切片质量
切片质量的相关文献在1989年到2022年内共计130篇,主要集中在基础医学、临床医学、化学工业
等领域,其中期刊论文88篇、会议论文20篇、专利文献916210篇;相关期刊75种,包括产业与科技论坛、河南科技学院学报(自然科学版)、内蒙古民族大学学报(自然科学版)等;
相关会议7种,包括第十四届全军诊断病理、第八届全军病理技术及第十一届北方四战区病理学术会议、首届环渤海地区病理技术新进展研讨会、中华医学会病理学分会2011年全国病理技术新进展研讨会等;切片质量的相关文献由318位作者贡献,包括刘柱新、张健、江耿跃等。
切片质量—发文量
专利文献>
论文:916210篇
占比:99.99%
总计:916318篇
切片质量
-研究学者
- 刘柱新
- 张健
- 江耿跃
- 钟学军
- 何志承
- 刘子锋
- 刘炳宪
- 卫帅
- 向北海
- 吴双
- 吴庆武
- 吴晓琦
- 吴硕
- 周文豪
- 周晓军
- 尚滨
- 屠佳杰
- 左伟勇
- 张建南
- 张杰
- 张盛
- 张福军
- 张雅娜
- 彭铃淦
- 朱善元
- 朱红艳
- 李丽
- 李春光
- 李涵生
- 李静
- 杨元发
- 杨林
- 杨钦泰
- 林明珍
- 梁桂贤
- 汪兴华
- 沈西华
- 洪伟鸣
- 熊正文
- 王安平
- 王心悦
- 王毅训
- 王永娟
- 王渝
- 王焱辉
- 王珏
- 田玉旺
- 秦枫
- 罗新
- 罗雨
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张盛
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摘要:
目的分析比较两种不同方法制作术中快速冰冻切片,旨在提高冰冻切片质量和缩短切片时间。方法通过预先在冰冻切片的组织样品托上加入包埋剂,制作出一层“冰垫”。收集术中送检新鲜手术标本,对比观察有无使用“冰垫”对切片时间和切片质量的影响。结果与无“冰垫”法相比,有“冰垫”法的切片时间大大缩短,冰晶形成、组织裂隙情况明显改善,且切片染色优良率显著提高。结论使用“冰垫”可大大缩短冰冻制片时间和提高冰冻切片的质量。
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杨家莉;
张盛;
王明伟;
李行;
高少阳;
唐浩
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摘要:
术中快速冷冻病理诊断有助于外科医师术中快速决定下一步手术方案,目前已成为病理科的一项常规工作。乳腺癌是女性常见的恶性肿瘤之一,在各项指标均符合保乳要求时,越来越多的女性患者会选择保乳手术。保乳手术中最关键的一步为术中送检皮肤切缘,明确切缘有无癌组织侵犯,为保乳手术提供判断依据。
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席雷;
杨春青
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摘要:
cqvip:秋冬季节天气多变,病理切片的染色和制片水平极易受天气影响出现各种问题[1-2]。切片质量不仅与染色时间有关,而且与室温有密切关系。室温可直接影响封片所用中性树胶的黏稠度。日常工作中,常常由于染色封片人员的疏忽,造成同一批切片的封片质量不佳,出现空泡和溢胶现象。其实这种现象可以在每年换季时提前准备,选择设立封片机冬令和夏令模式而避免。本文将针对全自动染色封片机的中性树胶黏稠度变化及相关调节进行探讨,现介绍如下。
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刘军;
李小红
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摘要:
目的 分析病理诊断中HE染色技术的应用价值.方法 选取2015年6月—2018年2月于我院接受病理学检测的60例患者作为研究对象,所有患者均行病理诊断,总结HE染色中存在的不足,并采取针对性改进措施进行完善,分析其染色诊断结果.结果 改进后染色诊断准确率明显高于改进前(P<0.05).结论 科学掌握HE染色技术可提高病理切片质量,有利于提高病理诊断准确性.
