先正达公司
先正达公司的相关文献在2001年到2022年内共计497篇,主要集中在植物保护、工业经济、化学工业
等领域,其中期刊论文497篇、专利文献23193篇;相关期刊93种,包括科技致富向导、农药科学与管理、山东农药信息等;
先正达公司的相关文献由212位作者贡献,包括邓金保、汪建沃、胡笑形等。
先正达公司—发文量
专利文献>
论文:23193篇
占比:97.90%
总计:23690篇
先正达公司
-研究学者
- 邓金保
- 汪建沃
- 胡笑形
- 何永梅
- 杨光
- 余露
- 柏亚罗
- 王振宇
- 刘洋
- 敖聪聪
- 王廷廷
- 严玉听
- 华乃震
- 周立群
- 崔蕊蕊
- 张一宾
- 袁雪松
- 周怡
- 张为农
- 本刊讯
- 汤怀武
- 王兆勇
- 王永江
- 秦恩昊1
- 罗静
- 钱文娟(译)
- 严智燕
- 刘平
- 吕秀亭
- 夏广安
- 崔蕊蕊(编译)
- 曹慧南
- 李翠英
- 李鄂平
- 欧晓明
- 水清
- 江华
- 王险峰
- 邓金保(译)
- 郑庆伟
- 陈启生
- 雷明娇
- 顾旭东
- 顾林玲
- Adrian Dubock
- FJ
- 丁丽
- 丁远杰
- 严玉听(译)
- 亦冰
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赵帅;
刘启
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摘要:
24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂是先正达公司最新研制的防治刺吸式害虫的全新杀虫剂,该杀虫剂以高效氯氟氰菊酯和噻虫嗪为主要成分,由大小不同的缓释颗粒剂组成。为了验证24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂对甘蓝蚜虫的防治效果,本试验对24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂防治甘蓝蚜虫效果进行探究。结果表明,喷施24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂对甘蓝蚜虫具有很好的防治效果,且持效期长达21 d,能够有效降低农药的使用次数、减少对环境的污染。
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苏植
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摘要:
麦极是先正达公司开发的新一代麦田苗后茎叶处理除草剂,对防除野燕麦、看麦娘、硬草、菵草等多种一年生禾本科杂草表现优异,可被杂草快速吸收,且耐雨水冲刷、耐干旱,在低温下表现稳定,对小麦及下茬作物友好。该产品具内吸传导性,药液由叶片和叶鞘吸收,经韧皮部传导,积累于植物的分生组织内,抑制乙酰辅酶A羧化酶,使脂肪酸合成停止,细胞的生长分裂不能正常进行,膜系统等含脂结构破坏,后导致植物死亡。
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华乃震
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摘要:
唑啉草酯是先正达公司2006年开发和上市的一种结构新颖、作用机制独特的新苯基吡唑啉类除草剂,亦属乙酰辅酶A羧化酶(ACCase)抑制剂,在农药类中归类于“其他类除草剂”。“其他类除草剂”目前共有49个产品,2014年该类除草剂全球销售额为27.59亿美元,占全球除草剂销售额264.40亿美元的10.4%。
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陈伟;
杨雪;
许强;
孙立军;
张元虎
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摘要:
选用先正达公司研制的麦甜■(20%氟唑菌酰羟胺悬浮剂)在油菜初花期进行油菜菌核病防效试验,设本剂、多菌灵和清水三个同时喷防处理。结果表明,在油菜田间温湿度有利于菌核病发生的环境条件下,使用麦甜■防治油菜菌核病有效率达到76.6%,防效显著。
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余露
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摘要:
近日,美国先锋公司宣布其主要运营子公司AMVAC RChemical Cor-poration(AMVAC),已与先正达公司达成关于收购除草剂EnvokeR(活性成分:75%三氟啶磺隆钠盐)的协议。AMVAC将收购先正达Envoke除草剂在美国的终端产品登记和商标。两家公司将在接下来的几个月中共同努力,直到美国环境保护署的登记正式移交为止,以促进有序过渡,维持所有国内地区的优质客户服务。本次交易的财务条款尚未披露。
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摘要:
当前正是农民开展春耕的关键时期,受疫情影响,春耕备耕面临着许多困难。针对今年疫情形势下的春耕备耕,中化集团下属农业事业部党委加强谋划与组织,多措并举助力农村打赢疫情防控阻击战,保障春耕生产顺利进行。氟丙嘧草酯(butafenacil,CAS登录号134605-64-4)是先正达公司开发的非选择性脲嘧啶类除草剂,商品名称Inspire,其混剂Rebin GT为氟丙嘧草酯+草甘膦。试验表明,氟丙嘧草酯作为非选择性除草剂,对于某些杂草有优异的防效。
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华震
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摘要:
肟菌酯是1998年由诺华公司(现先正达公司)开发的甲氧基丙烯酸酯类杀菌剂,后因公司合并,肟菌酯转给了拜耳公司,1999年拜耳公司将该产品推向市场,用于许多作物,2000年上市商品名为Flirt®和Twist®,继而在许多国家和广泛的作物上进一步获得登记。
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- 江苏长电科技股份有限公司
- 公开公告日期:2016.06.01
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摘要:
本发明涉及一种二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有基岛(2)和引脚(3),所述引脚(3)呈台阶状,所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面齐平,所述引脚(3)的台阶面上设置有金属层(4),所述基岛(2)背面正装有芯片(6),所述芯片(6)表面与金属层(4)表面之间通过金属线(7)相连接,所述金属基板框(1)内部区域填充有塑封料(8),所述塑封料(8)正面与引脚(3)台阶面齐平,所述塑封料(8)背面与金属基板框(1)背面齐平,所述基岛(2)正面、引脚(3)的正面和背面以及金属基板框(1)的正面和背面设置有抗氧化层(9)。本发明的有益效果是:它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。
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- 江苏长电科技股份有限公司
- 公开公告日期:2016.06.01
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摘要:
本发明涉及一种一次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装平脚结构,它包括金属基板框,在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚,所述引脚呈台阶状,所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平,所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平,所述基岛背面与引脚的台阶面齐平,所述引脚的台阶面上设置有金属层,所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片,所述芯片的正面与引脚的台阶面上的金属层表面之间用金属线相连接,在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂(OSP),所述塑封料与金属基板框上下表面的抗氧化层或被覆抗氧化剂(OSP)齐平。本发明的有益效果是:它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。
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- 江苏长电科技股份有限公司
- 公开公告日期:2016.03.30
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摘要:
本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法,所述结构包括金属基板框(1),所述金属基板框(1)内部设置有基岛(2)和引脚(3),所述引脚(3)呈台阶状,所述基岛(2)背面与引脚(3)的台阶面齐平,所述引脚(3)的台阶面上设置有金属层(4),所述基岛(2)背面正装有芯片(6),所述芯片(6)表面与金属层(4)表面之间通过金属线(7)相连接,所述金属基板框(1)内部区域填充有塑封料(8),所述塑封料(8)正面与引脚(3)台阶面齐平,所述塑封料(8)背面与金属基板框(1)背面齐平,所述基岛(2)正面、引脚(3)的正面和背面以及金属基板框(1)的正面和背面设置有抗氧化层(9)。本发明的有益效果是:它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。
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