因数低于0.35.

摘要： 为提高包装材料的表面质量,满足工业生产、航空、航天、日常生活等需求.采用化学沉积方法在包装材料用陶瓷表面沉积Ni-P镀层,利用扫描电镜、X射线衍射仪、DSC差热分析仪和摩擦磨损试验机研究Ni-P镀层的表面形貌、物相结构、晶化温度及耐磨性能.结果表明,当镀液中硫酸镍含量30 g/L、热处理温度500°C时,Ni-P镀层的磨损质量达到最小22.2 mg.当热处理温度达到500°C时,Ni-P镀层磨损机制主要表现为磨粒磨损和黏着磨损.DSC分析可知,Ni-P镀层主放热峰对应的晶化温度为339°C.当热处理温度达到500°C时,Ni-P镀层最终稳定相为Ni+Ni3 P+NiO.

摘要： 本研究利用电子探针、显微硬度仪、X射线衍射手段对不同工艺下的化学镀Ni-P镀层进行了研究,结果表明了镀层的化学成分仅与主盐与还原剂的浓度有关,与络合剂的数量无关,但络合剂的数量可以改变镀层的微观形貌及镀速,以及影响镀层的结晶形态,随络合剂数量的增加镀层中纳米相的比例增加,在微观硬度上表现为增加。

摘要： 本研究利用电子探针、显微硬度仪、X射线衍射手段对不同工艺下的化学镀Ni-P镀层进行了研究,结果表明了镀层的化学成分仅与主盐与还原剂的浓度有关,与络合剂的数量无关,但络合剂的数量可以改变镀层的微观形貌及镀速,以及影响镀层的结晶形态,随络合剂数量的增加镀层中纳米相的比例增加,在微观硬度上表现为增加。

摘要： 本研究利用电子探针、显微硬度仪、X射线衍射手段对不同工艺下的化学镀Ni-P镀层进行了研究,结果表明了镀层的化学成分仅与主盐与还原剂的浓度有关,与络合剂的数量无关,但络合剂的数量可以改变镀层的微观形貌及镀速,以及影响镀层的结晶形态,随络合剂数量的增加镀层中纳米相的比例增加,在微观硬度上表现为增加。

摘要： 本研究利用电子探针、显微硬度仪、X射线衍射手段对不同工艺下的化学镀Ni-P镀层进行了研究,结果表明了镀层的化学成分仅与主盐与还原剂的浓度有关,与络合剂的数量无关,但络合剂的数量可以改变镀层的微观形貌及镀速,以及影响镀层的结晶形态,随络合剂数量的增加镀层中纳米相的比例增加,在微观硬度上表现为增加。

摘要： 本研究利用电子探针、显微硬度仪、X射线衍射手段对不同工艺下的化学镀Ni-P镀层进行了研究,结果表明了镀层的化学成分仅与主盐与还原剂的浓度有关,与络合剂的数量无关,但络合剂的数量可以改变镀层的微观形貌及镀速,以及影响镀层的结晶形态,随络合剂数量的增加镀层中纳米相的比例增加,在微观硬度上表现为增加。

摘要： 本文研究了碳钢上化学镀Ni-P镀层的结合强度.利用胶粘接法和单摆冲击划痕法评价不同表面租糙度Ra(0.03、0.15、0.9)基材和不同镀层厚度(10μm、20μm、30μm)的结合强度,分析了结合强度随基材表面粗糙度和镀层厚度变化的原因.实验结果表明,两种测试方法具有较好的一致性,都能定量地评价化学镀层的结合强度.Ni-P镀层的结合强度既与分子间的相互作用(化学键)有关又与机械啮合作用有关。

摘要： 本文研究了碳钢上化学镀Ni-P镀层的结合强度.利用胶粘接法和单摆冲击划痕法评价不同表面租糙度Ra(0.03、0.15、0.9)基材和不同镀层厚度(10μm、20μm、30μm)的结合强度,分析了结合强度随基材表面粗糙度和镀层厚度变化的原因.实验结果表明,两种测试方法具有较好的一致性,都能定量地评价化学镀层的结合强度.Ni-P镀层的结合强度既与分子间的相互作用(化学键)有关又与机械啮合作用有关。

摘要： 本文研究了碳钢上化学镀Ni-P镀层的结合强度.利用胶粘接法和单摆冲击划痕法评价不同表面租糙度Ra(0.03、0.15、0.9)基材和不同镀层厚度(10μm、20μm、30μm)的结合强度,分析了结合强度随基材表面粗糙度和镀层厚度变化的原因.实验结果表明,两种测试方法具有较好的一致性,都能定量地评价化学镀层的结合强度.Ni-P镀层的结合强度既与分子间的相互作用(化学键)有关又与机械啮合作用有关。

摘要： 本文研究了碳钢上化学镀Ni-P镀层的结合强度.利用胶粘接法和单摆冲击划痕法评价不同表面租糙度Ra(0.03、0.15、0.9)基材和不同镀层厚度(10μm、20μm、30μm)的结合强度,分析了结合强度随基材表面粗糙度和镀层厚度变化的原因.实验结果表明,两种测试方法具有较好的一致性,都能定量地评价化学镀层的结合强度.Ni-P镀层的结合强度既与分子间的相互作用(化学键)有关又与机械啮合作用有关。

