公司分立

摘要： 公司在并购重组、资产剥离和重组等过程中,为合理避税,或提升管理效率,时常会采取分立方式。分立就是将一个公司分为两个或多个公司,其主要包括新设分立和存续分立两种类型。公司分立是包括税务、财务等多方面在内的系统工程,通过税务处理、财务处理等方法,能有效提升公司价值,同时降低成本,促进公司更好经营。

摘要： 公司分立是指将一家公司分立成两家以上法律地位独立的实体。被分立公司将部分资产和负债转移给分立公司,被分立公司的母公司取得分立公司控制权。公司分立,不存在股权和控制权向第三方转移,不产生新的资产和负债,不会使原控制人直接受益,但公司分立有完善法人治理结构、实现主业突出等优点。《中华人民共和国公司法》等法律法规均允许公司分立,但现行会计准则、会计制度中都未作专门规范,实践中也鲜有较大影响力的实际案例。文章以公司分立会计实务为基础,结合现行会计准则、会计制度的规定,以被分立公司母公司的视角,探讨了母公司长期股权投资在各分立公司间的分配依据及母公司合并财务报表中对非同一控制下购买形成的商誉在不同分立主体间的拆分问题。

摘要： cqvip:编辑,你好:我在工作中受伤,构成六级伤残,享受工伤保险待遇。甲公司难以为我安排合适的工作,就让我退出了岗位,按月给我发放伤残津贴。2个月前,甲公司分立为A、B两个公司,但当时并未明确我的劳动关系归属,以致我的伤残津贴一直无着落。请问,我的伤残津贴究竟由谁给付呢?

摘要： 近日,中国忠旺发布公告称,忠旺铝业拟以人民币46亿元向伊电洛阳出售忠旺铝材料100%股权。公告显示,该集团将继续致力于铝加工产品的生产制造及不断提高产品整体附加值。由于电解铝业务已不符合集团的发展策略,且未能对可持续增长作出充分利润贡献,故公司已决定透过公司分立成立目标公司,将电解铝业务转让给目标公司并出售目标公司。

摘要： 日本的法人格否认法理是通过实务中的适用而逐步成为公司制度中用以保障债权人利益的机制的.这一法理主要适用于法人格形骸化和滥用两种场合,尤以后者为多,在适用上强调同时具备支配和不法目的两方面要件.自2010年首次适用于涉及滥用公司分立制度的案例中以来,在弥补诈害行为撤销权等制度的不足,保障债权人利益方面发挥了独特作用.学者结合实务探讨了该法理在这一特定领域适用要件的构成,认为应对之予以弹性的适用,并出现突破判决效力相对性的趋势.新增订的直接履行请求权实际上部分发挥了对法人格否认法理的替代功能,但两者在实务中的关系仍有待未来的进一步观察.在强化对公司分立情形下的债权人合法利益的保障方面,日本法的理论与实践对我国也有一定的借鉴价值.

摘要： 当前,市场竞争加剧,在激烈的市场竞争下,为了公司今后更好的发展,吸引合资合作,享受税收优惠,提高公司的经济效益和管理效率,就会面临公司经营战略调整问题,因此,需要将大的公司拆分,实现船小好调头,灵活易操作,以此促进公司的健康运营与发展.本文阐述了公司分立过程中出现的风险问题,针对公司分立出现的问题提出措施建议,以求通过这些措施建议为公司分立提供借鉴参考,最终促进公司的顺利运营与发展.

摘要： 本文主要介绍公司分立过程中面临的资产划分公允性风险、会计计量的准确性风险和涉税风险,结合A公司为例对公司分立过程中的财务风险进行了分析并提出了相应的建议.

