先正达

摘要： 2021年11月22日,利民控股集团股份有限公司(以下简称“利民控股)在先正达集团中国上海总部分别与先正达(中国)投资有限公司(以下简称“先正达(中国)”)、江苏省农垦生物化学有限公司(以下简称“苏垦生化”)签署了“大生品牌战略合作协议”。利民控股将充分利用“大生”等一线品牌产品的配方工艺、生产技术、品质管理等优势,借鉴先正达(中国)、苏垦生化在品牌资产管理、市场渠道拓展与服务方面的先进理念和成熟体系,进行战略合作,开启“大生”这一传奇品牌的新征程。据利民股份公告,利民控股全资子公司利民化学已于10月28日与Corteva Agriscience LLC(简称“科迪华”)签署了《资产买卖协议》,拟使用自有资金2000万美元购买科迪华中国代森锰锌商业资产(包括转让专有技术、商标、登记数据、药效数据、授予买方的许可注册数据和许可使用包装设计和标签的权利等)。

摘要： 对于不断与问题杂草做斗争的加拿大草原地区农民来说,遍布西部的抗除草剂野燕麦是最严重的杂草之一。应对除草剂抗性的最好方法之一是交替使用活性成分,为此,先正达推出了Erebus Xtreme,这是一种新型跨谱系除草剂,旨在帮助谷物种植者控制抗除草剂野燕麦。

摘要： 2021年,是先正达集团中国植保业务单元成立的第一年。这一年先正达集团中国经历了什么?对于当前农药行情他们如何看?2022年,还将有哪些大动作?榜样如旗,激励前行。虎年将至,由南方农村报、农化宝典主办《新年问大咖》专题邀请的是先正达集团中国副总裁、植保业务总裁安礼如,一起了解先正达集团中国如何布局中国市场、持续多年逆势增长,看待农化行业未来趋势。

摘要： 近日,全球农资跨国企业与绍兴农资战略合作协议签约仪式在浙江绍兴举行,绍兴市供销合作社分别与先正达集团(中国)投资有限公司、美国富美实公司、拜耳作物科学(中国)有限公司、河北威远生物化工有限公司和以色列化工集团签订长期合作协议。

摘要： 2021年10-11月,各大头部农化企业陆续发布了2021年第三季度财报。笔者集中观察了7家公司(先正达、拜耳、安道麦、UPL、巴斯夫、富美实与科迪华)财报信息,请跟随笔者从销售数据、利润数据,区域数据、以及产品等方面系统了解这些公司三季度的运营情况,以及影响/贡献这些业绩的主要市场要素。

摘要： 先正达推出新型杀虫剂Isocycloseram,商品名为Plinazolin。Isocycloseram为异唑啉酮类杀虫剂,CAS登录号为:2061933-85-3;分子式为:C23H19Cl2F4N3O4。该有效成分为耐药性管理策略提供了一个有效的解决方案,并取代了较老、效率较差的农药品种。Plinazolin的稳定性和抗雨特性使其喷洒间隔更长和用量更少,大幅度提高作物的产量和品质。

摘要： 先正达集团发布2021年全年业绩,营业收入增长23%,达282亿美元。市场对可持续农业产品和服务的强劲需求推动全年营业收入比上年增加52亿美元。全球业绩亮点:集团全年营业收入282亿美元,同比增长23%;第四季度营业收入72亿美元,同比增长17%;全年EBITDA为46亿美元,同比增长14%;第四季度EBITDA为11亿美元,同比增长4%;集团各业务单元均实现增长,推动全年营业收入比上年增加52亿美元;先正达集团继续深化数字农业发展,帮助农户应对极端天气影响,并依据数据优化农业决策。

摘要： 上交所网站显示,上交所在2021年6月受理了种业巨头先正达的科创板上市申请,已进行了3轮问询。如果先正达在A股上市,将成为近10年首家种业新股,也将成为新一家市值超千亿元的战略新兴行业上市公司。

摘要： 《日本经济新闻》中国加强种子研发力保粮食安全中国种子业巨头正在为提高中国粮食自给率而努力,走在前面的是先正达集团,它准备在中国建立世界一流的研发中心,兴建全球种质资源库。公司计划投巨资用于研发和并购等,特别重视加强种子业务,比如广泛应用于食品、饲料等领域的玉米。先正达在中国国内建立了多个育种中心,大力研发抗病虫害、可以增产的品种,公司还提出强化水稻和蔬菜的品种改良。先正达之所以关注种子,一是它可以分散经营风险,二是由于基因重组技术的发展,种子拥有巨大的商机。

