IC技术

摘要： 在笔者的案头有两份半导体IC发展的列表(如表57、表58所示),可供读者参考。尽管看起来这两份列表离今天的时间过去尚久,但是从这份表格的内容中,我们依然能够看到科学技术、IC技术发展的足迹以及能够给予我们的启示。例如表57中所说到的2000年的IC的特征尺寸是>0.18μm(180nm),而表58中的2012年的IC的特征尺寸即栅长是35 nm(当时的预测值);而今天IC的特征尺寸已经跨入3 nm制程,眼瞅着2nm、1 nm制程在最近就可实现。

摘要： 世界先进目前在8英寸产能几近满载，除了指纹识别、LED驱动IC等投片持续热络外，国际车用电子大厂将委外代工订单释出予世界先进，先前便与国际大厂合作开发车用电源管理IC技术，制程及技术开发深获国际大厂信任，2017年第四季开始投片。

摘要： 2018年9月4日,Mentor Forum 2018在上海成功举办,论坛分享了半导体和Ic技术趋势,随着服务器性能的优化和物联网概念的普及,半导体行业内的设计正在不断加快。除了主论坛外,分论坛分为四大专场,包括汽车、5G等等。此外,Mentor总裁兼首席执行官Walden C.Rhines博士还与大家分享了主题为“特定领域加速器将推动新创业公司和下一代半导体技术的发展”的热门话题。

摘要： 近日,Dialog半导体公司宣布,推出首个针对物联网（IoT）应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列一DA9070和DA9073.该最新且更强大的PMIC系列建立在Dialog第一代纳安级静态电流PMIC系列的成功基础之上,进一步彰显了Dialog突破其PMIC技术界限,提升低功耗IoT应用的性能.

摘要： 新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性,以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。SiC技术提供比硅器件更优的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流,开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰(EMI),减小的系统尺寸和降低的成本使SiC成为越来越多的高性能汽车应用的极佳选择。

摘要： Dialog半导体公司推出首个针对物联网（IoT）应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列–DA9070和DA9073.该最新且更强大的PMIC系列建立在Dialog第一代纳安级静态电流PMIC系列的成功基础之上,进一步彰显了Dialog突破其PMIC技术界限.

摘要： 氮化镓技术的不断进步促使设备在更高的功率、电源电压和频率下工作。如图1所示,Qorvo的QPD1013晶体管采用0.50μm GaN-on-SiC技术。它采用具有成本效益的6.6 x 7.2mm DFN（双边扁平无引脚）封装,与传统的金属陶瓷封装相比,可以实现更简单的PCB组装。

摘要： 这家数字影像巨头正在进行数据中心转型日本理光公司已经将其横滨数据中心迁移到以太网矩阵网络。部署支持Brocade VCS Fabric技术的交换机让理光能够大幅降低数据中心网络的运营成本和复杂性,与此同时,更加敏捷的基础设施能够满足不断变化的业务需求。由于理光公司越来越多地使用信息技术来实现业务价值并确保业务连续性,成立于2010年的横滨数据中心不断扩展,

摘要： 全球IC技术公司NXP近日发布了-款新芯片UCODE 8 RAIN RFID,该芯片是UCODE系列的最新芯片,该系列芯片通常用于UHF RFID标签中.与其最接近的竞品相比,由于其灵敏度的提升,新芯片的功耗降低了20%,同时该芯片能够快速、自动地响应来自全球所有地区的UHF读取器的询问.

摘要： 集成芯片电路经历了电子管时代、晶体管时代、SSI、 MSI、 LSI、 VLSI阶段以及嵌入式系统的发展,应用范围也覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。可以说集成芯片是计算机业、数字家电业、通信等行业的绝对"心脏"

摘要： 集成芯片电路经历了电子管时代、晶体管时代、SSI、 MSI、 LSI、 VLSI阶段以及嵌入式系统的发展,应用范围也覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。可以说集成芯片是计算机业、数字家电业、通信等行业的绝对"心脏"

摘要： 提供能够向模拟计量仪器追加安装且不损害该计量仪器的校正状态，并对指针所表示的值进行读取且以非接触的方式导出到外部的计量仪器用IC标签单元。具有刻度读取模块(20)，该刻度读取模块(20)读取指针(55)的动作，IC标签(11)具有电力模块，该电力模块通过天线(13’)与无线读取器(70)进行无线通信，并且通过无线通信的电磁波获取IC标签的驱动电力并进行供给。具有：片，其保持IC标签；以及粘贴层，其将该片粘贴于所述透明盖板。IC标签以在安装于透明盖板(53)时处于与刻度(56a)和指针的指示部在目视确认方向上不重叠的位置的方式被设置于片上。刻度读取模块具有传感器(21)，该传感器(21)在片上与指针对置，通过相对移动来读取指针的位置。

摘要： 操作IC制造系统的方法包括：基于所述单元的时序关键路径，确定单元的n型有源区域还是单元的p型有源区域是第一有源区域，在单元的IC布局图中沿单元高度方向定位第一有源区域，第一有源区域具有在垂直于单元高度方向的方向上延伸的第一总数量的鳍。该方法还包括沿单元高度方向在单元中定位第二有源区域，第二有源区域是与第一有源区域的n型或p型相反的n型或p型，并且具有小于第一的总数量的鳍的第二总数量的鳍，并且在该方向上延伸，并且将所述单元的IC布局图存储在单元库中。本发明的实施例还涉及IC结构和IC布局图生成系统。

