光学器件

摘要： 微流控技术作为建立微型分析平台的关键技术,从20世纪90年代发展至今不仅逐渐具备了功能化、集成化以及微型化的特点,而且与光学、微生物学、流体物理等研究领域实现了交叉融合。近年来更是涌现了诸多新型微型化芯片应用领域,其中结合光学系统的微流体分析平台得到了极其广泛的关注。结合微流控技术的概念简要阐明了微流控技术结合光学检测分析的多种前沿科研领域,如微流控光学器件、微流控生物免疫荧光检测以及微流控在光学检测方法中的应用,并对未来的发展方向进行展望。

摘要： 近日,中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术实验室在UV-NIR超快激光诱导磷硼酸盐玻璃合成CsPbBr3量子点方面取得新进展。通过掺铝和热处理工艺在硼磷酸盐玻璃中得到具有优异热稳定和化学稳定性的CsPbBr3量子点,通过超快激光诱导在玻璃表面和内部析出了钙钛矿CsPbBr3量子点,扩大了钙钛矿量子点的应用范围。将在玻璃中构造大容量光存储、有源光波导和3D光学器件发挥重要作用。

摘要： 飞秒激光直写是一种无掩模、高效、灵活的三维加工技术,可以对材料实现微纳米级加工,已经成为应用最广泛的材料精密加工技术之一。基于光波导的微纳光子器件(如分束器、频率转换器和电光调制器等),不但可以保持块体材料本身的优异特性,还能极大提高器件的性能和集成度,具有块体材料器件所不具备的特点和优势。因此,对集成光波导和光波导器件的研究,一直是集成光学和现代光通信领域的研究热点。利用光场调控技术,对传统的飞秒激光高斯光束进行整形,能够大幅度提升波导加工效率和质量。本文从光束整形出发,综述了整形飞秒激光直写光波导的最新研究进展,并对潜在的几个研究方向进行了展望。

摘要： 光通信将迁移到印制电路板上在2月底EIPC举行的技术交流会上,专家预计在未来5~10年内,光通信将迁移到PCB上,并直接迁移到芯片上。超大规模数据中心是一个由至少10万台服务器及其相关技术基础设施组成的庞大环境,数据速率的演变推动了光互连的应用。光互连正在从PCB上的外部光连接器发展到系统级集成,从前端可插拔收发器和板级光学模块发展到芯片级光互连,并以与光学器件共封装为最终目标。往后的光电印制电路板会有光纤柔性平面型、聚合物波导型和平面玻璃波导型三类。

摘要： 新冠病毒已在全球肆虐两年,更具感染力的突变病毒还有逃避疫苗防疫的可能,这使得人类抗击新冠肺炎疫情的斗争将更常态化、长期化,而新冠病毒检测始终是抗疫的重要一环。近日,天津大学药学院教授张雁与美国哈佛大学等科研机构合作,发明了一种不需要任何电子、光学器件设备和操作技能培训的家用新冠自测系统。

摘要： 为了提高发光二极管(LED)的发光效率,在LED出光面放置金属光栅,采用时域有限差分法进行了理论分析和模拟计算。结果表明,对光栅优化后,金属光栅对波长460nm的透射率接近1,可提高LED的光提取效率;在此波长下,可同时激发局域表面等离激元和表面等离极化激元,有助于提高LED内量子效率;且具有金属光栅结构的LED的发光效率是仅在出光面放置一层Ag薄层的LED的30倍。该研究为未来制备高发光效率的LED提供了理论指导。

摘要： 亚波长薄膜堆栈超构材料,作为超构材料领域一个特殊的组成部分,因其具有亚波长厚度、无需复杂光刻加工以及可低成本大面积制备等诸多优点,吸引了人们越来越多的关注。本文聚焦回顾近些年亚波长薄膜堆栈超构材料相关研究进展,首先简要回顾了多层薄膜堆栈体系的基础理论研究方法,侧重介绍了亚波长薄膜堆栈超构材料的新理论新设计;接着,着重介绍了基于亚波长薄膜堆栈超构材料的若干典型应用,具体包括结构色调控、光致发光增强、窄带红外光源、红外伪装以及其他一些有趣应用;最后,探讨并展望了亚波长薄膜堆栈超构材料领域未来的发展方向以及其可能遇到的问题挑战。

摘要： 综述了热纳米压印、紫外纳米压印、微接触印刷三种具有代表性的纳米压印(NIL)技术的原理、工艺流程和优缺点,并介绍了近几年来纳米压印技术的研究进展及其在光学器件、存储器、柔性器件和生物传感器等领域中的应用现状。

