ATA
ATA的相关文献在1995年到2022年内共计274篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、无线电电子学、电信技术、经济计划与管理
等领域,其中期刊论文183篇、会议论文4篇、专利文献87篇;相关期刊119种,包括投资与合作、电子与电脑、电子产品世界等;
相关会议4种,包括第十八届中国计算机维护与管理学术会议、第8届全国抗恶劣环境计算机学会议、中国电子学会第十一届青年学术年会等;ATA的相关文献由330位作者贡献,包括江晋毅、王泽贤、猪狩史等。
ATA
-研究学者
- 江晋毅
- 王泽贤
- 猪狩史
- 徐云飞
- 李吉二
- 赵伟春
- 陈展辉
- 于祥凤
- 刘学斌
- 刘航
- 吴宗骐
- 张广彬
- 徐群杰
- 戴冠中
- 木子
- 朱律均
- 李久仲
- 李洛
- 李美峰
- 林鹏飞
- 石硕
- 胡伟
- 胡炳樑
- 陈乃塘
- F·巴思
- H·德雷舍尔
- 万宗跃
- 万述宁
- 乔重华
- 余婷
- 侯瑞琦
- 冯尔玲
- 刘先凯
- 刘大铕
- 刘奇浩
- 刘志成
- 刘永钧
- 印仁和
- 吴文娟
- 周国定
- 夏娃
- 夏宇闻
- 姚文泽
- 孙威
- 孙晓宁
- 宋靖
- 常春芳
- 庄逸尧
- 廖哲贤
- 张拥军
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李文斌;
屈瑾妍;
欧阳征仁
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摘要:
目的分析ATA、ACR TI-RADS和C-TIRADS分类标准在甲状腺结节鉴别诊断中的应用价值。方法选取甲状腺结节患者238例(265个结节),常规超声检查并进行统计学分析。按照ATA、ACR TI-RADS和C-TIRADS标准对结节进行分类诊断,以病理结果为金标准绘制ROC曲线预测3种方法的诊断价值。结果265个甲状腺结节中良性结节128个(48.30%),恶性结节137个(51.70%)。ATA、ACR TI-RADS、C-TIRADS灵敏度分别为97.81%、94.19%、91.24%,曲线下面积分别为0.807、0.815、0.905。C-TIRADS的诊断效能高于ATA、ACR TI-RADS分类标准(P<0.05)。结论三种分类方法对甲状腺结节均有一定的诊断价值,C-TIRADS对甲状腺结节分类诊断价值最高。
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袁锋
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摘要:
ATA考试针对计算机信息技术人员展开,是人才技能水平的证明,为满足社会岗位需要,务必要提高教学标准。基于此,本文先简单介绍了ATA考试,然后详细分析了教学实践。以期灵活应用多种教学方法,提高教学质量,切实提高学生实践技能。
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韦雄雄;
李军锋;
王晨;
王龙龙;
卜龙
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摘要:
本文主要介绍了反应原料、加料方式、投料摩尔比、反应温度、反应时间五种因素对合成3-氨基-1,2,4-三氮唑合成过程中的影响,并进行了单因素实验得出最优合成工艺:氨基胍碳酸盐含量≥99%,甲酸含量98%~100%,甲醇;n_(氨基胍碳酸盐)∶n_(甲酸)=1DK∶1.05~1.1,反应温度:110~115°C,反应时间:5h。
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陶子愚
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摘要:
在现代数字系统设计中,CPLD/FPGA设计已成为该领域的主要设计方式之一.结合作者的实践经验,本文以ATA主机控制器设计的要求为例,提出了CPLD/FPGA设计中的基本设计思想和技巧,并且简要讲解了若干项关键技术,主要涉及面积和速度的平衡与互换、同步电路设计、流水线操作、乒乓操作、串并转换、并串转换、数据接口同步、全局时钟、边沿检测、锁存器等相关问题.
