印刷电子

摘要： 微压电喷墨打印技术作为21世纪印刷电子领域最具发展前景的技术之一,因其具备超高的打印分辨率、极强的液滴控制能力、广泛的墨水适用性、可调的高频喷射特性和高精度的定位能力等,已经成为全球范围内学者、企业和研究机构的重点关注对象。本研究根据设计工艺和压电材料变形模式的不同,对各类压电喷头的喷射特性进行了分析和比较,并进一步对微压电喷墨技术在印刷电子领域中的应用作出阐述。本研究将为该领域的研究学者提供一个精准而全面的参考。

摘要： 近年来,随着医疗电子产品和可穿戴电子产品的发展,对于在追求轻薄而灵活的基础上,加入各种柔性电子线路与部件的市场需求急速增长,以此需求形成的下一代产品,预计今后将在全世界范围内形成巨大的市场。如果将卷对卷(RTR)生产方式与印刷电子技术相结合的话,可以实现低成本的大批量生产,且有可能在市场上确立优势地位。

摘要： 目的综述导电油墨及其印刷方式的研究进展,为开发价格低廉、性能稳定、导电性优良的导电油墨提供参考。方法通过查阅文献归纳各类导电油墨的制备方式、印刷方式和应用领域,对导电油墨进行系统分类,比较各类导电油墨的性能和优缺点,并对其印刷技术进行分析,展望了导电油墨的发展前景。结果目前关于导电油墨的研究集中在纳米银、纳米铜、石墨烯等导电填料的低温烧结油墨,主要采用丝网印刷、喷墨印刷等印刷方式,多用于制备传感器、柔性可穿戴设备等。未来的研究仍需关注如何低成本、低能耗、简单大量地制造导电油墨。结论导电油墨的制备将与环境友好型的印刷方式相结合,向高导电性、高印刷适性发展,成为印刷电子领域的关键技术。

摘要： 目前,伴随着人工智能、生物医学、柔性电子、新能源等新兴领域的快速发展,使得电子制造技术也取得了显著的发展成果,尤其是印刷电子技术,是一种将传统的印刷工艺与电子元器件相结合的新兴工艺技术,引发了广泛的研究与关注,目前已应用于许多电子元器件的制备,形成了很大的市场规模。对印刷电子技术的特点进行了概述,进一步结合实际应用阐述了目前的发展现状以及未来的发展趋势。

摘要： 目的利用低温等离子体诱导铜络合物导电油墨实现在柔性基板上快速固化,制备出高导电柔性铜薄膜,并阐明油墨溶剂质量分数、预热处理时间、等离子体功率、处理时间等参数对铜膜固化结构与导电特性的影响规律。方法通过调节油墨中的溶剂质量分数以改变油墨的铜含量及印刷铜薄膜的厚度;通过控制变量法优化低温固化工艺,并利用扫描电子显微镜、共聚焦显微镜、电阻率测量等手段表征柔性薄膜的物理特性;通过圆珠笔直写和卷对卷印刷方式测试所制备油墨与工艺在印刷柔性电子领域的适用性。结果通过对油墨配方和等离子体处理工艺的协同优化,可以制备最薄为40 nm,最低电阻率为3.76μΩ∙cm的柔性铜薄膜。结论等离子体处理可以实现铜络合物油墨的低温快速固化制备高性能铜薄膜,在印刷柔性电子领域展现出了巨大的应用潜力。

摘要： 最近由全国印刷标准化技术委员会网版印刷分技术委员会主导,行业内相关专家,企业参与制定的“CY/T 248-2021”印刷类柔性透明薄膜电子器件质量要求,已由国家新闻出版署发布实施,另一项相关的行业标准印刷类柔性透明薄膜电子器件的制造过程控制要求,已通过国家相关部门的立项申请,正在进行论证制定中。

摘要： 对于柔性印刷电子产品来说,医疗健康行业是非常有前景的领域。随着新冠肺炎疫情在全球的蔓延,更加需要使用智能技术来减轻医疗专业人员的压力,改善患者的治疗状况。自2020年年初以来,一些应对疫情的新产品被陆续推出,这些出色的产品为医疗健康的未来发展和改善患者舒适度提供了新的可能性。

