IC产品

摘要： 格芯宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC,致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系,提供14/12nm以及更成熟技术的ASIC产品,同时为客户提供7nm及以下的新能力和替代代工工艺。

摘要： 日本Tokyo Sound Production（T—SP）公司日前为一批新建的后期工作室安装了多款Blackmagic产品。

摘要： 在TDDIIC产品到位、面板厂加速导入的带动下,估计2017年In-Cell触控面板占整体智能型手机市场的比重攀升至29.6%.

摘要： A1342是编程霍尔效应线性传感器IC产品,该集成电路具有开漏输出,适用于汽车和其他应用。通过外部编程,A1342器件的信号路径可提供很高的灵活性,允许从输入磁信号生成准确和定制的输出。新器件是针对最严苛的线性现场传感器IC应用而经过特别配置的稳健解决方案。这款Bi CMOS、单片IC集成有霍尔传感元件和精密温度补偿电路。

摘要： 这个系列的灵感取自OAKLEY品牌创始人疯狂科学家吉姆·简纳得，OAKLEY即将在这个春天推出经典系列X-METAL，主打MAD-MAN与BAD-MAN两款个性单品。X-METAL将高档精细材料与高性能镜片完美结合，融合了OAKLEY DNA工业设计语言，兼备专业防护功能与时尚设计感，利用过目不忘的设计体现超凡的个性，展现了Oakley对于工业设计的卓越追求，把ICONIC产品打造为独创个性的代名词。

摘要： 苏州固锝公司目前净资产12．5亿，主营业务二极管占公司营收的70％，占世界总产量的8％-9％；IC产品近年来发展迅速，约占30％的营业收入；公司80％以上的产品销往海外，员工近2300人。但是，当你真的来到这家公司，目之所见，便会马上发现它的与众不同。

摘要： 2014年12月2日．全球知名的半导体制造商罗姆半导体在清华大学举办了以“SiC（碳化硅）功率元件技术动向和罗姆的SiC功率元器件产品”为主题的交流学习会。罗姆半导体（深圳）有限公司分立元器件部高级经理水原德健先生到会并向与会嘉宾介绍了罗姆半导体在SiC产品方面的开发进度与应用实例。

摘要： Mentor Graphics公司日前宣布，UMC正在为其客户开发一套新的IC可靠性参考流程。这一全新的流程是基于Calibre（R）PERC-TM可靠性验证平台而开发，可检测细小的设计缺陷，如可能引起场内（in-field）故障的静电放电（ESD）保护电路缺失，从而帮助客户提高其IC产品的长期可靠性。

摘要： 飞索半导体（Spansion）日前发布首款应用于先进驾驶辅助系统（ADAS）的汽车级6通道电源管理Ic产品。作为一款高能效、多通道电源管理解决方案，该产品为每个电压通道均配备了控制引脚，并拥有精准电压完整性监测器和窗口式监视定时器，可降低ADAS实施方案的系统发热量、复杂度和解决方案成本。

摘要： Dialog半导体公司日前宣布，推出两款电源控制IC产品—iw1818和iW1830，它们不仅可显著提升白色家电电源系统可靠性，还降低了物料（BOM）成本。这两款数字电源控制IC可用于洗碗机、冰箱、炉灶、微波炉和其他高产量家电系统中。

摘要： 探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展紧密相联系的.本文研究，一、探针卡在IC设计、制造产业发展中的地位， 二.制作高端探针卡面临挑战，三.本土化制作任重道远。

摘要： 探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展紧密相联系的.本文研究，一、探针卡在IC设计、制造产业发展中的地位， 二.制作高端探针卡面临挑战，三.本土化制作任重道远。

摘要： 探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展紧密相联系的.本文研究，一、探针卡在IC设计、制造产业发展中的地位， 二.制作高端探针卡面临挑战，三.本土化制作任重道远。

摘要： 探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展紧密相联系的.本文研究，一、探针卡在IC设计、制造产业发展中的地位， 二.制作高端探针卡面临挑战，三.本土化制作任重道远。

摘要： 探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展紧密相联系的.本文研究，一、探针卡在IC设计、制造产业发展中的地位， 二.制作高端探针卡面临挑战，三.本土化制作任重道远。

摘要： 探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展紧密相联系的.本文研究，一、探针卡在IC设计、制造产业发展中的地位， 二.制作高端探针卡面临挑战，三.本土化制作任重道远。

摘要： 提供能够向模拟计量仪器追加安装且不损害该计量仪器的校正状态，并对指针所表示的值进行读取且以非接触的方式导出到外部的计量仪器用IC标签单元。具有刻度读取模块(20)，该刻度读取模块(20)读取指针(55)的动作，IC标签(11)具有电力模块，该电力模块通过天线(13’)与无线读取器(70)进行无线通信，并且通过无线通信的电磁波获取IC标签的驱动电力并进行供给。具有：片，其保持IC标签；以及粘贴层，其将该片粘贴于所述透明盖板。IC标签以在安装于透明盖板(53)时处于与刻度(56a)和指针的指示部在目视确认方向上不重叠的位置的方式被设置于片上。刻度读取模块具有传感器(21)，该传感器(21)在片上与指针对置，通过相对移动来读取指针的位置。

