倒装

摘要： 大型蓄冷罐罐体具有罐体高、直径大、焊接质量要求高、安装难度大的特点,对施工吊装设备及操作人员要求高。传统的大型蓄冷罐安装方法有正装法和倒装法。采用倒装法安装时,由于提升装置的提升力达不到要求,且过高过重,在罐体下部未完全固定时易导致较大的安全隐患。正装法安装施工难度较大、费用较高且工期长。结合传统蓄冷罐采用的全正装安装、倒装安装操作工序的特点,结合实例工程蓄冷罐结构形式及现场实际工况,借鉴正装、倒装2种工艺各自优点,经多次方案优化,最终形成分段倒装的施工方法。既解决高径比大的蓄冷罐施工时,传统倒装法提升力不足、下部未完全固定时的安全问题,又解决正装法施工困难、费用高的问题。在工期控制、施工质量与安全及经济效益等方面有明显优势。

摘要： 以典型塑件为例,阐述了模具设计中如何满足一种特殊要求的塑件,其主要通过前期模流分析,总体方案确定,成型方案确定等步骤来确定采用倒装模具结构设计,最终顺利地完成了此类塑件的生产要求。

摘要： 本文以氧化铝生产行业分解槽的施工为例,对倒装法进行了详细介绍。采用倒装法避免了正装法需要大量临时支撑和平台的缺点,既节省了脚手架搭建和拆除的成本,又提高了工作效率,降低了施工成本,缩短了施工时间,减少了高空作业,保证了施工安全。

摘要： 英语倒装句是高中英语语法教学的重要内容之一。然而,由于其结构复杂,用法灵活,英语倒装句教学法还有待进一步探索。传统的倒装句教学主要着眼于倒装句的表层结构,强调语言现象的规律。虽然这种教学法可以大致解释倒装句的规律和句式结构,但它仍然只关注倒装句的结构特征,并没有考虑到其潜在的认知机制。而且,通过这种死记硬背的教学方式,大部分学生对倒装也只能有大致的理解。虽然他们可以通过死记硬背的方法在倒装规则的测试中取得好成绩,但要把倒装规则运用到实际情况中仍然很难。本文首先分析了英语倒装句的结构和功能,并尝试探讨其在不同语境中的运用。

摘要： 一般说来,不定冠词通常位于名词之前。如果名词前还有其他做定语的形容词,则不定冠词应位于该形容词之前。例如:Tom has a book.汤姆有一本书。Tom has a new book.汤姆有一本新书。但在某些情况下,不定冠词则位于做定语的形容词之后、名词之前。下面谈谈不定冠词与做定语的形容词倒装的一些常见情况。

摘要： "好A一NP"构式是省略、倒装和感叹共同作用下的产物,它承继于古代感叹句"好A+Det+NP".研究目的 在于探寻"好A一NP"是如何从古代感叹句承继而来的,其结构又是如何生成的.在主谓倒装、语义自足原则和概念整合等理论基础上,"好A一NP"的演变过程首先是"一NP"成为一个定指整体,其次是感叹引起"好A"前移,再次,概念整合成具有新创意义的"好A一NP".

摘要： 以1996年《语法等级大纲》中的39个汉语动宾式离合词为研究对象,以《现代汉语词典》(第七版)和BCC语料库为依据,从语序类型学的视角入手,根据"可别度领先象似性""语义靠近象似性"和"跨范畴可别度等级"原则,对汉语动宾式离合词的倒装动因、倒装结构中宾/动语素的距离与语义紧密度的关系、内部节律松紧进行深入探究.研究结果表明,动宾式离合词能否倒装主要受其宾语素的意义、语义角色以及动/宾语素的构词能力的影响,宾/动语素的距离与其语义紧密度密切相关,可倒装离合词的内部节律通常比不可倒装离合词更为松散.

摘要： 《诗经·豳风·七月》有"同我妇子"句,诸多《古代汉语》教材、《诗经》译注本和词典释"同"义或为动词"偕同(带着)",或为副词"俱""一起",或为介词"和""与""跟",分析并平议这三种说法的错误,纠正"我们偕同自己的老婆孩子送饭"的句意解释;指出"同"是用其本义,动词"会合";此句是为协韵的主谓倒装句,句言"我们的妇子聚集在一块送饭南亩".

