印制工艺

摘要： 从印制前期和印制中后期两阶段分析印刷工艺和成本控制,通过每一道工序成本的层层管控,从整体上降低图书印制成本。

摘要： 2021年发行JT邮票29套共98枚,小型张3枚,小全张1枚,数量较多。全年邮票,题材广泛多样,重大者为历年之最,枚数也多。印制工艺不断提高,设计用色多靓丽明快,惟创作如何更符合"邮票画"尚需努力。一’《辛丑年》"奋发图强"图寓意不错,惟用色块强调"肌肉之力"有"秀肌肉"的僵硬不畅之感。"牛年大吉"图母子牛用色深沉,气氛沉闷。新年春节应有喜庆热烈的氛围,邮票设计需迎合民间习俗。

摘要： 一本好的图书,离不开出版社编辑人员的策划、组稿、编辑等多个环节,也离不开印刷厂的印制加工。出版社印务管理人员是连接图书编辑和印刷厂之间的桥梁,发挥着重要作用。如何把编辑人员的创意思想、设计理念完美地呈现在纸质图书中,最终确保生产出符合印制质量标准的图书,就需要印务管理人员了解印刷工艺,仔细检查付印样和文件,根据不同类型的纸张、版面设计等特点,选择合适的印刷厂进行生产。本文将就一名合格印务管理人员所需具备的素养作简要分析。

摘要： 书刊印制过程中应用双联生产,是一项常规的工艺,它具有生产效率高、生产周期短等优势,比较适合于32开本以下、印数较大的书刊产品。在人教版中小学语文、数学教材未使用统编之前,绝大多数书刊印刷企业均采用轮转机双联印制的工艺,来满足教材印制生产数量大、周期紧的需求。

摘要： 伦敦版孙中山像邮票是南京国民政府发行的首套普通邮票,其印制过程可谓出师不利、一波三折。先是财政部印刷局与交通部邮政总局对邮票的印制权经过了10个月的激烈纷争,而英国德纳罗公司最终获得承印订单后,针对邮票图案设计、印制工艺和印量,以及因金价行市波动引起的印刷费用上涨等问题又经过了长达21个月的谈判。

摘要： 2020年是不平常的一年。突如其来的新冠疫情并没有降低广大集邮者的热情。每当新邮发行,还是排队竞购,爱好者人数并未减少。当年发行新邮28套81枚,小型张5枚,数量不算少,还有精品佳作受到好评。随着爱好者欣赏水平的不断提高,对设计要求也水涨船高,这是对设计部门的一种期盼和促进。

摘要： 随着信息时代的全面来临,人们学习、生活的方式发生巨大的变化,数字化阅读逐渐成为主流的阅读形式,各种移动设备的普及使民众可以不受时间与空间的限制,进行数字化阅读.新媒体更是对传统的纸媒出版业造成前所未有的冲击.新形势对图书出版的质量提出更高的要求.在出版工作中,印制工艺对图书质量的影响是显性的,要出版高质量的图书,除了前期审核内容、把关编校外,管理印制质量也是图书出版工作中的重要内容,具有举足轻重的作用.

摘要： 《庆祝中华人民共和国成立70周年大会介绍》在装帧设计上聚焦习近平总书记为国庆游行提出的"自由、生动、欢愉、活泼"八字方针,并体现进入新时代彰显出的民族气派和时代特征,通过典型的设计内容、现代设计艺术语言形式,以及先进、精美的印制工艺,表现出新时代中国特有的大国气象,传达出中华民族实现伟大复兴中国梦的坚定信念,这是该项目设计的核心创意所在.

摘要： 为了应对电子读物的猛烈冲击,文章精选多款在市场销售上取得巨大成功的纸质图书为案例,有针对性地从纸质图书的装帧设计、印刷材料、印制工艺、印制成本等方面展开分析和研究,揭示出装帧设计对未未纸质图书发展的重要性,并在具体的发展方向和装帧细节上提出可操作可借鉴的思路与方法.