摘要： 本文研究了碳钢上化学镀Ni-P镀层的结合强度.利用胶粘接法和单摆冲击划痕法评价不同表面租糙度Ra(0.03、0.15、0.9)基材和不同镀层厚度(10μm、20μm、30μm)的结合强度,分析了结合强度随基材表面粗糙度和镀层厚度变化的原因.实验结果表明,两种测试方法具有较好的一致性,都能定量地评价化学镀层的结合强度.Ni-P镀层的结合强度既与分子间的相互作用(化学键)有关又与机械啮合作用有关。

摘要： 本发明提供一种能够通过镀覆处理而在其上形成金属层，并且能够形成拉伸性优异的被镀层的被镀层形成用组合物、被镀层、带被镀层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器及触摸面板。本发明的被镀层形成用组合物含有：酰胺化合物，选自包括具有多氧化烯基的多官能丙烯酰胺及具有多氧化烯基的多官能甲基丙烯酰胺的组；及聚合物，具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。

摘要： 本发明提供一种具有微小且均匀的镀层组织的镀层钢板及镀层钢板制造方法。该镀层钢板包括Zn系镀层，所述Zn系镀层在钢板上熔融镀覆后通过接触式加压冷却形成，Zn系镀层包括平均粒度为5μm以下的Zn单相组织，Zn单相的分布度B/A满足0.5至1.0的条件，因此Zn单相在镀层厚度方向上均匀分布，并且所述镀层钢板制造方法包括用接触于镀层的冷却体向钢板施加冷气以制造所述镀层钢板的步骤。

摘要： 本发明涉及Cu镀层的形成方法、带有Cu镀层的基板的制造方法及带有Cu镀层的基板。本发明的Cu镀层的形成方法包含：在基板的一表面以平均结晶粒径成为50nm以上且300nm以下的方式形成Cu种子层的第1工序；在氧气氛中在Cu种子层的表面形成氧化膜的第2工序；将氧化膜的一部分除去的第3工序；对Cu种子层给电、在Cu种子层的氧化膜的表面通过电解镀覆而形成Cu镀层的第4工序。

摘要： 本发明属于电子封装材料技术领域，公开了一种改善铝基底化学镀NiP镀层平整性的前处理方法，先对铝基底表面进行除油和酸洗等预处理，再浸入含Cu

摘要： 本发明公开了一种烧结NdFeB磁体表面NiP合金镀层的制备方法，具体步骤包括：对烧结NdFeB磁体电镀镍镀层，通过高温气相法，实现金属Ni镀层的磷化，形成NiP合金镀层。本发明公开了一种烧结NdFeB磁体表面NiP合金镀层的制备方法，该方法解决了目前在化学镀NiP合金存在的结合力差问题，在保持电镀镍高结合力的基础上，实现镀Ni层的气相磷化，形成NiP合金镀层，为烧结NdFeB磁体提供更长效的腐蚀防护作用。

摘要： 提供了一种薄膜多结光伏结构以及形成该光伏结构的方法与设备。该光伏结构包括形成在半透明基板上方的第一和第二NIP结。

摘要： 本申请公开了一种在镀层过程中测量镀层厚度的方法及镀层设备，该镀层设备包括：第一称重装置，用于测量待作业的产品的重量；镀层装置，用于加工待作业的产品，以在待作业的产品上形成镀层；第二称重装置，用于测量作业后的产品的重量；数据处理装置，与第一称重装置、第二称重装置连接，用于通过待作业的产品的重量、作业后的产品的重量、镀层的总覆盖面积，计算出镀层的厚度，通过该镀层设备，能够在镀层过程中自动地监控镀层的厚度。

摘要： 本发明提供一种能够通过镀覆处理而在其上形成金属层，并且能够形成拉伸性优异的被镀层的被镀层形成用组合物、被镀层、带被镀层基板、导电性薄膜、触摸面板传感器及触摸面板。本发明的被镀层形成用组合物含有：酰胺化合物，选自包括具有多氧化烯基的多官能丙烯酰胺及具有多氧化烯基的多官能甲基丙烯酰胺的组；及聚合物，具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团。

摘要： 本发明涉及Cu镀层的形成方法、带有Cu镀层的基板的制造方法及带有Cu镀层的基板。本发明的Cu镀层的形成方法包含：在基板的一表面以平均结晶粒径成为50nm以上且300nm以下的方式形成Cu种子层的第1工序；在氧气氛中在Cu种子层的表面形成氧化膜的第2工序；将氧化膜的一部分除去的第3工序；对Cu种子层给电、在Cu种子层的氧化膜的表面通过电解镀覆而形成Cu镀层的第4工序。

摘要： 本实用新型涉及一种恒定保持被镀层体弹力并实施镀层的镀层装置，其特征在于：利用激光位移传感器检测开卷部开卷机的被镀层体缠绕量，控制开卷机的电动机旋转速度，恒定保持被镀层体的开卷供应速度，防止张力随着被镀层体的缠绕量变化大，将被镀层体的张力调整为恒定均匀而实施开卷和卷取，缠绕到开卷机第1线圈架的第1被镀层体全部开卷而供应到第1机组侧时，可以将缠绕到第2线圈架的第2被镀层体的起始部与第1被镀层体的后端部进行焊接而连接。