印制电路行业

摘要： 工安绿色环保论坛顺利召开。2021年12月24日上午,由华为CSR、台湾电路板协会(TPCA)、GPCA/SPCA、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)主办,湖南省电子电路行业协会(HNPCA)、珠海市线路板行业协会(ZHPCA)、江西省电子电路行业协会(JXPCA)、梅州市印制电路行业协会(MPCA)、慕尼黑展览(上海)有限公司协办的“工安绿色环保论坛”顺利召开。

摘要： 印制电路行业属于新一代信息技术产业。随着电子信息技术飞速发展,各种新的应用如物联网、自动驾驶汽车、5G通讯、AR/VR和人工智能(AI)等不断涌现,促使集成电路工艺进入后摩尔时代,集成电路、封装和印制电路技术呈现加速融合的发展态势,使之成为后摩尔时代集成电路潜在颠覆性技术解决方案之一。

摘要： 文章就工业4.0下PCB产业引发的经营模式进行初步探讨.工业4.0的目的是为实现智能&动态的生产,对于此种新的生产方式我们更应该整体布局、系统思考上下功夫,而不是仅仅关注自动化的提升和机器换人、面的即时顾客化定制需求需要建立一种模块化生产方式,调整统一各PCB生产工序生产线速度,模块化生产线的建立才有可能.

摘要： 春节过后,祖国的北边还春寒料峭的时候,南边的广东已经春暖花开,生机勃勃。正是万物复苏的时光,正是谋划发展大计的时刻。来自中国印制电路行业的各路精英大咖,包括行业主管部门工信部电子司和各地经信部门的领导,CPCA和GPCA/SPCA协会的领导以及行业知名企业的领导专家,齐聚羊城广州,参加由工信部电子五所牵头主办的《印制电路板行业规范条件》(以下简称“规范条件”)的首次宣贯会,共同交流与谋划推动PCB行业转型升级和健康可持续发展的大计。

摘要： 中美贸易战愈演愈烈，全球金融市场进入新一轮风险释放的阶段，美债收益率突升，新兴市场货币急贬，全球股市普遍下跌，美国希望在中期选举和G20贬值时能结束争端。美国总统密集发声，北美三国新的贸易协定，从经贸封杀中国，向新冷战转变。

摘要： 汽车电子的快速发展，带动了高频电路板需求；同时我国汽车电子行业较好的产业基础决定了对应的高频电路板发展潜力巨大。高频电路板将是电子行业发展最快的领域之一，中国起步晚但潜力巨大。

摘要： 9月1日，深圳市合成快捷电子科技公司携手旗下德铭祺电子科技（香港）有限公司全资收购东莞市诚志电子有限公司，正式交接管理。

摘要： 9月7日,国家重点研发计划“激光高精度快速复合制造工艺与装备”项目启动会暨实施方案论证会在正业科技隆重召开。

摘要： 9月12日,国务院办公厅印发了《关于开展生态环境保护法规、规章、规范性文件清理工作的通知》（以下简称《通知》）。

摘要： 在电子信息、通信业的带动下，覆铜板行业进入新一轮向上周期。覆铜板龙头生益科技加快扩产步伐，旗下多家子公司项目进展顺利。

摘要： 中国印制电路制造业经过50多年的发展，从产业规模看，已成为世界印制板生产大国。从2006年开始超过日本成为世界第一，2008年由于金融危机的影响中国印制板行业增幅由以前年均增幅25％急速下降为1%-2%，2009年有部分印制板企业由于订单不足开始缩减工作班次，有的关停并转。本文介绍了中国印制电路产业的现状，分析了印制电路制造技术中存在主要问题。

摘要： @@中国印制电路制造业经过50多年的发展，从产业规模看，已成为世界印制板生产大国。从2006年开始超过日本成为世界第一，2008年由于金融危机的影响中国印制板行业增幅由以前年均增幅25%急速下降为1%-2%，2009年有部分印制板企业由于订单不足开始缩减工作班次，有的关停并转。

摘要： 在PCB企业的业务管理中,工程管理与ECN变更、生产计划的排程、批量卡的管控、内层压合与双计量单位转换、快速报价与成本核算等五大管理难题,决定了通用型ERP难以适应印制电路行业。

摘要： 本文以“戏说”的形式,简要回顾了“印制电路”近百年来的发展历程,并结合知识经济的发展及海量网络信息传输的需求,阐述了印制板从“印制电路”质变到“印制光路”必然趋势.

摘要： 本文以“戏说”的形式,简要回顾了“印制电路”近百年来的发展历程,并结合知识经济的发展及海量网络信息传输的需求,阐述了印制板从“印制电路”质变到“印制光路”必然趋势.

摘要： 本文以“戏说”的形式,简要回顾了“印制电路”近百年来的发展历程,并结合知识经济的发展及海量网络信息传输的需求,阐述了印制板从“印制电路”质变到“印制光路”必然趋势.

