先正达公司

摘要： 通过对比先正达公司的新型药剂和常规农药在防治棉蚜、棉叶螨、棉蓟马、棉铃虫等新疆棉花常见虫害上的效果,分析其对棉花农药减量增效的影响。一、试验目的验证先正达公司新型药剂对棉花不同生育阶段主要害虫的防控效果以及农民增产增收情况。

摘要： 24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂是先正达公司最新研制的防治刺吸式害虫的全新杀虫剂,该杀虫剂以高效氯氟氰菊酯和噻虫嗪为主要成分,由大小不同的缓释颗粒剂组成。为了验证24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂对甘蓝蚜虫的防治效果,本试验对24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂防治甘蓝蚜虫效果进行探究。结果表明,喷施24.7%高效氯氟氰菊酯+噻虫嗪微囊悬浮剂对甘蓝蚜虫具有很好的防治效果,且持效期长达21 d,能够有效降低农药的使用次数、减少对环境的污染。

摘要： 麦极是先正达公司开发的新一代麦田苗后茎叶处理除草剂,对防除野燕麦、看麦娘、硬草、菵草等多种一年生禾本科杂草表现优异,可被杂草快速吸收,且耐雨水冲刷、耐干旱,在低温下表现稳定,对小麦及下茬作物友好。该产品具内吸传导性,药液由叶片和叶鞘吸收,经韧皮部传导,积累于植物的分生组织内,抑制乙酰辅酶A羧化酶,使脂肪酸合成停止,细胞的生长分裂不能正常进行,膜系统等含脂结构破坏,后导致植物死亡。

摘要： 唑啉草酯是先正达公司2006年开发和上市的一种结构新颖、作用机制独特的新苯基吡唑啉类除草剂,亦属乙酰辅酶A羧化酶(ACCase)抑制剂,在农药类中归类于“其他类除草剂”。“其他类除草剂”目前共有49个产品,2014年该类除草剂全球销售额为27.59亿美元,占全球除草剂销售额264.40亿美元的10.4%。

摘要： 选用先正达公司研制的麦甜■(20%氟唑菌酰羟胺悬浮剂)在油菜初花期进行油菜菌核病防效试验,设本剂、多菌灵和清水三个同时喷防处理。结果表明,在油菜田间温湿度有利于菌核病发生的环境条件下,使用麦甜■防治油菜菌核病有效率达到76.6%,防效显著。

摘要： 近日,美国先锋公司宣布其主要运营子公司AMVAC RChemical Cor-poration(AMVAC),已与先正达公司达成关于收购除草剂EnvokeR(活性成分:75%三氟啶磺隆钠盐)的协议。AMVAC将收购先正达Envoke除草剂在美国的终端产品登记和商标。两家公司将在接下来的几个月中共同努力,直到美国环境保护署的登记正式移交为止,以促进有序过渡,维持所有国内地区的优质客户服务。本次交易的财务条款尚未披露。

摘要： 当前正是农民开展春耕的关键时期,受疫情影响,春耕备耕面临着许多困难。针对今年疫情形势下的春耕备耕,中化集团下属农业事业部党委加强谋划与组织,多措并举助力农村打赢疫情防控阻击战,保障春耕生产顺利进行。氟丙嘧草酯(butafenacil,CAS登录号134605-64-4)是先正达公司开发的非选择性脲嘧啶类除草剂,商品名称Inspire,其混剂Rebin GT为氟丙嘧草酯+草甘膦。试验表明,氟丙嘧草酯作为非选择性除草剂,对于某些杂草有优异的防效。

摘要： 肟菌酯是1998年由诺华公司(现先正达公司)开发的甲氧基丙烯酸酯类杀菌剂,后因公司合并,肟菌酯转给了拜耳公司,1999年拜耳公司将该产品推向市场,用于许多作物,2000年上市商品名为Flirt®和Twist®,继而在许多国家和广泛的作物上进一步获得登记。

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法，它包括基岛和引脚，在所述基岛的正面通过或导电或不导电物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述导电柱子顶部或引脚背面通过导电物质设置有封装体。本发明的有益效果是：它能够解决传统基板封装堆叠由于底层基板焊盘低于底层塑封面而造成的封装体间互联焊球质量难以控制的问题。

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述金属基板框（1）正面或引脚（3）与引脚（3）之间正装有芯片（5），所述芯片（5）正面与引脚（3）正面之间通过金属线（6）相连接，所述引脚（3）、导电柱子（4）、芯片（5）和金属线（6）外围区域包封有塑封料（8），所述塑封料（8）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（8）的表面设置有抗氧化层（7）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平,所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（9）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种一次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装平脚结构，它包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平，所述基岛背面与引脚的台阶面齐平，所述引脚的台阶面上设置有金属层，所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片的正面与引脚的台阶面上的金属层表面之间用金属线相连接，在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂(OSP),所述塑封料与金属基板框上下表面的抗氧化层或被覆抗氧化剂(OSP)齐平。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片正装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述金属基板框（1）正面或引脚（3）与引脚（3）之间正装有芯片（5），所述芯片（5）正面与引脚（3）正面之间通过金属线（6）相连接，所述引脚（3）、导电柱子（4）、芯片（5）和金属线（6）外围区域包封有塑封料（8），所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（8）的表面设置有抗氧化层（7），所述导电柱子（4）顶部设置有金属球（16）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，其特征在于所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平，所述基岛背面与引脚的台阶面齐平，所述引脚的台阶面上设置有金属层，所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片的正面与引脚的台阶面上的金属层表面之间用金属线相连接，所述基岛和引脚的外围区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂（OSP），在所述引脚的背面设置有金属球。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平,所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（9）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述引脚（3）背面设置有金属球（10）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本实用新型涉及模具制造技术领域，尤其为先正翻后侧整结构，包括上模座、压料器、下模座和安装座，所述上模座下表面的左右两侧对称设置有安装座，所述安装座上表面的前后两端对称设置有回程氮气缸，所述回程氮气缸对称设置在安装座上表面的左右两侧，所述安装座的左右两侧对称安装有斜楔滑块，所述上模座的下方位置上安装有下模座，所述下模座上表面的中间位置上安装有中央驱动座，所述下模座上表面的左右两端对称安装有侧驱动座，所述侧驱动座与中央驱动座之间的下模座上安装有下模工作刀块；本实用新型中，通过设置斜楔滑块、侧驱动座以及中央驱动座，使该装置集正翻边以及侧整形为一体，该装置通过一序来完成零件的正翻边与侧整形。

摘要： 本实用新型涉及一种先侧冲后正冲模具，其包括上模组件和下模组件，上模组件的上夹板中部安装正冲头，下模组件的下模板中部设有与正冲头相对的下模刀口入子；在下模板的下模刀口入子两侧分别设有侧冲入子组件，侧冲入子组件包括侧冲头支架和侧冲头，且两侧冲头之间连接有联动机构；在其中一侧的侧冲头外端处连接有冲头驱动块，冲头驱动块端部设有一突出的滚轮；上模组件的上夹板上、与下模组件的滚轮外侧位置相对之处安装有一朝下设置的插刀，该插刀的内侧壁设有驱动斜面和凹面。本实用新型通过上述结构，一次合模动作可以完成两种结构的冲压加工，先侧冲后正冲，加工效率更高。