厚膜集成电路

摘要： 接下来简要地介绍汽车电子中的"电子"对传统汽车的变革有哪些贡献,厚膜片式元件以及厚膜片式器件(厚膜集成电路亦称厚膜IC)应用于汽车电子中的哪些范围。1)高级驾驶辅助系统支持提高汽车安全性能的车载摄像头模块(车载摄像头处理单元的视频编码器、视频解码器);支持提高汽车安全性能的车头等控制新技术(自适应远光灯/连续转向等系统);超小型化、异常检测等高可靠性产品。

摘要： Aiming at the failures of the integrated circuits which are used in industrial production fields,the specific thinking is given,the failure analysis processes are discussed in detail,and the methods and procedures of the integrated circuits,with the failure analysis processes of the domestic thick film integrated circuit and the main control system circuit board of the domestic large shield machine,are introduced.By analyzing the failure phenomena, the faults are located and the causes and the precautionary measures are found.Failure analysis can help IC design enterprises to correct the problems in design,production and testing,and help users to detect the unreasonable parts and improve the techniques of the IC design enterprises and users.%针对工业生产领域集成电路在使用中出现失效的问题，结合国产某型号厚膜集成电路和国产某重点型号大型盾构设备主控系统电路板的失效分析过程，介绍了工业生产中集成电路失效分析的方法和流程，并给出了具体分析思路，详细论述了失效分析过程。通过对失效现象的分析定位故障点，找出引起失效的原因并给出预防措施。失效分析工作既可以帮助集成电路企业纠正设计、生产和测试过程中的问题，也可以协助集成电路使用者发现使用过程中存在的不合理性，提高集成电路研发和使用双方的整体技术能力。

摘要： 该文结合厚膜集成电路生产工艺的校内生产实习特点,简化了生产工艺过程,并让学生认识到校内生产工艺和企业生产的差异.通过到相关企业制作生产工艺录像,制作多媒体课件,补充校内的生产工艺的教学环节,完善了校内生产实习的内容.

摘要： 九洲DVC-7058型有线电视高清数字机顶盒的开关电源电路是以电源厚膜集成电路A6051M为核心构成，图1是电源板实物图，图2是电路图。

摘要： 滕州中科电子新材料有限公司由大连泰禾投资有限公司与吉林力函科技有限责任公司共同出资成立，注册资本为4000万。公司以中国科学院和高等院校科技成果转化为技术来源，是集研发、生产和经营于一体的实体公司，具有雄厚的技术研发力量和合理的人员配置，公司的研发团队以高学历青年为主，其中有博士导、博士、硕士、学士。技术处于国内先进水平，是专业从事电子导电浆料的高新技术企业。公司的主要产品和技术开发方向是电子导电浆料，导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键性功能材料之一，它是集冶金、化工、电子技术于一体的高新技术产品，主要用于制造厚膜集成电路、太阳能电池电极、触摸屏、薄膜开关／柔性电路、导电胶、军事工业。公司目前的主要产品是低温电子导电浆料和高温电子导电浆料。

摘要： 10．开关电源厚膜集成电路STR-S6307的修理方法松下Tc系列大屏幕彩色电视机的电源厚膜集成电路STR--S6307内的开关管损坏以后，可采用下述方法来进行修理。（1）断开STR-S6307内开关管方法的示意图，如图10所示。用钢锯沿厚膜集成电路上沿向下9into处，锯2mm左右深，将三根金属线切断，此时测STR-S6307①脚与②脚、①脚与③脚之间电阻值为无穷大，说明内部开关管已被切除。

摘要： （1）断开开关管的方法按图2所示的断开STR-5412内开关管方法的示意图。将STR-5412连同散热片从电路板上拆下来，在距引脚11mill处，沿两个固定孔横轴方向，