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印仁和;
万宗跃;
徐群杰;
曹为民;
朱律均
- 《第十四次全国电化学会议》
| 2007年
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摘要:
由于铜镍合金的耐海水腐蚀和耐氨腐蚀性能远优于黄铜,海滨电厂凝汽器管和内陆电厂凝汽器的空抽区常选用白铜管(铜镍合金),一般情况下由于铜镍合金的耐蚀性能更好,使用也较多。但由于受到各种因素的影响,也会造成凝汽器铜镍合金管的腐蚀,这已经成为电厂能否安全、经济运行的突出问题. 自组装膜(SAMs)是在固体墓底表面上借助化学键合自发地形成的有序分子膜,保护基底金属免遭腐蚀,与传统的缓蚀技术相比,具有用量少,缓蚀效率高的特.点,然而就工业上应用广泛的诸如铁、铜‘锌等金属而言,于其表面上自组装防腐蚀性的单分子膜技术还很不成熟,圣待进一步开发探索. ATA是一种用途广泛的有机合成中间体,也是用于人体蛋白质中色氮酸含量的特种生化试剂,它具有很强的蟹合性,是一种有效的环境友好型金属缓蚀剂,但对其研究国内外甚少,ATA在铜镍合金表面自组装SAMs的一研究尚未见报道,本文通过电化学对ATA在铜镍合金表面形成SAMs的缓蚀行为进行了研究.
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印仁和;
万宗跃;
徐群杰;
曹为民;
朱律均
- 《第十四次全国电化学会议》
| 2007年
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摘要:
由于铜镍合金的耐海水腐蚀和耐氨腐蚀性能远优于黄铜,海滨电厂凝汽器管和内陆电厂凝汽器的空抽区常选用白铜管(铜镍合金),一般情况下由于铜镍合金的耐蚀性能更好,使用也较多。但由于受到各种因素的影响,也会造成凝汽器铜镍合金管的腐蚀,这已经成为电厂能否安全、经济运行的突出问题. 自组装膜(SAMs)是在固体墓底表面上借助化学键合自发地形成的有序分子膜,保护基底金属免遭腐蚀,与传统的缓蚀技术相比,具有用量少,缓蚀效率高的特.点,然而就工业上应用广泛的诸如铁、铜‘锌等金属而言,于其表面上自组装防腐蚀性的单分子膜技术还很不成熟,圣待进一步开发探索. ATA是一种用途广泛的有机合成中间体,也是用于人体蛋白质中色氮酸含量的特种生化试剂,它具有很强的蟹合性,是一种有效的环境友好型金属缓蚀剂,但对其研究国内外甚少,ATA在铜镍合金表面自组装SAMs的一研究尚未见报道,本文通过电化学对ATA在铜镍合金表面形成SAMs的缓蚀行为进行了研究.
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印仁和;
万宗跃;
徐群杰;
曹为民;
朱律均
- 《第十四次全国电化学会议》
| 2007年
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摘要:
由于铜镍合金的耐海水腐蚀和耐氨腐蚀性能远优于黄铜,海滨电厂凝汽器管和内陆电厂凝汽器的空抽区常选用白铜管(铜镍合金),一般情况下由于铜镍合金的耐蚀性能更好,使用也较多。但由于受到各种因素的影响,也会造成凝汽器铜镍合金管的腐蚀,这已经成为电厂能否安全、经济运行的突出问题. 自组装膜(SAMs)是在固体墓底表面上借助化学键合自发地形成的有序分子膜,保护基底金属免遭腐蚀,与传统的缓蚀技术相比,具有用量少,缓蚀效率高的特.点,然而就工业上应用广泛的诸如铁、铜‘锌等金属而言,于其表面上自组装防腐蚀性的单分子膜技术还很不成熟,圣待进一步开发探索. ATA是一种用途广泛的有机合成中间体,也是用于人体蛋白质中色氮酸含量的特种生化试剂,它具有很强的蟹合性,是一种有效的环境友好型金属缓蚀剂,但对其研究国内外甚少,ATA在铜镍合金表面自组装SAMs的一研究尚未见报道,本文通过电化学对ATA在铜镍合金表面形成SAMs的缓蚀行为进行了研究.
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印仁和;
万宗跃;
徐群杰;
曹为民;
朱律均
- 《第十四次全国电化学会议》
| 2007年
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摘要:
由于铜镍合金的耐海水腐蚀和耐氨腐蚀性能远优于黄铜,海滨电厂凝汽器管和内陆电厂凝汽器的空抽区常选用白铜管(铜镍合金),一般情况下由于铜镍合金的耐蚀性能更好,使用也较多。但由于受到各种因素的影响,也会造成凝汽器铜镍合金管的腐蚀,这已经成为电厂能否安全、经济运行的突出问题. 自组装膜(SAMs)是在固体墓底表面上借助化学键合自发地形成的有序分子膜,保护基底金属免遭腐蚀,与传统的缓蚀技术相比,具有用量少,缓蚀效率高的特.点,然而就工业上应用广泛的诸如铁、铜‘锌等金属而言,于其表面上自组装防腐蚀性的单分子膜技术还很不成熟,圣待进一步开发探索. ATA是一种用途广泛的有机合成中间体,也是用于人体蛋白质中色氮酸含量的特种生化试剂,它具有很强的蟹合性,是一种有效的环境友好型金属缓蚀剂,但对其研究国内外甚少,ATA在铜镍合金表面自组装SAMs的一研究尚未见报道,本文通过电化学对ATA在铜镍合金表面形成SAMs的缓蚀行为进行了研究.