摘要： 本文以西班牙ZARAHOME品牌中的餐巾品类为平台,通过纺织制造业技术之中极为重要的印制工艺,围绕印制的工艺个性、ZARAHOME品牌的文化个性、餐巾的文化个性以及餐巾的格式与图案设计个性等主要结点,进行简要的分析与论述.试图支持餐巾所承载的印的个性.

摘要： 现代书籍设计强调用材料思维.研究材质的美感表达规律可以让设计师在实践中更好地发掘材质的内在生命力.同时,书籍材质的美也离不开严谨到位的印制工艺,因为无论多么美的材质都要通过印制过程才能物化成为书籍.普通纸张,特种纸和部分天然材质目前常被应用到书籍设计当中,本文结合印制规律探寻多样材质在书籍设计中的美感表达特点,从而倡导设计者进一步从材料方面思维,以期给阅读者带来更丰富的视觉和心理享受.器物之美在某种程度上取决于材料之美，材质是重要的设计语言和创作手段。因此，进行书籍设计时，应选择最恰当适宜的材质美感表达方式，为读者带来更为丰富的阅读联想和审美体验。同时，探寻书籍材质美感表达的规律也不能忽略印刷工艺这个将书籍物化的过程，只有结合工艺进行运筹，才能将材质的美感表达得淋漓尽致。

摘要： 阐述了国内外旗帜印制的简况，提出我国存在的差距及发展前景。

摘要： 发光显示(AMOLED、AMQLED)具有超薄、高画质、柔性可弯曲等特点,随着市场对显示要求的不断提高,对高分辨率、大尺寸面板的需求量迅速增加.本报告以本实验室的研究成果为基础,重点介绍新型氧化物半导体材料,高质量薄膜的工艺,高迁移率、高稳定性TFT器件制备,高分辨率TFT阵列背板制备,柔性AMOLED显示屏的薄膜封装技术,薄膜应力管控技术,AMOLED和AMQLED显示屏印刷制备技术等.

摘要： 发光显示(AMOLED、AMQLED)具有超薄、高画质、柔性可弯曲等特点,随着市场对显示要求的不断提高,对高分辨率、大尺寸面板的需求量迅速增加.本报告以本实验室的研究成果为基础,重点介绍新型氧化物半导体材料,高质量薄膜的工艺,高迁移率、高稳定性TFT器件制备,高分辨率TFT阵列背板制备,柔性AMOLED显示屏的薄膜封装技术,薄膜应力管控技术,AMOLED和AMQLED显示屏印刷制备技术等.

摘要： 发光显示(AMOLED、AMQLED)具有超薄、高画质、柔性可弯曲等特点,随着市场对显示要求的不断提高,对高分辨率、大尺寸面板的需求量迅速增加.本报告以本实验室的研究成果为基础,重点介绍新型氧化物半导体材料,高质量薄膜的工艺,高迁移率、高稳定性TFT器件制备,高分辨率TFT阵列背板制备,柔性AMOLED显示屏的薄膜封装技术,薄膜应力管控技术,AMOLED和AMQLED显示屏印刷制备技术等.

摘要： 发光显示(AMOLED、AMQLED)具有超薄、高画质、柔性可弯曲等特点,随着市场对显示要求的不断提高,对高分辨率、大尺寸面板的需求量迅速增加.本报告以本实验室的研究成果为基础,重点介绍新型氧化物半导体材料,高质量薄膜的工艺,高迁移率、高稳定性TFT器件制备,高分辨率TFT阵列背板制备,柔性AMOLED显示屏的薄膜封装技术,薄膜应力管控技术,AMOLED和AMQLED显示屏印刷制备技术等.