摘要： 印刷有机电子技术是基于印刷原理的有机电子器件制造技术,是指将有机电子材料配制成功能性油墨,用印刷方式来制造电子器件与系统的方法,其发展涉及到材料化学、微电子学等多个学科方面的知识.其独特的制造方式和器件形态具有柔性、低成本、大面积制造等优势,并且与传统硅基电子器件在应用场合上形成了互补,在生物传感、电子皮肤、柔性显示等领域展示出优势.为了及时跟进这一快速发展的领域,对领域的发展有宏观的把握,本文从印刷技术和电路系统的角度进行了全面概述,介绍了喷墨打印、丝网印刷和转印印刷等印刷技术和基于印刷技术制备的有机数字电路(反相器、与非门、环形振荡器、D触发器),以及实现功能化的印刷电子应用(RFID、电子皮肤、OLED显示驱动背板等);最后,对本领域目前存在的问题和未来发展方向做了简要探讨.

摘要： 柔性压力传感器由于其可弯折以及能适应非平整的表面,使得其在可穿戴电子、电子皮肤、人体生理状态监控、机器人等领域有非常好的应用前景,因而吸引了很多学者的关注和研究[1].本文通过在下层柔性基底丝网印刷纳米银叉型电极和具有微结构的压力敏感油墨,上层柔性材料上丝网印刷调制的高阻炭油墨,并将上下层进行相应的贴合自组装制作了一款电阻型柔性压力传感器.并基于NodeMCU和OLED等硬件设计了相应的柔性压力传感器的数显测试平台,用以测量和显示柔性压力传感器采集到的压力具体数值.

摘要： cqvip:对于柔性印刷电子产品来说,医疗健康行业是非常有前景的领域。随着新冠肺炎疫情在全球的蔓延,更加需要使用智能技术来减轻医疗专业人员的压力,改善患者的治疗状况。自2020年年初以来,一些应对疫情的新产品被陆续推出,这些出色的产品为医疗健康的未来发展和改善患者舒适度提供了新的可能性。

摘要： 印刷电子是采用功能性浆料(油墨)和特殊印刷工艺在任意表面上形成电子元器件或电路,其应用可以开创新的领域.与基于印刷、蚀刻的传统工艺相比,印刷电子允许人们大批量、高效率、低成本和高性能地制造电子电路或电子元器件的产品.印刷电子油墨一般可分为两大类。一类是有机印刷电子材料，常见的有聚乙炔、聚苯撑、聚吡咯和聚噻吩等等，均是具有共轭体系的导电高分子，另一类为无机印刷电子材料，最先出现的有银浆、铜浆等金属材料。而随着纳米技术的发展，纳米炭黑、碳纳米管、石墨烯和富勒烯也被用于制作碳类导电墨水，可用于多种电子、光电子领域，特别是透明导电电极。这种创新型制造方法将加速光伏发电、RFID、柔性显示器、新兴领域产品的商业化.印刷电子产品具有扩展电子产品应用范畴和替代传统电子元器件产品两个技术趋势,向传统非电子领域延伸的示例包括:智能性墙纸、智能标签、电子票证、装饰海报、主动变化服饰、识别系统等;可用于替代传统硅半导体器件或玻璃平板显示器等的低功率产品,例如超薄存储器、挠性显示器(电子纸)、薄膜太阳能电池、OLED、无线射频识别(RFID)标签、传感器(化学/生物)、能源(如太阳能电池面板与柔性电池)、固态照明、医疗/保健、可抛式电子和显示器.FPO电子应用广泛,因而拥有巨大发展潜力.

摘要： 以德温特数据库为数据源,收集1974—2014年全球印刷电子技术相关专利,通过对该技术生命周期、国别分布、高产机构分布和热点技术领域分析以及主路径分析等方面的专利计量分析,揭示全球主要国家印刷电子技术发展现状,探寻我国印刷电子技术面临的机遇和挑战.