摘要： 在大量的维修实践中发现，许多开关电源厚膜集成电路的损坏，仅是其内部部分或个别元件损坏，尤其是电源开关管是最易损坏的元器之一。这种管子在厚膜集成电路中大多又具有独立性（即具有独立的3个引脚），此器件损坏以后，完全可以在集成电路的外部另接一只开关管来对其进行修补。

摘要： 一、开关电源电路分析康佳P29ST217高清彩电开关电源电路如图1所示。电路是围绕KA5Q系列开关电源厚膜集成电路展开配置,还包括开关变压器及其初级和次级电路。

摘要： 介绍了多功能结构技术中多芯片组件技术(MCM)、柔性电路板、热功耗控制、高密度互联通路、电磁屏蔽、异形安装等几个关键技术,并以航天测试系统中典型设备为原型,采用上述新技术重新设计并研制出新样机.该样机在保证电路功能和原型设备一致的前提下,将质量缩减为原型机16%,体积也仅为原型设备的35%.并通过相关实验验证了多功能结构技术的优越性和可靠性,促进了MFS技术在国内航天领域的推广和发展.

摘要： 介绍厚膜集成电路失效分析,以及银离子迁移的机理.对其解决方法进行了讨论.

摘要： 本文介绍程控电话交换机用厚膜集成电路银导带迁移失效的分析过程，以及银导带迁移的改进措施。

摘要： 本文阐述了厚膜基板生产过程中的常见问题,以及对电路的影响,分析了影响丝网印刷的因素,并介绍了丝网印刷的过程控制,以及常见问题的处理方法.

摘要： 本文是一篇有关石英振梁加速度计厚膜激振电路的理论研究、设计和批量化持续改进过程的技术总结.详细地介绍了该产品的电路、结构设计及失效产品分析和解决办法等内容,论证了激振电路模块数字化、批产化和高可靠的设计原则,同时也涉及了传感器行业特点及其发展方向的相关探讨.

摘要： 本文是一篇有关石英振梁加速度计厚膜激振电路的理论研究、设计和批量化持续改进过程的技术总结.详细地介绍了该产品的电路、结构设计及失效产品分析和解决办法等内容,论证了激振电路模块数字化、批产化和高可靠的设计原则,同时也涉及了传感器行业特点及其发展方向的相关探讨.

摘要： 本文是一篇有关石英振梁加速度计厚膜激振电路的理论研究、设计和批量化持续改进过程的技术总结.详细地介绍了该产品的电路、结构设计及失效产品分析和解决办法等内容,论证了激振电路模块数字化、批产化和高可靠的设计原则,同时也涉及了传感器行业特点及其发展方向的相关探讨.

摘要： 本文是一篇有关石英振梁加速度计厚膜激振电路的理论研究、设计和批量化持续改进过程的技术总结.详细地介绍了该产品的电路、结构设计及失效产品分析和解决办法等内容,论证了激振电路模块数字化、批产化和高可靠的设计原则,同时也涉及了传感器行业特点及其发展方向的相关探讨.

摘要： 本文是一篇有关石英振梁加速度计厚膜激振电路的理论研究、设计和批量化持续改进过程的技术总结.详细地介绍了该产品的电路、结构设计及失效产品分析和解决办法等内容,论证了激振电路模块数字化、批产化和高可靠的设计原则,同时也涉及了传感器行业特点及其发展方向的相关探讨.

摘要： 计算机辅助测试(CAT)是计算机的重要应用之一.电阻计算机自动测试系统正是基于此种思想为出发点进行设计而成的,是计算机在电子产品的测试领域的具体应用实例.该系统应用于厚膜电阻的实际生产过程中,本文对该系统所应用的相关技术进行分析、阐述的同时,还对该系统中的主要界面的关键技术进行了详细的介绍.最后本文还以具体的一批产品为例,演示了如何使用该系统进行产品的操作过程.