摘要： 为改善常规马赫-曾德尔干涉仪滤波器的滤波性能,设计了一种“8”字型微环谐振器辅助马赫-曾德尔干涉仪滤波器。根据微环谐振理论、波导理论与梅森公式,推导出滤波器输出端的传递函数,并采用MATLAB软件仿真。通过调整滤波器的结构参数,在滤波器的输出端获得顶部平坦、边沿陡峭的输出光谱。基于SOI材料的热膨胀原理,通过调节温度来改变SOI材料的有效折射率,进而使得滤波器的输出光谱发生漂移,从而使得滤波器具有可调谐性。

摘要： 近日,中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术实验室在UV-NIR超快激光诱导磷硼酸盐玻璃合成CsPbBr3量子点方面取得新进展。通过掺铝和热处理工艺在硼磷酸盐玻璃中得到具有优异热稳定和化学稳定性的CsPbBr3量子点,通过超快激光诱导在玻璃表面和内部析出了钙钛矿CsPbBr3量子点,扩大了钙钛矿量子点的应用范围。将在玻璃中构造大容量光存储、有源光波导和3D光学器件发挥重要作用。

摘要： 光纤陀螺光学器件性能指标与陀螺系统性能的相关性问题一直困惑着陀螺与器件研发生产厂家,该问题对中高精度(0.1～0.001°/h)光纤陀螺的综合性能提升,特别是生产批次合格率和批次一致性的提升造成了极大的阻碍.本文就此问题深入分析了影响陀螺三个重要性能指标零偏稳定性、标度因数稳定性、随机游走的噪声因素,与系统光学指标、光学器件指标及光学工艺指标的相关性及关联关系,在此基础上提出了优化的光学器件套件方案和光学匹配方案,并进行了1310nm和1550hm两个波长方案的验证实验,初步实验结果表明相关的套件匹配方案对于陀螺性能提升、光学器件优化选型具有显著的效果.

摘要： 为了获得光纤陀螺关键光学器件的分布式偏振特性,基于白光干涉原理建立实验系统,对光纤环和Y波导的分布式偏振耦合特性进行了测试,获得了光纤环的偏振耦合分布以及Y波导的芯片消光比和尾纤对轴精度,证明了白光干涉技术用于光学器件分布式偏振特性测试的有效性,为光纤陀螺光学器件偏振性能评估提供了一种有效途径.

摘要： 本文采用电子束蒸发方法(EBE)在硅衬底上生长二氧化钛(Ti02)薄膜，并利用原子力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)分析其表面形貌和晶体结构，得知样品表面较为平整并出现明显的锐钛矿结晶峰。随后利用变温椭偏(VASE)测量得到该薄膜不同温度(293K-533K)下的椭偏参数谱，建立表面粗糙层/Ti02层硅衬底三项光学模型和Forouhi-Bloomer(FB)色散模型拟合得到Tiq的光学参数谱。从该光谱中可以明显看到，在300 nm-800 nm的光谱范围内Ti02薄膜的折射率随着温度的升高而显著降低，引入热膨胀理论和电子光子相互作用可以很好的解释这种现象。在消光系数谱中的吸收边会随着温度升高有轻微的红移现象，这归功于热驱动的带隙收缩和电子寿命减少。这些结果将会对Ti02光学器件在集成光学或太阳能电池中的应用起指导作用。

摘要： 提高X射线反射镜的安装精度,是降低光子通量损失和成像束斑弥散的有效手段之一.本文介绍了一种基于激光跟踪仪的非接触式镜面标定方法,并开展了初步实验研究.以三坐标测量仪的标定值作为参考,分别对比了非接触式标定与常规测量臂标定的结果,验证了方法的可行性.

摘要： 提高X射线反射镜的安装精度,是降低光子通量损失和成像束斑弥散的有效手段之一.本文介绍了一种基于激光跟踪仪的非接触式镜面标定方法,并开展了初步实验研究.以三坐标测量仪的标定值作为参考,分别对比了非接触式标定与常规测量臂标定的结果,验证了方法的可行性.

摘要： 提高X射线反射镜的安装精度,是降低光子通量损失和成像束斑弥散的有效手段之一.本文介绍了一种基于激光跟踪仪的非接触式镜面标定方法,并开展了初步实验研究.以三坐标测量仪的标定值作为参考,分别对比了非接触式标定与常规测量臂标定的结果,验证了方法的可行性.

摘要： 提高X射线反射镜的安装精度,是降低光子通量损失和成像束斑弥散的有效手段之一.本文介绍了一种基于激光跟踪仪的非接触式镜面标定方法,并开展了初步实验研究.以三坐标测量仪的标定值作为参考,分别对比了非接触式标定与常规测量臂标定的结果,验证了方法的可行性.