摘要： 本发明提供一种在利用增强部件保护IC芯片的IC标签中防止因弯曲而发生天线的断线等损伤的技术。本发明的一方面所涉及的IC标签是能够安装于物品的IC标签，其包括：具有IC芯片和与该IC芯片电连接的天线的嵌体；在上述嵌体的至少一个表面配置以保护上述IC芯片的至少1个增强部件；和在上述嵌体的至少一个表面一侧配置、且覆盖上述增强部件的至少1个片状的覆盖部件，上述覆盖部件在上述增强部件周围的区域不接合，在此外的区域与上述嵌体和上述增强部件的至少一方接合。

摘要： 本发明提供一种无线IC设备、具备该无线IC设备的树脂成型体和通信终端装置、以及该无线IC设备的制造方法，该无线IC设备减小RFIC元件对天线线圈磁场的阻碍，并具有优异的电气特性。本发明的无线IC设备包括具有第1主面和第2主面的本体、埋设于本体的RFIC元件和设置于本体的天线线圈。天线线圈由形成于第2主面的第1布线图案、到达第1主面及第2主面的第1金属销、到达第1主面及第2主面的第2金属销、以及形成于第1主面的第2布线图案构成。RFIC元件的第1输入输出端子及第2输入输出端子的端子面与本体的第2主面相对配置，并且远离所述天线线圈配置，另一方面，介由从本体的第2主面向第1主面的方向延伸的第1导体及第2导体与第1布线图案连接。

摘要： 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

摘要： 提供能够向模拟计量仪器追加安装且不损害该计量仪器的校正状态，并对指针所表示的值进行读取且以非接触的方式导出到外部的计量仪器用IC标签单元。具有刻度读取模块(20)，该刻度读取模块(20)读取指针(55)的动作，IC标签(11)具有电力模块，该电力模块通过天线(13’)与无线读取器(70)进行无线通信，并且通过无线通信的电磁波获取IC标签的驱动电力并进行供给。具有：片，其保持IC标签；以及粘贴层，其将该片粘贴于所述透明盖板。IC标签以在安装于透明盖板(53)时处于与刻度(56a)和指针的指示部在目视确认方向上不重叠的位置的方式被设置于片上。刻度读取模块具有传感器(21)，该传感器(21)在片上与指针对置，通过相对移动来读取指针的位置。

摘要： IC卡包含：包括一个IC芯片和一个由天线支撑体支持的天线在内的IC模块，在卡制造阶段或卡发行阶段将固有信息记录在上述IC芯片中、两个支撑体，在它们之间介在粘合层中配置了IC模块，其中，以下列方式将与存储的固有信息对应的隐藏的固有信息记录在天线支撑体的一部分中，该方式是由来自IC卡表面的反射光不能视认隐藏的固有信息，由于隐藏的固有信息的记录单元和非记录单元之间的透过浓度差，可以从透过光读出上述隐藏的固有信息。

摘要： 本申请实施例属于机械加工领域，涉及一种IC料盘的入送料装置、IC加工设备与IC料盘入送料方法。本申请的IC料盘的入送料装置包括：安装框架、调节组件、放料组件和输送组件，所述调节组件包括调节导轨、调节块与锁定件，所述调节导轨安装在所述安装框架上，所述锁定件与所述调节块连接；所述输送组件包括第一导向条、第二导向条与传输部件，所述第一导向条固定在所述安装框架上，所述第二导向条与所述第一导向条平行设置形成输送轨道，所述第二导向条与所述调节块固定连接，所述输送轨道包括入料端与出料端；所述放料组件与所述输送轨道的入料端衔接。本申请提供的方案操作简便，节省了物料成本、提高了机台使用率。

摘要： 公开了智能IC基板、智能IC模块以及包括二者的IC卡。根据实施方式的智能IC基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在另一表面上的线圈图案，其中，在另一表面上形成有芯片安装区域，线圈图案电连接至第一端子和第二端子，基板包括被设置在线圈图案内侧的第一区域以及被设置在线圈图案外侧的第二区域，第一端子被设置在第一区域中，第二端子被设置在第二区域中，在基板的第一区域中与电路图案对应地形成有第一过孔，在基板的第二区域中形成有第二过孔，在基板的第一区域中与连接电路图案对应地形成有第三过孔，并且在第二过孔内部设置有连接构件。

摘要： 操作IC制造系统的方法包括：基于所述单元的时序关键路径，确定单元的n型有源区域还是单元的p型有源区域是第一有源区域，在单元的IC布局图中沿单元高度方向定位第一有源区域，第一有源区域具有在垂直于单元高度方向的方向上延伸的第一总数量的鳍。该方法还包括沿单元高度方向在单元中定位第二有源区域，第二有源区域是与第一有源区域的n型或p型相反的n型或p型，并且具有小于第一的总数量的鳍的第二总数量的鳍，并且在该方向上延伸，并且将所述单元的IC布局图存储在单元库中。本发明的实施例还涉及IC结构和IC布局图生成系统。