摘要： 计算机辅助测试(CAT)是计算机的重要应用之一.电阻计算机自动测试系统正是基于此种思想为出发点进行设计而成的,是计算机在电子产品的测试领域的具体应用实例.该系统应用于厚膜电阻的实际生产过程中,本文对该系统所应用的相关技术进行分析、阐述的同时,还对该系统中的主要界面的关键技术进行了详细的介绍.最后本文还以具体的一批产品为例,演示了如何使用该系统进行产品的操作过程.

摘要： 本发明涉及一种利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法，包括以下步骤：（1）、制作标准阻值的陶瓷厚膜电阻器单元，（2）、修复厚膜混合集成电路，a.隔离不合格厚膜电阻；b.将陶瓷厚膜电阻器单元粘接于不合格的厚膜电阻上；c.将陶瓷厚膜电阻器单元与厚膜电路键合；d.激光有源微调陶瓷厚膜电阻器单元的阻值。本发明显著优点是：利用陶瓷厚膜电阻器单元能够替代直接淀积在基板上的厚膜电阻器，易于更换，能够修复激光功能微调不合格的电路，一旦微调失败，只需要更换新的陶瓷厚膜电阻器单元对电路进行修复即可，而不需要报废整只电路。能有效提高激光功能微调后的电路成品率。

摘要： 本发明提供一种膜厚测量方法及膜厚测量装置、半导体集成电路的制造方法、控制程序、可读存储介质。具有：针对由被上下层叠在绝缘膜(1)上的导电层(2、3)(层叠膜、例如Ni层以及其上的Au层)构成的半导体基板的电极，在利用触针测量高低差的情况、或者使用激光等情况下，利用公知方法测量导电层(2、3)的厚度(电极高度)的步骤；和利用四探针法测量电极的表面电阻的步骤，根据由两个步骤获得到的层叠膜的膜厚(电极高度)和表面电阻值，利用计算式算出由上下层叠的导电层(2、3)构成的电极的上部覆膜、即导电层(3)的膜厚。从而，能够以廉价的装置高速地测量电子元件的电极的导电性层叠膜的膜厚。

摘要： 本发明公开了一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用底座有垂直凸起金属薄片的凸形管基代替传统的平面型管基，在凸形管基的水平面及凸起部分的两侧面同时集成芯片或片式元器件，两侧面之间通过具有金属导体与底座绝缘的通孔进行电气连接；先在陶瓷基片上采用丝网印刷方式，印刷所需的导体浆料或电阻浆料，经高温烧结和激光调阻后，得到水平贴装基片及垂直贴装基片；再用共晶焊接或浆料粘接的方式将基片装贴在凸形管基底座的水平面及垂直面上；最后用厚膜混合集成方式，在基片上集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 本发明公开了三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用凸型陶瓷基片代替传统的平面型陶瓷基片，在凸型陶瓷基片底表面及凸起部分两侧面同时进行芯片或片式元器件的集成；采用丝网印刷或描绘的方式，将导带或阻带浆料按产品设计的图形印刷或描绘在凸型陶瓷基片上，经高温烧结和激光调阻后，得到所需基片，两侧面之间通过通孔、金属化填充进行连接；再用共晶焊接或浆料粘接的方式将基片装贴在管基底座上；最后用厚膜混合集成方式，在凸型陶瓷基片上集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法提升了功率混合集成电路最大使用功率，生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 本发明提供一种膜厚测量方法及膜厚测量装置、半导体集成电路的制造方法、控制程序、可读存储介质。具有：针对由被上下层叠在绝缘膜(1)上的导电层(2、3)(层叠膜、例如Ni层以及其上的Au层)构成的半导体基板的电极，在利用触针测量高低差的情况、或者使用激光等情况下，利用公知方法测量导电层(2、3)的厚度(电极高度)的步骤；和利用四探针法测量电极的表面电阻的步骤，根据由两个步骤获得到的层叠膜的膜厚(电极高度)和表面电阻值，利用计算式算出由上下层叠的导电层(2、3)构成的电极的上部覆膜、即导电层(3)的膜厚。从而，能够以廉价的装置高速地测量电子元件的电极的导电性层叠膜的膜厚。