摘要： 发光显示(AMOLED、AMQLED)具有超薄、高画质、柔性可弯曲等特点,随着市场对显示要求的不断提高,对高分辨率、大尺寸面板的需求量迅速增加.本报告以本实验室的研究成果为基础,重点介绍新型氧化物半导体材料,高质量薄膜的工艺,高迁移率、高稳定性TFT器件制备,高分辨率TFT阵列背板制备,柔性AMOLED显示屏的薄膜封装技术,薄膜应力管控技术,AMOLED和AMQLED显示屏印刷制备技术等.

摘要： 发光显示(AMOLED、AMQLED)具有超薄、高画质、柔性可弯曲等特点,随着市场对显示要求的不断提高,对高分辨率、大尺寸面板的需求量迅速增加.本报告以本实验室的研究成果为基础,重点介绍新型氧化物半导体材料,高质量薄膜的工艺,高迁移率、高稳定性TFT器件制备,高分辨率TFT阵列背板制备,柔性AMOLED显示屏的薄膜封装技术,薄膜应力管控技术,AMOLED和AMQLED显示屏印刷制备技术等.

摘要： 本文对制印一体化环境下新的海图印刷方式进行了探讨。在数码印刷业发展迅猛的今天,本文旨在探索在海图制印一体化环境下新的海图印刷方式----按需印刷,希望通过生产方式的转变,依靠先进的设备和技术,打破传统批量出版的方式,不断提高社会及航运界对于海图的适应性、可靠性、及时性等各方面要求,实现海图现势性的提升。

摘要： 本发明涉及一种用于制造功率印制电路的工艺，其中，一方面提供包括绝缘基底（1）和所述基底（1）的一面上的导电迹线（4）的印制电路，另一方面提供汇流条元件（5）。借助于激光将所述汇流条元件（5）焊接到所述导电迹线（4）上。为了使得能够实现激光焊接，甚至在相对厚的汇流条（5）上实现焊接，在与汇流条的最大厚度相比而言较薄的区域（7）中进行焊接。因此，获得一种印制电路，其具有汇流条（5），所述汇流条具有用于传导强电流的较厚区域和用于允许通过激光焊接将汇流条（5）焊接到导电迹线（4）上的较薄区域。

摘要： 本发明公开了一种印制线路板的化学沉铜方法，化学沉铜液由3种沉铜原液按顺序混合而成，3种沉铜原液分别为甲液：硫酸铜、甲醛、联吡啶、亚铁氰化钾的混合溶液；乙液：氢氧化钠、聚乙二醇的混合溶液；丙液：乙二胺四乙酸二钠、四羟丙基乙二胺的混合溶液；本发明的优点在于：化学沉铜液采用双络合剂体系，具有优异的溶液稳定性和延展性，在基体表面及孔壁上均可均匀覆盖并具有极为而突出的孔壁结合力；夹持装置可对多个印制线路板同时夹持，浸入反应槽内加工，夹持定位稳定，加工效率高。

摘要： 本发明实施例提供了一种印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺，涉及电子设备领域。该印制电路板包括板体，板体包括表层、信号层及焊盘。其中，表层设置于信号层的一侧，焊盘设置于表层上。板体上开设有贯穿表层和信号层的信号过孔。信号层具有与焊盘对应的第一反焊盘区域以及与信号过孔对应的第二反焊盘区域。第一反焊盘区域与第二反焊盘区域连通。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺印制电路板能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。

摘要： 本发明公开了PCB印制电路板的生产工艺系统，包括旋转台底座，所述旋转台底座上设置有水平的旋转台，驱动装置能驱动所述旋转台水平旋转；所述旋转台的上方设置有水平的下旋转盘，所述下旋转盘通过若干支撑柱支撑设置在所述旋转台上，所述旋转台的旋转能带动所述下旋转盘同步旋转；本发明的结构简单，在切割过程中条状片体的根部被切割圆盘切断后形成自由片体自动掉落，不会始终连在一起，切割过程不对刀具产生干涉，使切割过程顺畅。