摘要： 文章针对当前大功率LED灯具在设计前期不能有效考虑产品标准化及产品通用性,增大了产品研发投入成本与产品的复杂程度.文章主要讲述了基于大功率LED模组化应用的几种方案,结合不同应用环境,在设计好灯具的光学与结构器件后,演变出不同类型灯具,使LED模组化设计理念得到广泛的应用与推广.

摘要： 文章针对当前大功率LED灯具在设计前期不能有效考虑产品标准化及产品通用性,增大了产品研发投入成本与产品的复杂程度.文章主要讲述了基于大功率LED模组化应用的几种方案,结合不同应用环境,在设计好灯具的光学与结构器件后,演变出不同类型灯具,使LED模组化设计理念得到广泛的应用与推广.

摘要： 文章针对当前大功率LED灯具在设计前期不能有效考虑产品标准化及产品通用性,增大了产品研发投入成本与产品的复杂程度.文章主要讲述了基于大功率LED模组化应用的几种方案,结合不同应用环境,在设计好灯具的光学与结构器件后,演变出不同类型灯具,使LED模组化设计理念得到广泛的应用与推广.

摘要： 一种光学传输系统包括光学发送器件(2)和光学接收器件(3)。光学发送器件(2)包括：数据信号分频部分(11，12)，用于数据信号所包含的信息至少分成两部分信息，并且产生至少两个具有不同中心频率和带宽的电信号；含有不同的中心频率和带的电子信号的数据信号分裂部分(11，12)；频率复用部分(13)，用于对至少两个电信号进行频带复用；以及电光转换部分(14)，用于将频带复用信号转换成光信号并将其发送至光学传输路径。光学接收器件(3)包括：光电转换部分(31)，用于将经由光学传输路径所传输过来光信号转换成频带复用信号；频带解复用部分(32)，用于对频带复用信号进行解复用，以获得至少两个电信号；以及数据信号恢复部分(33，34)，用于根据至少两个解复用的电信号恢复为数据信号。数据信号分频部分(11，12)产生至少两个电信号，使得电信号处于不同的频率带宽且偏离光学传输路径响应频率的重的局部最小频率带宽。

摘要： 一种光学器件衬底，包括衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及引导图案，所述引导图案层压在所述衬底主体上并且配置成引导用于覆盖所述安装空间的封盖。

摘要： 一种光学器件衬底，包括衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上。用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

摘要： 本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据本发明的第一特征，提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括：步骤(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；步骤(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；步骤(c)执行镀敷；步骤(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及步骤(e)切割各个芯片基板区域。本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。

摘要： 本发明提供可以提高产品成品率的光学器件的制造方法、光学用双面胶带、带有光学用双面胶带的光学部件和光学器件。该制造方法具有：(a)准备第一光学部件的工序；(b)准备第二光学部件的工序；(c)将具有第一基材层、第一粘合层、含有未凝聚状态的紫外线固化成分的中间层以及第二粘合层的光学用双面胶带的第一粘合层贴合在第一光学部件的一侧主面的贴合工序；(d)将第二粘合层贴合在第二光学部件的一侧主面，从而将第一光学部件与第二光学部件贴合的工序；(e)在工序(d)中的贴合进行得不好的情况下，通过剪切力分离中间层，使第一光学部件与第二光学部件分离的工序；以及(f)在工序(d)中的贴合进行得良好的情况下，通过照射紫外线，使中间层固化凝聚的工序。

摘要： 提供了一种全息光学器件、具有该全息光学器件的兼容性光学拾取器以及采用该全息光学器件的信息存储介质系统。所述全息光学器件包括具有图案的全息图，所述图案以4阶阶梯形状为周期。所述4阶阶梯形状的第一、第二、第三和第四阶梯中的至少一个形成为宽度与至少一个其它阶梯的宽度不同。

摘要： 本申请涉及制造光学器件的方法、光学器件和含该光学器件的组合件。在至少一个实施方案中，方法用于制造光学器件(1)。该方法包括以下步骤：提供由载体(3)机械地承载或被包括在载体(3)中的活性介质(2)，以及将粘合剂层(4)施加至活性介质(2)或载体(3)中的至少之一，其中，粘合剂层(4)包括至少一种有机材料并通过物理或化学气相沉积施加，其中，粘合剂层(4)的厚度在20nm与0.6μm之间，包括20nm与0.6μm。

摘要： 一种光学器件衬底，包括衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及引导图案，所述引导图案层压在所述衬底主体上并且配置成引导用于覆盖所述安装空间的封盖。

摘要： 一种光学器件衬底，包括衬底主体，所述衬底主体具有形成在其上的安装空间；以及层压层，所述层压层形成在衬底主体上。用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。

摘要： 本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据本发明的第一特征，提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括：步骤(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；步骤(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；步骤(c)执行镀敷；步骤(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及步骤(e)切割各个芯片基板区域。本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。