制材厂
制材厂的相关文献在1975年到2018年内共计99篇,主要集中在轻工业、手工业、林业、工业经济
等领域,其中期刊论文99篇、专利文献10267篇;相关期刊22种,包括四川党的建设(城市版)、法学、延边大学学报(社会科学版)等;
制材厂的相关文献由46位作者贡献,包括陈玲、周密、管宁等。
制材厂—发文量
专利文献>
论文:10267篇
占比:99.04%
总计:10366篇
制材厂
-研究学者
- 陈玲
- 周密
- 管宁
- 修木
- 红枫
- 涵虚
- 丁廷文
- 周冠武(译)
- 宋驰
- 李星
- 秦莉
- Hatto.N
- Nroman E. Elwood
- Stephen Powney
- 刘振西
- 刘莹
- 刘铁光
- 周冠武
- 夏宗林
- 大英
- 姜锋
- 宋克非
- 少呆
- 常怀纲
- 平易
- 延伸
- 木子
- 李抗美
- 李攻
- 柴国旺
- 正言
- 王喜春
- 王铁力
- 王雅梅
- 白秀萍
- 程义光
- 蒋身学
- 谭守侠
- 谷雁
- 赵钟声
- 邱学春
- 郑雅各
- 钱简研
- 陈绍均
- 韩崇喜
- 龙超
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涵虚
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摘要:
美国:由于原木短缺,美国俄勒冈州西南部的Rough&Ready制材厂停产关闭。这是该厂三年中的第二次关闭。女厂主珍妮弗·费利佩(Jennifer Phillippi)已经在2月13日通知了职工。她说有20名工人失去工作,在其他地区工作的另外40人也将在今后的几个星期内被遣散。何时能够重新开工现在还不清楚。该厂原来有70名工人,是当地最大的就业单位。这座工厂曾在2013—2014年期间关闭过一次,在花费了500万美元进行升级改造后又重新开工生产。
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- 住友电木株式会社
- 公开公告日期:2001-09-12
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摘要:
本发明提供生产用于半导体封装的基本无空隙的环氧树脂的方法;用该方法生产的模制材料;和用该种模制材料灌封获得的半导体器件。预混合至少含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填料的组成,然后使所得到的混合物经用研磨机研磨而获得这样的粒度分配的粉末,具有颗粒直径250微米或更大一些的颗粒的数量为10重量%或更少一些、颗粒直径150微米到小于250微米的颗粒的数量为15重量%或更少一些、和颗粒直径小于150微米的颗粒的数量为75重量%或更多一些,此后使粉末经熔化捏合,生产模制半导体器件的环氧树脂。
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