摘要： 本发明提供一种IC类产品打标的方法，所述方法包括以下步骤：提供打标装置、设定真空度、启动、吸附、对比、指令生成、旋转及打标，其能够使得分度件总体转动速度加快，刻印字符定位精度提高，效率得到大步提升。

摘要： 产品IC/晶片包括伺机放置于填充单元位置中、抽头单元内、解耦电容器(decap)单元内、刻线区域内和/或虚设填充区域内的附加诊断、测试或监视结构。改进的制造过程将来自(诸)此类结构的数据用于晶片布置决定、重做决定、过程控制、生产学习或故障诊断。

摘要： 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。

摘要： 提供能够向模拟计量仪器追加安装且不损害该计量仪器的校正状态，并对指针所表示的值进行读取且以非接触的方式导出到外部的计量仪器用IC标签单元。具有刻度读取模块(20)，该刻度读取模块(20)读取指针(55)的动作，IC标签(11)具有电力模块，该电力模块通过天线(13’)与无线读取器(70)进行无线通信，并且通过无线通信的电磁波获取IC标签的驱动电力并进行供给。具有：片，其保持IC标签；以及粘贴层，其将该片粘贴于所述透明盖板。IC标签以在安装于透明盖板(53)时处于与刻度(56a)和指针的指示部在目视确认方向上不重叠的位置的方式被设置于片上。刻度读取模块具有传感器(21)，该传感器(21)在片上与指针对置，通过相对移动来读取指针的位置。

摘要： IC卡包含：包括一个IC芯片和一个由天线支撑体支持的天线在内的IC模块，在卡制造阶段或卡发行阶段将固有信息记录在上述IC芯片中、两个支撑体，在它们之间介在粘合层中配置了IC模块，其中，以下列方式将与存储的固有信息对应的隐藏的固有信息记录在天线支撑体的一部分中，该方式是由来自IC卡表面的反射光不能视认隐藏的固有信息，由于隐藏的固有信息的记录单元和非记录单元之间的透过浓度差，可以从透过光读出上述隐藏的固有信息。

摘要： 本发明的实施例提供了一种料管正反检测装置及IC塑封产品切筋成型设备，涉及IC塑封产品设备领域。旨在提高料管正反检测的可靠性。料管正反检测装置包括机体、移动平台、顶针以及检测器；移动平台可移动地设置于机体；顶针可伸缩地设置于移动平台；检测器设置于移动平台；移动平台用于在相对机体移动的过程中带动顶针移动；顶针用于在外力的作用下相对移动平台后缩；检测器用于检测得到表征顶针后缩的检测信号。IC塑封产品切筋成型设备包括料管输送台以及料管正反检测装置。通过顶针与料管接触后发生后缩，判断料管朝向顶针的一端为正端，反之，则判断为反端，不管料管采用什么材质，利用顶针都可以实现料管正反端的检测，提高检测的可靠性。

摘要： 本实用新型提供一种真空吸附IC产品打标分度盘，包括安装座、旋转驱动件、真空组件及分度件，旋转驱动件装设于安装座上，真空组件包括真空部、导向轴及弹性部，真空部与安装座相对设置，真空部上贯穿地设有真空通道，导向轴的一端与安装座连接，导向轴朝真空部的方向延伸，导向轴的另一端与真空部活动连接，弹性部的一端与安装座连接，弹性部的另一端与真空部连接；分度件与真空部对应接触且分度件与真空通道连通，分度件与旋转驱动件连接，其在未安装阀环的前提下能够吸附且带动打标产品完成打标作业，且设备的占地面积小，节约了企业生产成本。本实用新型还提供一种打标装置。

摘要： 一种IC产品边框检测装置，包括相对间隔设置的一对检测组件，检测组件包括：轮座；一对上压轮，转动设于轮座一面，间隔设置；一对动力轮，设于轮座同一面，间隔设置，一对动力轮对应位于一对上压轮下方，动力轮的边缘与上压轮边缘具有预定间距；检测轮，设于轮座同一面，检测轮位于一对上压轮和一对动力轮的中间区域；转杆，通过穿设于轮座的转轴转动设于轮座的中间腔体，中间腔体贯穿轮座两面，转杆一端连接检测轮，另一端伸出至轮座另一面外并伸出预定长度；金属接近感应器，设于轮座另一面，金属接近感应器的检测点朝向转杆伸出于轮座的部段。通过机械方式采集判断IC产品的塑封框架是否为不良品，结构简单，制造成本低。

摘要： 本实用新型提供一种IC产品上料输送装置，包括：下板，其顶面具有下导轨槽；上板，装配于下板上，其底面具有上导轨槽，上导轨槽与下导轨槽构成输送轨道，用于输送IC产品；第一吹气嘴，通过第一支架设于上板顶面，第一吹气嘴朝向输送轨道的起始端；第二吹气嘴，通过第二支架设于上板顶面，第二吹气嘴朝向上板的倾斜贯通孔，倾斜贯通孔从上板顶面贯通至上导轨槽；挡料气缸，设于第二支架上，其活动端竖向朝下穿设于上板，顶料气缸，通过第三支架设于下板底面，其活动端竖向朝上穿设于下板。实现进行单颗IC产品的上料送出，有利于配合检测工位进行依次检测。