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印仁和;
万宗跃;
徐群杰;
曹为民;
朱律均
- 《第十四次全国电化学会议》
| 2007年
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摘要:
由于铜镍合金的耐海水腐蚀和耐氨腐蚀性能远优于黄铜,海滨电厂凝汽器管和内陆电厂凝汽器的空抽区常选用白铜管(铜镍合金),一般情况下由于铜镍合金的耐蚀性能更好,使用也较多。但由于受到各种因素的影响,也会造成凝汽器铜镍合金管的腐蚀,这已经成为电厂能否安全、经济运行的突出问题. 自组装膜(SAMs)是在固体墓底表面上借助化学键合自发地形成的有序分子膜,保护基底金属免遭腐蚀,与传统的缓蚀技术相比,具有用量少,缓蚀效率高的特.点,然而就工业上应用广泛的诸如铁、铜‘锌等金属而言,于其表面上自组装防腐蚀性的单分子膜技术还很不成熟,圣待进一步开发探索. ATA是一种用途广泛的有机合成中间体,也是用于人体蛋白质中色氮酸含量的特种生化试剂,它具有很强的蟹合性,是一种有效的环境友好型金属缓蚀剂,但对其研究国内外甚少,ATA在铜镍合金表面自组装SAMs的一研究尚未见报道,本文通过电化学对ATA在铜镍合金表面形成SAMs的缓蚀行为进行了研究.
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罗仁贵;
王春华;
赵刚;
吴武臣
- 《中国电子学会第十一届青年学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文对AD公司的DSP芯片ADSP-2191的性能做了简要介绍,同时分析了CompactFlash卡的结构以及ATA标准;详细地说明了基于ADSP-2191的CompactFlash卡接口的软硬件设计原理和过程,采用很少的外围电路实现了该接口设计,为今后的低功耗、低成本的便携式数字产品的开发奠定了基础.
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罗仁贵;
王春华;
赵刚;
吴武臣
- 《中国电子学会第十一届青年学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文对AD公司的DSP芯片ADSP-2191的性能做了简要介绍,同时分析了CompactFlash卡的结构以及ATA标准;详细地说明了基于ADSP-2191的CompactFlash卡接口的软硬件设计原理和过程,采用很少的外围电路实现了该接口设计,为今后的低功耗、低成本的便携式数字产品的开发奠定了基础.
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罗仁贵;
王春华;
赵刚;
吴武臣
- 《中国电子学会第十一届青年学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文对AD公司的DSP芯片ADSP-2191的性能做了简要介绍,同时分析了CompactFlash卡的结构以及ATA标准;详细地说明了基于ADSP-2191的CompactFlash卡接口的软硬件设计原理和过程,采用很少的外围电路实现了该接口设计,为今后的低功耗、低成本的便携式数字产品的开发奠定了基础.
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罗仁贵;
王春华;
赵刚;
吴武臣
- 《中国电子学会第十一届青年学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文对AD公司的DSP芯片ADSP-2191的性能做了简要介绍,同时分析了CompactFlash卡的结构以及ATA标准;详细地说明了基于ADSP-2191的CompactFlash卡接口的软硬件设计原理和过程,采用很少的外围电路实现了该接口设计,为今后的低功耗、低成本的便携式数字产品的开发奠定了基础.
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罗仁贵;
王春华;
赵刚;
吴武臣
- 《中国电子学会第十一届青年学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文对AD公司的DSP芯片ADSP-2191的性能做了简要介绍,同时分析了CompactFlash卡的结构以及ATA标准;详细地说明了基于ADSP-2191的CompactFlash卡接口的软硬件设计原理和过程,采用很少的外围电路实现了该接口设计,为今后的低功耗、低成本的便携式数字产品的开发奠定了基础.