加固计算机
加固计算机的相关文献在1989年到2023年内共计442篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、无线电电子学、电信技术、一般工业技术
等领域,其中期刊论文97篇、会议论文27篇、专利文献422436篇;相关期刊69种,包括军民两用技术与产品、机械工程师、现代制造工程等;
相关会议16种,包括全国抗恶劣环境计算机第二十六届学术年会 、全国抗恶劣环境计算机第二十五届学术年会 、上海市计算机学会第十届学术年会等;加固计算机的相关文献由791位作者贡献,包括孙健、孙永升、王永战等。
加固计算机—发文量
专利文献>
论文:422436篇
占比:99.97%
总计:422560篇
加固计算机
-研究学者
- 孙健
- 孙永升
- 王永战
- 卯福生
- 陈乃阔
- 鹿博
- 张苗
- 张荣波
- 李圣路
- 王涛
- 陈晶
- 韩子安
- 高召
- 尹双
- 岳衍文
- 李义臣
- 李萌
- 王政元
- 张廷银
- 徐炜
- 李伟
- 王晓龙
- 袁丽
- 赵德伟
- 金维国
- 付国良
- 付高昆
- 刘德伟
- 张磊
- 张继恒
- 张震
- 张鹏
- 曲道清
- 李凯
- 李嘉
- 李培
- 李锐军
- 杜蒙
- 杜鹰
- 梁尚勇
- 梁记斌
- 沈仁华
- 牛玉峰
- 王学娟
- 王经松
- 高文武
- 黄云全
- 黄江丰
- 井长胜
- 傅庆军
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熊仕鹏;
刘磊;
杨睿;
周成果;
孔冬冬
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摘要:
随着现代工业对电子设备高性能、小型化和抗恶劣环境适应性的要求不断提高,人们对机箱的散热性能也提出了更高的要求。基于此,针对国产高性能中央处理器(Central Processing Unit,CPU)腾云S2500芯片,以GJB 322A车载加固型计算机温度50°C作为环境温度,分析其在1U和2U高度标准上架机箱中的散热设计,同时采用各元器件实际工程数据,通过热仿真软件开展数值模拟,提出了S2500芯片的风冷散热解决方案。
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陈健华;
刘俊;
秦海雅
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摘要:
针对某加固计算机电路板开展PCB设计、热设计和热循环加载条件下的应力、应变分析,开展CCGA焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是可靠性研究的重要内容。CCGA焊点在热循环过程中,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效问题。本文建立CCGA三维焊点模型,进一步建立CCGA封装元件PCBA有限元分析模型,分析了CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。与试验结果图片比对分析了CCGA焊点破坏机理。
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高宇;
丁宝华
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摘要:
上海航天技术研究院地/舰面加固计算机主要装备于地(舰)面武器系统综合武控、指挥控制、火力控制等分系统,用于人机接口、信息接口、模型解算和仿真记录等功能单元,各型号应用对加固计算机功能、性能要求差异性不大。但因加固计算机安装环境与型号试验大纲要求的差异,现有加固计算机对应的产品尺寸、对外接口、试验条件等均有不同。这一现状显著影响了军用地(舰)面加固计算机统型研制,制约了加固计算机型号配套的进度和质量。“多品种、小批量”装备现状制约了加固计算机产品的成熟度提升进程。研究院加固计算机统型协同推进(“结对子”)活动根据加固计算机产品特点,开展该产品的技术要求统型与研制工作,对于提升装备产品成熟度、保障性,提升产品配套进度,降低研制风险与成本有着重要的现实意义。本文旨在通过对现有型号需求和后续型号的需求分析,将各型号、各单元地(舰)面计算机技术要求进行有效统型,为当前和后续型号加固计算机型谱化、系列化研制提供有效引导。
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李风新
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摘要:
在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素,给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质,依据工程应用经验,给出了各导热介质的性能指标、应用场合和优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比,得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异,对于工程设计应用具有普遍性的指导意义。
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秦晓峰;
牛向平
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摘要:
首先分析了加固计算机设计过程中风险管理的方法,并结合相关实践经验,通过风险评估技术,从多个角度与方面提出了应对并减轻风险的有效对策,望有助于相关工作的实践.
