Nexperia
Nexperia的相关文献在2001年到2020年内共计105篇，主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济
等领域，其中期刊论文105篇、相关期刊39种，包括电信技术、电子元器件应用、电子与电脑等；
Nexperia的相关文献由19位作者贡献，包括何金玉、朱维乐、罗玉平等。
Nexperia
-研究学者
- 何金玉
- 朱维乐
- 罗玉平
- 鄢强
- Amy
- Roy
- 乔楠
- 姚钢
- 张健
- 晓杰
- 期彤
- 李德升
- 杨燕伟
- 田园
- 秦婷婷
- 章
- 衷敬柏
- 许晖
- 里里
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摘要：
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56(Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准,适合汽车应用,可作为DPAK MOSFET的理想替代产品,在保证性能的基础上,将封装占位面积减少了50%以上。
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摘要：
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数,Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制,应用设计大为简化;使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容易地驱动它们。
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摘要：
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6(SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合,新产品与SOT223相比,在具备同等性能的情况下,将PCB空间减少了90%。
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摘要：
2019年6月26日下午,格力电器(000651.SZ)在珠海总部召开2018年度股东大会。此次股东大会审议包括《2018年财务报告》、《2018年度利润分配预案》、《2018年度董事会工作报告》等14项议案,全部议案均以不低于95%的赞成票数比例通过。6月25日,格力电器发布对外投资事项的最新进展。公告显示,格力电器参与的闻泰科技收购Nexperia Holding B.V重组事项已获得证监会核准批复。交易完成后,格力电器将拥有闻泰科技10.98%的股权。
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