摘要： 介绍了压敏胶粘剂分类,综述了在丙烯酸酯压敏胶粘剂方面的最新研究进展,介绍了印刷电子的概念以及压敏胶在印刷电子行业的应用,指出了在印刷电子行业应用中存在的难以得到较薄的压敏胶层的问题,提出了相应解决方案,并进行了初步的研究实验,以喷墨的方式得到了较薄的压敏胶层,并对胶粘剂在印刷电子行业的应用前景进行了展望。

摘要： 本文介绍了基于硅纳米晶体的印刷电子的发展.硅纳米晶体由于硅元素在地壳中的丰富储量、无毒且可生物降解以及与已广泛存在的硅技术良好的兼容性,在印刷电子领域越来越受欢迎.与体硅材料相比,硅纳米晶体具有突出的光吸收和发射性能,为制备光电器件如光电探测器和发光二极管等奠定了基础.在目前已经展示的基于硅纳米晶体的光电器件中,硅纳米晶体与其他功能材料如有机半导体和石墨烯结合而形成的异质结构扮演了重要角色.硅纳米晶体有望使硅材料在新兴的印刷电子领域也发挥重要作用.

摘要： 为了通过喷墨印刷方式，解决电子行业中存在的难以得到较薄的压敏胶层的问题，根据文献报道，介绍了压敏胶粘剂分类及压敏胶在印刷电子行业的部分应用。从胶粘剂出发，研制了一系列压敏胶喷墨墨水。研究了乳液型丙烯酸酯压敏胶含量对墨水性能的影响，得出最佳压敏胶含量为20～30%；研究了不同表面活性剂对墨水性能的影响，得出十二烷基苯磺酸钠能有效降低体系的表面张力，并且对墨水体系的影响最小；研究了表面活性剂十二烷基苯磺酸钠含量对墨水性能的影响，当十二烷基苯磺酸钠含量为0.4%时，墨水综合性能参数最优；得到了压敏胶喷墨墨水的优化配方，并使用爱普生R-230喷墨打印机打样，制得了具有一定压敏胶粘性能的压敏胶层。

摘要： 随着印刷电子技术的发展，纳米银以其粒径小、烧结温度低、导电性能好等优点而被应用于电子行业代替传统厚膜印刷工艺。为了适应电子技术高精度、低电阻的要求，从纳米银喷墨导电油墨的制备出发，介绍了喷墨印刷纳米银的打印过程，讨论了采用喷墨印刷制作的纳米银导线的导电性影响因素，如银浓度、后处理温度、压力、激光输出电流等。通过比较，采用激光处理的方式是室温下制备纳米银导线的最佳方法。如利用15%银含量的纳米银油墨经喷墨印刷得到的导线，在激光处理后表面电阻达到0.2Ω/□，与传统银浆印刷的方法的导线很接近。

摘要： 电子照相印刷墨粉，其包括着色剂和树脂，其中所述着色剂包括具有至少一个反应基的染料，所述反应基选自SO

摘要： 说明了一种用于测试印刷电路板（L）的方法，其中提供具有第一主要部分（H1）、第二主要部分（H2）、弯曲的连接部分（V）和至少一个监视导体轨道（S，S1'，S2）的印刷电路板（L）。连接部分（V）布置在第一主要部分（H1）和第二主要部分（H2）之间。监视导体轨道（S，S1'，S2）从第一主要部分（H1）弯曲地通过连接部分（V）延伸到第二主要部分（H2）。在该方法中检测至少一个代表至少一个监视导体轨道（S，S1'，S2）的完整性的电测量值。此外，还说明了印刷电路板（L）、控制设备（ECU）以及用于制造印刷电路板（L）和用于操作控制设备（ECU）的方法。

摘要： 电子照相印刷墨粉，其包括着色剂和树脂，其中所述着色剂包括具有至少一个反应基的染料，所述反应基选自SO

摘要： 一种用于电子设备(10)中的印刷线路板(1)，所述印刷线路板包括至少一个集成电路(15)和音圈(3)，所述音圈(3)与所述印刷线路板(1)一体形成。将所述音圈集成到所述印刷线路板中改善了对所述音圈(3)产生的热量的耗散，并消除了对附加支撑装置的需要。

摘要： 说明了一种用于测试印刷电路板（L）的方法，其中提供具有第一主要部分（H1）、第二主要部分（H2）、弯曲的连接部分（V）和至少一个监视导体轨道（S，S1'，S2）的印刷电路板（L）。连接部分（V）布置在第一主要部分（H1）和第二主要部分（H2）之间。监视导体轨道（S，S1'，S2）从第一主要部分（H1）弯曲地通过连接部分（V）延伸到第二主要部分（H2）。在该方法中检测至少一个代表至少一个监视导体轨道（S，S1'，S2）的完整性的电测量值。此外，还说明了印刷电路板（L）、控制设备（ECU）以及用于制造印刷电路板（L）和用于操作控制设备（ECU）的方法。