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李剑平;
李风新;
景三辉
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摘要:
为了提高印制电路板卡(Printed Circuit Board,PCB)适应恶劣环境的能力,文中针对某机载加固计算机内主板的抗恶劣环境设计,研制了主板的刚性加固结构,给出了主板固有频率的计算方法.利用ANSYS Workbench仿真软件,对主板模块和整机结构进行了模态分析,得出了主板和主板模块的固有频率和振动薄弱点.通过对振动薄弱点采取刚性加固改进措施,有效提高了主板和主板模块的固有频率.对改进后的整机结构进行了随机振动仿真分析,并对比了主板在仿真分析中的响应位移与主板单振幅理论限额.结果表明,主板模块的刚性设计满足设备抗恶劣环境指标要求,从而实现了PCB板卡在加固计算机中的刚性设计.
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李风新
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摘要:
为了有效提高现场可更换模块(Line Replaceable Module,LRM)热传导结构的导热效率,文中结合某加固计算机内LRM的热设计,研制了能够有效实现热源散热需求的LRM热传导结构,给出了降低LRM热传导结构中接触热阻的有效措施.利用Icepak热仿真软件对LRM热传导结构进行了热仿真分析,得出了不同导热材质和不同导热填充介质对LRM散热性能的影响,分析出了LRM热传导结构散热效率的最优解决方案,并对LRM在加固计算机内的散热性能进行了实际测试.结果表明,LRM热传导结构的散热效率优于其他散热结构的散热效率,完全满足热源的散热要求.热仿真和热测试结果对比表明,Icepak热仿真软件的计算结果与实际测试结果较为接近,在LRM热设计阶段具有可参考性.
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乔正宇;
赵瑞营
- 《全国抗恶劣环境计算机第二十七届学术年会》
| 2017年
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摘要:
为解决某4U风冷加固计算机的散热问题,本文主要从风道设计的角度探讨了如何有效改善风道风量分配、提升风冷散热效果.根据散热设计要求,计算整机热流量进行风机选型,设计风道并求解该风道下系统压力损失以验证系统合理性.通过流体力学仿真软件进行仿真并对该风道进行了优化,最终利用Icepak软件进行热仿真,验证了优化后的风冷散热系统具有更好的散热效果.本文涉及的理论和方法对于指导今后的风冷散热系统设计具有重要的借鉴意义.
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刘铁成;
肖新航;
陶真;
李博文
- 《全国抗恶劣环境计算机第二十七届学术年会》
| 2017年
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摘要:
本文针对车载计算机的环境特点,以降低热阻,提升散热效率为突破点,开展了大功率加固计算机抗恶劣环境的热设计工作.仿真分析和试验测试均证实,本文采用的热设计方法能够保证电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了电子设备的环境适应性,尤其适用于车载电子设备.同时相变材料适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.
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司晓磊;
高晓红;
张强
- 《全国抗恶劣环境计算机第二十七届学术年会》
| 2017年
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摘要:
根据加固计算机使用环境,研究了加固计算机密封设计技术.基于加固计算机的使用特点,选取了适合的密封结构形式,以密封设计理论为依据,研究密封结构渗漏原因,并通过结构力学仿真进行模拟,提出了适合密封加固计算机设计方法.本文重点研究了不同规格密封绳对应密封沟槽的设计方法,并通过环境试验进行验证和分析,从而为加固计算机密封结构设计提供有效的参考.