摘要： 本发明涉及一种用于制造功率印制电路的工艺，其中，一方面提供包括绝缘基底（1）和所述基底（1）的一面上的导电迹线（4）的印制电路，另一方面提供汇流条元件（5）。借助于激光将所述汇流条元件（5）焊接到所述导电迹线（4）上。为了使得能够实现激光焊接，甚至在相对厚的汇流条（5）上实现焊接，在与汇流条的最大厚度相比而言较薄的区域（7）中进行焊接。因此，获得一种印制电路，其具有汇流条（5），所述汇流条具有用于传导强电流的较厚区域和用于允许通过激光焊接将汇流条（5）焊接到导电迹线（4）上的较薄区域。

摘要： 本发明涉及印制电路板加工技术领域，公开了印制电路板制造用覆铜板处理装置及印制电路板制造工艺，包括传动带，所述传动带的两端内套设有滚动轮，滚动轮的两端均设置有第一固定架，传动带的一端固定设置有第二固定架，第二固定架的中间设置有第一切割装置，传动带靠近第一切割装置的一端两侧均固定设置有第一滑轨，第一滑轨内设置有第一气缸，第一气缸的一端固定设置有第二气缸，第二气缸的顶端固定设置有夹持头，第一滑轨远离传动带的一端固定设置有距离调节装置，调节装置的一侧固定设置有控制器，距离调节装置远离传动带的一侧两端均固定设置有第二滑轨。该装置能够对覆铜板进行二次切割，使得切割更加精确，将打磨过程无尘化，优化车间空气。

摘要： 本发明提供了一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板。所述工艺包括以下步骤：在第一芯板的第二面上所设计台阶槽边缘进行第一控深锣，以在辅助光板上锣出第一开口区；切割出与所设计台阶槽相匹配的耐高温胶带；粘贴耐高温胶带粘贴至底部芯板组；在粘接片上切割出第二开口区；叠合底部芯板组、所述粘接片和第一芯板，压合底部芯板组、所述粘接片和第一芯板；在第一芯板的第一面上所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，得到台阶槽；取出第一芯板上台阶槽设计处的边料，剥离耐高温胶带。所述印制电路板使用上述工艺制得。本发明的有益效果可包括：流程简便、操作难度低；能够封堵粘接片在加热和压力作用下向台阶锣空位置流胶。

摘要： 本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理、蚀刻处理，得到PCB板。印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。

摘要： 本发明公开了一种具有台阶的印制电路板的制作工艺，具有台阶的印制电路板的制作工艺包括以下步骤，外光成像：利用贴干膜的方式在覆铜板上制作出线路图形,台阶位置设计为干膜去除效果，裸露出台阶侧壁和底部的铜；电镀铜锡：在覆铜板上的线路图形区域上依次电镀铜层和锡层；台阶底部激光烧锡：利用激光烧蚀掉锡层的方式以使台阶底部裸露出电镀铜层；蚀刻：褪除覆铜板上的干膜后，将覆铜板上裸露的铜层蚀刻掉，得到线路图形被锡层覆盖的覆铜板；褪锡：将覆铜板上的锡层褪除，得到具有外层电路的印制电路板。本工艺方法缩短了工艺流程，制作速度得到了提高。还公开了一种采用上述制作工艺制作的印制电路板，印制电路板具有台阶机构。

摘要： 本发明实施例提供了一种印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺，涉及电子设备领域。该印制电路板包括板体，板体包括表层、信号层及焊盘。其中，表层设置于信号层的一侧，焊盘设置于表层上。板体上开设有贯穿表层和信号层的信号过孔。信号层具有与焊盘对应的第一反焊盘区域以及与信号过孔对应的第二反焊盘区域。第一反焊盘区域与第二反焊盘区域连通。本发明实施例提供的印制电路板、电子设备及印制电路板的生产工艺印制电路板能够有效提升阻抗、插入损耗、回波损耗等参数指标，进一步可以提升整个高速系统链路的S参数指标。