摘要： 2022年7月17-18日,以“耕际空间-专业解决根际问题”为主题的2022年先正达集团中国植保业务单元旗下的先正达植保(以下简称″先正达″)耕际空间品牌在北中国大区成功发布。发布会分为耕际空间方案田间观摩和室内耕际空间品牌发布会议两个环节。共有来自山东、张北蒙中、京津晋冀和新疆的近350位渠道合作伙伴参加了本次会议。17日下午,会议首先安排了所有参会人员到先正达植保开发部的山东齐河试验站进行田间观摩。

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法，它包括基岛和引脚，在所述基岛的正面通过或导电或不导电物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述导电柱子顶部或引脚背面通过导电物质设置有封装体。本发明的有益效果是：它能够解决传统基板封装堆叠由于底层基板焊盘低于底层塑封面而造成的封装体间互联焊球质量难以控制的问题。

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述金属基板框（1）正面或引脚（3）与引脚（3）之间正装有芯片（5），所述芯片（5）正面与引脚（3）正面之间通过金属线（6）相连接，所述引脚（3）、导电柱子（4）、芯片（5）和金属线（6）外围区域包封有塑封料（8），所述塑封料（8）与导电柱子（4）顶部齐平，所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（8）的表面设置有抗氧化层（7）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平,所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（9）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种一次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装平脚结构，它包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平，所述基岛背面与引脚的台阶面齐平，所述引脚的台阶面上设置有金属层，所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片的正面与引脚的台阶面上的金属层表面之间用金属线相连接，在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂(OSP),所述塑封料与金属基板框上下表面的抗氧化层或被覆抗氧化剂(OSP)齐平。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀芯片正装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内设置有引脚（3），所述引脚（3）正面设置有导电柱子（4），所述金属基板框（1）正面或引脚（3）与引脚（3）之间正装有芯片（5），所述芯片（5）正面与引脚（3）正面之间通过金属线（6）相连接，所述引脚（3）、导电柱子（4）、芯片（5）和金属线（6）外围区域包封有塑封料（8），所述金属基板框（1）、引脚（3）和导电柱子（4）露出塑封料（8）的表面设置有抗氧化层（7），所述导电柱子（4）顶部设置有金属球（16）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，其特征在于所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平，所述基岛背面与引脚的台阶面齐平，所述引脚的台阶面上设置有金属层，所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片的正面与引脚的台阶面上的金属层表面之间用金属线相连接，所述基岛和引脚的外围区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂（OSP），在所述引脚的背面设置有金属球。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平,所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（9）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框的板厚之中无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述引脚（3）背面设置有金属球（10）。本发明的有益效果是：它能够解决传统金属引线框无法埋入物件而限制金属引线框的功能性和应用性能。

摘要： 本实用新型涉及模具制造技术领域，尤其为先正翻后侧整结构，包括上模座、压料器、下模座和安装座，所述上模座下表面的左右两侧对称设置有安装座，所述安装座上表面的前后两端对称设置有回程氮气缸，所述回程氮气缸对称设置在安装座上表面的左右两侧，所述安装座的左右两侧对称安装有斜楔滑块，所述上模座的下方位置上安装有下模座，所述下模座上表面的中间位置上安装有中央驱动座，所述下模座上表面的左右两端对称安装有侧驱动座，所述侧驱动座与中央驱动座之间的下模座上安装有下模工作刀块；本实用新型中，通过设置斜楔滑块、侧驱动座以及中央驱动座，使该装置集正翻边以及侧整形为一体，该装置通过一序来完成零件的正翻边与侧整形。

摘要： 本实用新型涉及一种先侧冲后正冲模具，其包括上模组件和下模组件，上模组件的上夹板中部安装正冲头，下模组件的下模板中部设有与正冲头相对的下模刀口入子；在下模板的下模刀口入子两侧分别设有侧冲入子组件，侧冲入子组件包括侧冲头支架和侧冲头，且两侧冲头之间连接有联动机构；在其中一侧的侧冲头外端处连接有冲头驱动块，冲头驱动块端部设有一突出的滚轮；上模组件的上夹板上、与下模组件的滚轮外侧位置相对之处安装有一朝下设置的插刀，该插刀的内侧壁设有驱动斜面和凹面。本实用新型通过上述结构，一次合模动作可以完成两种结构的冲压加工，先侧冲后正冲，加工效率更高。