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丰皇;
尚硕
- 《全国抗恶劣环境计算机第二十六届学术年会》
| 2016年
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摘要:
作为特殊的军用地面电子产品,加固计算机所处的机械环境比较恶劣,需要对其进行抗振动、抗冲击的适应性设计.机械环境适应性设计方式包括加固设计和隔振缓冲系统设计,根据两者遵循的原则和方法提出设计过程中的具体设计思路.着重强调了加固计算机整机及内部各模块的机械环境适应性设计细则,并对某型加固计算机进行了仿真分析和优化设计,同时介绍了它需要进行的机械环境试验,全面的阐述了加固计算机在进行机械环境适应性设计时的各种设计因素和注意事项.
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- 《全国抗恶劣环境计算机第二十五届学术年会》
| 2015年
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摘要:
加固计算机是抗恶劣环境计算机的典型代表,广泛应用于信息和装备系统中,是信息和装备系统实现信息化、智能化、通用化和网络化的关键.随着装备技术、电子技术和信息技术快速发展,当前加固计算机呈现出新发展趋势,安全性、可靠性、功能性能视为同等属性,一些关键技术需要从系统层面、产业链层面开展研究和突破.立足装备发展,分析加固计算机发展现状与趋势,提出了未来影响计算机发展的关键技术.rn 信息技术、微电子技术以及先进制造技术促进加固计算机在基础软硬件和互连总线架构方面将不断创新,加固计算机总体上将以单处理器、多模块计算处理向着异构多核多处理发展,以单一资源分别运算向着多单元多资源统一融合运算处理发展,从整机模块冗佘备份向着进程/任务/部件级冗余容错发展,从被动安全防护到主动识别与认证的安全策略发展;通过整合高效的硬件计算资源,配合有效的资源管理机制,进一步提升计算机的计算性能、可靠性、可用性和安全性。
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LIU Xiaomei;
刘晓梅;
WANG Long;
王龙
- 《上海市计算机学会第十届学术年会》
| 2014年
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摘要:
加固计算机在工业控制、医疗等领域的广泛应用使得对其电磁兼容性的要求越来越高,因此从电路设计和结构设计角度阐述了如何提高加固计算机的电磁兼容性能.在电路设计方面遵循原理设计、元器件选择、PCB设计等一系列原则,在结构设计方面利用屏蔽、滤波和接地等方法,抑制干扰源的发射水平,降低加固计算机辐射强度,提高加固计算机的抗电磁干扰能力.分析结果表明,将电路设计和结构设计相结合能有效提高加固计算机的电磁兼容性能.
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邬楠;
杨鹏;
胡士松
- 《全国抗恶劣环境计算机第二十七届学术年会》
| 2017年
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摘要:
为解决某高功耗计算机的散热问题,本文根据整机功耗、热流密度及允许温升等条件确定了合适的冷却方式,设计了一种"多风道"机箱结构的散热方案.根据该散热方案对机箱进行了具体的热设计.在热设计过程中采用了理论计算和仿真模拟相结合的方法,充分验证了该散热方案的合理性与可行性.对该计算机进行了环境试验,结果表明,本热设计方案合理可行,能够较好的满足散热需求.
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张广明
- 《全国抗恶劣环境计算机第二十六届学术年会》
| 2016年
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摘要:
海军舰艇指火控系统的发展对加固计算机的处理能力和安全性提出了更高的要求,本文设计了一种基于CPEX总线的混合总线的加密抗恶劣环境计算机,在大幅提高信息传输速度的同时,兼容传统CPCI设备,通过建立数据加密机制保证系统的安全性,同时从电磁兼容、热设计以及抗振动冲击方面的设计集成加固,该型计算机的测试通过为新型复杂环境下的加固计算机设计奠定了基础.
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杨博;
周宇鹏;
杨丹
- 《全国抗恶劣环境计算机第二十七届学术年会》
| 2017年
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摘要:
本文从加固一体机的设计原理出发,对研制过程中电磁兼容性设计、热设计以及抗冲击设计等关键技术进行理论分析和试验验证,解决了高性能与抗恶劣环境之间的矛盾,提高了系统的稳定性、可靠性,满足军用设备抗恶劣环境的要求.