摘要： 本发明公开了喷印薄膜基板的转移装置、电子印刷系统及电子印刷方法，属于印刷电子技术领域，其在基座上对应设置有升降组件、吸附组件和旋转组件，包括升降电机、支撑板、顶针机构和旋转电机等部件，利用各部件的相互匹配工作，可准确实现薄膜基板在吸附板顶面上的稳定上料、吸附和角度调整，确保薄膜基板在电子印刷过程中的放置精度。本发明中喷印薄膜基板的转移装置，其结构简单，控制简便，准确性和自动化程度高，能大幅提升薄膜基板打印前的定位精度，降低印刷电路板制备过程中的废品率，节约成本，经济环保；同时，基于转移装置设置的电子印刷系统，其印刷方法步骤简单，控制简便，能进一步提升基板电子印刷的效率，降低基板制备成本。

摘要： 本发明公开了一种印刷电子及印刷电子制作方法，涉及电子电路快速制作技术领域。该印刷电子制作方法，包括：一压塑性基材；压塑性基材的承印面上附着有不粘低熔点金属且不可拉伸的绝缘阻焊图案、以及与所述阻焊图案形状相反且可拉伸的低熔点金属电子图案；压塑性基材上预设有贴装区域，贴装区域内含有低熔点金属电子图案上用以与电子器件电连接的接驳点位及相邻的绝缘阻焊图案；将电子器件装配在贴装区域内，使电子器件与电子图案的接驳点位电连接、与绝缘阻焊图案受挤压产生断层所暴露出来的基材形成粘接。该方法相较于现有技术省却了传统的点胶工序，简化了制作工艺，提高了制作效果，并且由于无法添设各向异性导电胶使制作成本也得到了降低。

摘要： 本发明公开了喷印薄膜基板的转移装置、电子印刷系统及电子印刷方法，属于印刷电子技术领域，其在基座上对应设置有升降组件、吸附组件和旋转组件，包括升降电机、支撑板、顶针机构和旋转电机等部件，利用各部件的相互匹配工作，可准确实现薄膜基板在吸附板顶面上的稳定上料、吸附和角度调整，确保薄膜基板在电子印刷过程中的放置精度。本发明中喷印薄膜基板的转移装置，其结构简单，控制简便，准确性和自动化程度高，能大幅提升薄膜基板打印前的定位精度，降低印刷电路板制备过程中的废品率，节约成本，经济环保；同时，基于转移装置设置的电子印刷系统，其印刷方法步骤简单，控制简便，能进一步提升基板电子印刷的效率，降低基板制备成本。

摘要： 本实用新型公开了一种基于柔性印刷电子油墨印刷品的电子拉力测试机，包括固定台、底座、支撑柱、升降机构和夹持机构。本实用新型的有益效果是：底座的下表面固定设置有防滑橡胶垫，便于提高底座与水平面之间的摩擦力，使得该测试机在测试过程中保持稳定，通过电机调节两个夹持机构之间的相对距离，从而测试印刷品的最大承受力，节省人力，夹持机构中的夹持块一侧设置有防滑橡胶垫，便于提高对物品夹持的牢固性，防止脱落，保证拉力测试的稳步进行，设置有拉力传感器和警报器，当印刷制品被拉断时，此时拉力传感器感应不到由拉力存在，拉力传感器将信息发送给控制面板，控制面板在控制警报器发出警报，以提醒操作者进行处理。

摘要： 本实用新型公开一种印刷电子及印刷电子制作系统，涉及电子电路快速制作技术领域；印刷电子制作系统，包括第一印制机构，用以在热转印基材转印面形成不粘附低熔点金属的第一绝缘阻焊图案；热压机构，用以将热转印基材的转印面和压塑性基材的承印面进行复合；分离机构，用以将复合后的热转印基材和压塑性基材分离，得到承印面附有第二绝缘阻焊图案的压塑性基材；第二绝缘阻焊图案与第一绝缘阻焊图案之间呈镜像关系；第二印制机构用以在压塑性基材的承印面上形成与第二绝缘阻焊图案相反的低熔点金属电子图案。本实用新型将阻焊图案印制在热转印基材上，通过热转印的方式将阻焊图案转印到压塑性基材上，解决了无法在压塑性基材上形成阻焊图案的问题。