摘要： 本发明涉及一种利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法，包括以下步骤：（1）制作标准阻值的陶瓷厚膜电阻器单元，（2）修复厚膜混合集成电路，a.隔离不合格厚膜电阻；b.将陶瓷厚膜电阻器单元粘接于不合格的厚膜电阻上；c.将陶瓷厚膜电阻器单元与厚膜电路键合；d.激光有源微调陶瓷厚膜电阻器单元的阻值。本发明显著优点是：利用陶瓷厚膜电阻器单元能够替代直接淀积在基板上的厚膜电阻器，易于更换，能够修复激光功能微调不合格的电路，一旦微调失败，只需要更换新的陶瓷厚膜电阻器单元对电路进行修复即可，而不需要报废整只电路。能有效提高激光功能微调后的电路成品率。

摘要： 本发明公开了三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用凸型陶瓷基片代替传统的平面型陶瓷基片，在凸型陶瓷基片水平面及凸起部分两侧面同时进行芯片和片式元器件的集成；采用丝网印刷或描绘的方式，将导带或阻带浆料按产品设计的图形印刷或描绘在凸型陶瓷基片上，经高温烧结和激光调阻后，得到所需基片，两侧面之间通过通孔、金属化填充进行连接；再用共晶焊接或浆料粘接的方式将基片装贴在管基底座上；最后用厚膜混合集成方式，在凸型陶瓷基片上集成一个以上半导体芯片或其他片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法提升了功率混合集成电路最大使用功率，生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 本发明公开了一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用底座有垂直凸起金属薄片的凸形管基代替传统的平面型管基，在凸形管基的水平面及凸起部分的两侧面同时集成芯片或片式元器件，两侧面之间通过具有金属导体与底座绝缘的通孔进行电气连接；先在陶瓷基片上采用丝网印刷方式，印刷所需的导体浆料或电阻浆料，经高温烧结和激光调阻后，得到水平贴装基片及垂直贴装基片；再用共晶焊接或浆料粘接的方式将基片装贴在凸形管基底座的水平面及垂直面上；最后用厚膜混合集成方式，在基片上集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合。本方法生产的器件应用领域广泛，特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域。

摘要： 高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路及其集成方法，该电路由器件管壳基座(1)、管脚(9)、氮化铝陶瓷基片(2)、半导体芯片(3)、热敏元件(4)、厚膜阻带(5)、厚膜导带/键合区(6)、N型半导体(7)、P型半导体(8)、微型热电致冷器（11）和绝缘介质(10)组成，陶瓷基片(2)正面是微型热电致冷器(11)与常规混合集成电路的一体化集成；N型半导体(7)、P型半导体(8)两端引有连接线，之间填充绝缘介质(10)；陶瓷基片(2)置于器件管壳基座(1)之上。集成方法是高真空溅射并进行刻蚀形成金属电极、N型半导体、P型半导体。本集成电路可以解决外界温度在125°C以上或-55°C以下的正常工作问题。广泛应用于航天、航空、船舶、精密仪器、地质勘探、石油勘探、通讯等领域。

摘要： 本发明公开了一种用于集成电路制造中的集成式膜厚测量系统和方法，包括用于将线偏振光聚焦在晶圆表面的待测点的入射光路和用于获取光谱以计算被测样品表面的椭偏参数的透射光路，还包括在透射光路分支出的两条用于通过折射获取额外光谱以计算被测样品表面的椭偏参数的折射光路。上述技术方案采用非常规光学系统，在线性偏振光经过晶圆反射后，反射光束被后续的准直系统准直，通过分光镜的反射和透射，分别进入不同的验偏器，然后被相应光路的聚焦系统聚焦相应的光谱仪的入射狭缝上，从而同时得到三个光谱，通过适当选择这三个验偏器的角度，可以解出被测样品表面的椭偏参数，降低了空间要求，大大提高计算效率。