摘要： 一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘(13)；在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板；采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理；在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16)，并将盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出分立器件。

摘要： 在分立掩膜和通过利用该分立掩膜装配掩膜框组件的方法中，该分立掩膜包括杆体和夹紧部分，在所述杆体上形成有沉积图案，所述夹紧部件沿所述杆体的纵向从所述杆体向外延伸，所述夹紧部分从所述杆体在宽度上增加。通过利用这种结构，由于在所述掩膜框组件的装配期间，拉紧张力因所述夹紧部分的延伸部分而被施加到所述分立掩膜上，因此防止在所述分立掩膜上形成褶皱，从而获得精确的掩膜框组件。

摘要： 提供了一种用于将辅助设备连接到便携式电子设备的控制线缆。该控制线缆包括柔性的纵向外壳和多个导电体，所述多个导电体从所述外壳的要连接所述辅助设备的一端延伸到所述外壳的另一端。此外，该控制线缆包括连接器，该连接器被附接到所述外壳的所述另一端并被设置为将所述多个导电体连接到所述便携式电子设备，以使得能够与所述辅助设备协同地操作所述便携式电子设备。该连接器包括被设置成由所述便携式电子设备接纳的至少一个端子，而且该至少一个端子向所述便携式电子设备提供控制输入，该控制输入源自对所述外壳的物理操纵。

摘要： 一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘(13)；在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板；采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理；在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16)，并将盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出分立器件。

摘要： 本发明涉及一种厚度小于2mm的电存储系统，其包括至少一个板形分立元件，其中，所述板形分立元件具有高的对碱金属或碱金属的离子、尤其锂的侵蚀的耐受性，其中，所述板形分立元件具有较低的TiO2含量，其中，优选小于2重量％的TiO2含量、优选小于0.5重量％的TiO2含量、以及优选无TiO2。

摘要： 本发明涉及低密度分立硅锥的无掩膜制备方法和所制备的分立硅锥。根据一实施例，一种制备分立硅锥的方法可包括：提供单晶硅片；以及对所述单晶硅片进行感应耦合等离子体ICP刻蚀，从而得到分立的硅锥。本发明的方法无需使用掩膜，并且一步就可制备不同大小、不同形貌的独立硅锥。所制得的硅锥表面光滑，硅锥锐利，大小和形貌可控，并且硅锥独立不连体。与传统工艺相比，本发明的方法更简单经济，在纳米探针、场发射以及环栅半导体器件制作等领域都具有广泛的应用前景。

摘要： 本发明涉及厚度小于2mm的电存储系统，包括至少一个板状分立元件，其特征是，对于过渡金属或过渡金属的离子、尤其钛的侵蚀，板状分立元件具有高的耐受性，其中，板状分立元件含钛，以及本发明涉及一种用在电存储系统中的板状分立元件，相对于过渡金属或过渡金属的离子、尤其钛的侵蚀，板状分立元件具有高的耐受性。

摘要： 本发明实施例公开了一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大，封装效率低的问题。本发明实施例方法包括：提供载体，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘；在至少一个焊盘上焊接芯片形成分立器件模板；采用复合材料对所述分立器件模板进行塑封处理；在所述至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔，并将所述盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘；对所述金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路，封装出分立器件。

摘要： 在分立掩膜和通过利用该分立掩膜装配掩膜框组件的方法中，该分立掩膜包括杆体和夹紧部分，在所述杆体上形成有沉积图案，所述夹紧部件沿所述杆体的纵向从所述杆体向外延伸，所述夹紧部分从所述杆体在宽度上增加。通过利用这种结构，由于在所述掩膜框组件的装配期间，拉紧张力因所述夹紧部分的延伸部分而被施加到所述分立掩膜上，因此防止在所述分立掩膜上形成褶皱，从而获得精确的掩膜框组件。

摘要： 本实用新型公开一种分立器件及分立器件散热装置，包括散热装置和分立器件，所述散热装置包括散热壳体和导热机构，所述分立器件设置在散热壳体内，所述散热壳体内的底部设置有固定块；所述分立器件侧面上设有散热鳍片，所述分立器的侧面固定连接有针脚，所述针脚的一端贯穿散热壳体，并与散热壳体贯穿处固定连接；所述散热壳体正对散热鳍片的侧面上设有散热通孔，所述固定块下方设有气体导流通道，所述导热机构设置在散热壳体外的侧面上，所述气体导流通道连通散热壳体内部与散热壳体外部的导热机构。本实用新型通过导热机构将分立器件底部的热量及时传导至散热壳体外部，提高了整个半导体分立器件的散热性能。