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乔婷婷;
杜桂清;
王秋红;
邓桂霞;
聂艳绒;
马丹琦
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摘要:
目的 通过在病理科开展品管圈的活动,提高切片质量的优良率,为患者提供更全面更精准的医疗诊断.方法 利用品管圈的各种手法,进行原因分析,提高切片质量.结果 常规病理组织切片的优良率从活动前的95.3%提高到99%.结论 通过推行品管圈活动,切片质量得到持续改进,病理诊断质量得到保证,减少漏诊率,提高工作质量,为患者提供了医疗安全保障.
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摘要:
2018年3月29日-31日,全国上消化道癌早诊早治项目工作会议在宁国市隆重举行,并组织了调研。 专家组一行实地查看了宁国市人民医院内镜中心、麻醉手术室、病理科等科室,针对该院胃镜操作、病理阅片、诊断、数据管理等方面进行了全面调研和指导。对该院在组织管理、能力建设和项目质量等方面做出的成绩给予了充分肯定,同时针对切片质量、操作规范、随访率等方面提出了意见和建议。
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高玉飞
- 《第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)》
| 2016年
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摘要:
SiC单晶具有广泛的应用领域,是制作高温、高频、抗辐照、大功率电子器件的重要材料.晶片最初的成形是先由晶棒进行切片加工,目前SiC晶体切片普遍采用电镀金刚石线锯切割技术,但随着锯丝直径减小和SiC晶体尺寸增大,锯切区的有效润滑冷却与排屑变得困难,造成切片破碎率提高,切片表面质量和锯丝寿命降低,本项目研究表面金刚石磨粒螺旋排布的新型电镀锯丝切割SiC单晶的基础理论,进行新型电镀金刚石锯丝设计理论及制备技术、锯切性能、SiC晶体锯切机理及工艺参数研究,为实现SiC单晶高质量精密切片提供理论与实验依据.
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高玉飞
- 《第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)》
| 2016年
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摘要:
SiC单晶具有广泛的应用领域,是制作高温、高频、抗辐照、大功率电子器件的重要材料.晶片最初的成形是先由晶棒进行切片加工,目前SiC晶体切片普遍采用电镀金刚石线锯切割技术,但随着锯丝直径减小和SiC晶体尺寸增大,锯切区的有效润滑冷却与排屑变得困难,造成切片破碎率提高,切片表面质量和锯丝寿命降低,本项目研究表面金刚石磨粒螺旋排布的新型电镀锯丝切割SiC单晶的基础理论,进行新型电镀金刚石锯丝设计理论及制备技术、锯切性能、SiC晶体锯切机理及工艺参数研究,为实现SiC单晶高质量精密切片提供理论与实验依据.
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高玉飞
- 《第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)》
| 2016年
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摘要:
SiC单晶具有广泛的应用领域,是制作高温、高频、抗辐照、大功率电子器件的重要材料.晶片最初的成形是先由晶棒进行切片加工,目前SiC晶体切片普遍采用电镀金刚石线锯切割技术,但随着锯丝直径减小和SiC晶体尺寸增大,锯切区的有效润滑冷却与排屑变得困难,造成切片破碎率提高,切片表面质量和锯丝寿命降低,本项目研究表面金刚石磨粒螺旋排布的新型电镀锯丝切割SiC单晶的基础理论,进行新型电镀金刚石锯丝设计理论及制备技术、锯切性能、SiC晶体锯切机理及工艺参数研究,为实现SiC单晶高质量精密切片提供理论与实验依据.
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高玉飞
- 《第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)》
| 2016年
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摘要:
SiC单晶具有广泛的应用领域,是制作高温、高频、抗辐照、大功率电子器件的重要材料.晶片最初的成形是先由晶棒进行切片加工,目前SiC晶体切片普遍采用电镀金刚石线锯切割技术,但随着锯丝直径减小和SiC晶体尺寸增大,锯切区的有效润滑冷却与排屑变得困难,造成切片破碎率提高,切片表面质量和锯丝寿命降低,本项目研究表面金刚石磨粒螺旋排布的新型电镀锯丝切割SiC单晶的基础理论,进行新型电镀金刚石锯丝设计理论及制备技术、锯切性能、SiC晶体锯切机理及工艺参数研究,为实现SiC单晶高质量精密切片提供理论与实验依据.
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