摘要： 文章简述了PCB(印制电路板)行业內生产用水减量的思维模式，阐述一种从用水源头实现用水减量50％的创新技术——WWT(用水减量及废水零排放技术，Watcr Use Rcduction and Zero Waster Water Technology)，介绍该技术在PCB行业內的应用效果，分析技术推广后为PCB行业“增效减污”工作带来的变革。

摘要： 文章简述了PCB(印制电路板)行业內生产用水减量的思维模式，阐述一种从用水源头实现用水减量50％的创新技术——WWT(用水减量及废水零排放技术，Watcr Use Rcduction and Zero Waster Water Technology)，介绍该技术在PCB行业內的应用效果，分析技术推广后为PCB行业“增效减污”工作带来的变革。

摘要： 文章简述了PCB(印制电路板)行业內生产用水减量的思维模式，阐述一种从用水源头实现用水减量50％的创新技术——WWT(用水减量及废水零排放技术，Watcr Use Rcduction and Zero Waster Water Technology)，介绍该技术在PCB行业內的应用效果，分析技术推广后为PCB行业“增效减污”工作带来的变革。

摘要： 文章简述了PCB(印制电路板)行业內生产用水减量的思维模式，阐述一种从用水源头实现用水减量50％的创新技术——WWT(用水减量及废水零排放技术，Watcr Use Rcduction and Zero Waster Water Technology)，介绍该技术在PCB行业內的应用效果，分析技术推广后为PCB行业“增效减污”工作带来的变革。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。本发明实施例印制电路板子板的制造方法包括：在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，该绝缘层至少包括第一绝缘基材，且第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘层的穿孔；在该穿孔内填塞导电胶，得到印制电路板子板。采用本发明实施例印制电路板子板，只需一次压合处理即可形成任意层导通的多层印制电路板，从而简化了工艺流程，降低了生产周期，提高了制造精度；另外，由于不需要额外的半固化片进行粘接，制得的多层印制电路板的厚度更薄。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具，清洗方法包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗，在三级水洗缸中，将中间一级的水洗缸用作预中和处理，其特征在于，在预中和处理前，首先在中间一级的水洗缸中设置隔离气垫，在隔离气垫中设置预中和容器，所述隔离气垫能够对预中和容器形成支撑并与中间一级的水洗缸相互隔离，预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层；预中和容器中盛装有预中和药液，用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣，所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂。本发明的电路板清洗方法，对附着于印制电路板的表面的铜粉以及渣滓等进行清除，有效提升了制造印制电路板的可靠性。

摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板中间产品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其与该元件(31)相邻并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和与该元件相邻的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板中间产品。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板。本发明实施例印制电路板子板的制造方法包括：在绝缘层的一侧，采用加成法制作导电线路图形，得到印制电路板子板的线路层，该绝缘层至少包括第一绝缘基材，且第一绝缘基材中的树脂处于B阶段；在绝缘层的另一侧的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘层的穿孔；在该穿孔内填塞导电胶，得到印制电路板子板。采用本发明实施例印制电路板子板，只需一次压合处理即可形成任意层导通的多层印制电路板，从而简化了工艺流程，降低了生产周期，提高了制造精度；另外，由于不需要额外的半固化片进行粘接，制得的多层印制电路板的厚度更薄。

摘要： 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的穿孔；在穿孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。本发明实施例只需一次贴合过程和一次塞孔过程即可完成组合印制电路板的制作，简化了工艺流程，且不会影响绝缘性基材的粘结性，提高了制造精度。

摘要： 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，是通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中，使其干燥而制得的印制电路板用预浸料片，其特征在于，即使90度折弯，基材也不产生裂纹。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的清洗方法、印制电路板及电路板夹具，清洗方法包括一次水洗、预中和处理、二次水洗、中和处理和三次水洗，在三级水洗缸中，将中间一级的水洗缸用作预中和处理，其特征在于，在预中和处理前，首先在中间一级的水洗缸中设置隔离气垫，在隔离气垫中设置预中和容器，所述隔离气垫能够对预中和容器形成支撑并与中间一级的水洗缸相互隔离，预中和容器的内壁设置有耐腐蚀涂层；预中和容器中盛装有预中和药液，用于清除印制电路板表面的铜粉/残渣，所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂。本发明的电路板清洗方法，对附着于印制电路板的表面的铜粉以及渣滓等进行清除，有效提升了制造印制电路板的可靠性。

摘要： 本发明公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板，该印制电路板的制备方法包括：制备中间硬板，其中，中间硬板的软硬交界线处设置有第一隔离槽，且第一隔离槽延伸至中间硬板的废料区，第一隔离槽超出软板区第一预设距离，中间硬板的软板区的上表面和下表面均设置有支撑层；形成包括软板、中间硬板和软板构成的顺序叠层单元的叠层结构；在印制电路板的废料区形成第二隔离槽，第二隔离槽位于废料区和软板区的交界处，第二隔离槽位于废料区和硬板区的交界处，第二隔离槽和第一隔离槽连通；去除位于软板区的中间硬板。本发明实施例提供的技术方案解决了印制电路板的膜层凹陷和失压问题，提高了印制电路板的良率。

摘要： 本实用新型涉及涉及一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。本实用新型的电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，因此，采用本实用新型的多层印制电路板可靠性高。