摘要： 介绍了储物盒热流道倒装式注射模的结构特点,设计了普通流道、热流道相结合的浇注系统。利用模流软件分析控制困气缺陷,设置最佳进浇点位。借助斜推杆和滑块实现成型塑件倒扣脱模,利用液压缸实现定模推出塑件。模具在体积有限的情况下,配置大量运动机构,实现塑件稳定量产,为成型同类塑件的模具设计提供参考。

摘要： HT-L粉煤气化发生炉的生产运行效率高、生产成本低,但其黑水处理系统由于固体含量高、温度高、闪蒸压差大、流速高等特点,对闪蒸角阀、管道及设备内件磨损较为严重,严重制约了装置的长周期稳定运行。根据黑水处理系统的实际运行情况,对该系统进行了局部改造,改造后取得了比较明显的效果,延长了气化装置的运行周期,降低了生产成本。

摘要： 重点阐述炉壳分带情况、炉壳下部结构以及DRI接口短管安装等方面，并详细介绍还原竖炉安装过程中的主要控制点及关键施工技术。

摘要： 重点阐述炉壳分带情况、炉壳下部结构以及DRI接口短管安装等方面，并详细介绍还原竖炉安装过程中的主要控制点及关键施工技术。

摘要： 重点阐述炉壳分带情况、炉壳下部结构以及DRI接口短管安装等方面，并详细介绍还原竖炉安装过程中的主要控制点及关键施工技术。

摘要： 本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片，涉及芯片封装技术领域，解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板，以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸片、封装外壳以及至少一个温度测量元件，其特征在于，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述裸片下方的第一空间中，所述第一空间中除去所述至少一个温度测量元件所占用的空间以外的剩余空间填充有绝缘导热物质。

摘要： 本发明提供一种芯片倒装封装方法，包括下述步骤：提供一封装基板；在封装基板上的芯片倒装焊一面压合半固化树脂片作为芯片的底填料，另一面压合塑性树脂片；压合温度低于半固化树脂片的固化温度；分板：将整张封装基板分割成条，每条基板上有多个对应芯片的单元；倒装焊接芯片：在整条基板上每个基板单元倒装贴芯片；在封装基板的半固化树脂片一面倒装焊芯片，倒装焊接过程中，芯片通过倒装焊机焊头压在封装基板的基板电极上，并通过焊头加温，在半固化树脂片固化前使得芯片的芯片焊球与对应的基板电极键合，本步骤中保持半固化树脂片未固化状态；后续进行半固化树脂片的固化、塑封、植球等步骤。本发明避免封装过程中产生气泡，降低封装成本。

摘要： 本发明提供一种倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法。所述倒装芯片的测试结构中所述倒装芯片包括晶元和封装基板，所述测试结构包括：一个或多个通孔链结构，设置在所述晶元内；多个电连接单元，设置在所述晶元的功能面上且连接所述通孔链结构，多个所述电连接单元通过所述通孔链结构串联在一起；两条测试引线，固定在所述封装基板上，所述测试引线与位于首尾位置的所述电连接单元分别一一对应连接。所述倒装芯片的测试结构能够同时测试封装效果和封装后晶元是否发生翘曲或漏电，不仅实现对倒装芯片良率的精确监控，而且提高了测试效率。

摘要： 本发明涉及倒装片安装方法，保持电路基板(213)和半导体芯片(206)，按规定间隔保持并对准位置，加热到由钎料粉(214)和树脂(215)构成的钎料树脂组成物(216)熔融的温度，利用毛细管现象供给钎料树脂组成物(216)使树脂(215)硬化时，使钎料树脂组成物(216)中的熔融的钎料粉(214)在保持电路基板(213)和半导体芯片(206)的规定间隔之间移动，通过自聚合及生长而电连接连接端子(211)和电极端子(207)。由此，能够将下一代半导体芯片安装在电路基板上，提供生产性及可靠性高的倒装片安装方法、其安装体及其安装装置。

摘要： 提供了一种倒装芯片型半导体发光器件以及用于所述倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板，所述倒装芯片型半导体发光器件具有电极面积相似的正电极和负电极，并在制造发光二极管灯时能够利用自对准效果来防止所述发光器件的错位。此外，采用倒装芯片型半导体发光器件1，其具有形成在半导体层的透明衬底侧的对侧上的负电极衬垫和正电极衬垫，其中以彼此相同的形状形成每一个所述电极衬垫，并且用于所述发光器件的印刷电路板具有以彼此相同的形状形成的成对的电极图形。此外，在每一个所述电极衬垫中包括焊接膜。

摘要： 本发明公开了一种倒装装置、倒装设备及倒装方法。涉及集成电路制造技术领域。倒装装置包括基架、驱动组件、翻转组件、抓取组件和限位组件。基架包括底板以及分别设置在底板相对两侧的侧板。驱动组件由侧板承载，驱动组件能够转动至预设转角，预设转角为α，0°≤α≤180°。翻转组件在驱动组件的驱动下转动。翻转组件具有相对的连接部和承载部，连接部与驱动组件连接。抓取组件由承载部承载。抓取组件包括动力部、连接部以及吸附部。动力部由承载部承载，动力部驱动连接部在纵向上做往复直线运动，吸附部设置在连接部远离动力部的一端，且位于连接部与动力部相对的一面。在驱动组件转动至预设转角后，限位组件用于限定抓取组件的位置。

摘要： 本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片，涉及芯片封装技术领域，解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板，以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸片、封装外壳以及至少一个温度测量元件，其特征在于，所述至少一个温度测量元件设置在所述封装基板中的位于所述裸片下方的第一空间中，所述第一空间中除去所述至少一个温度测量元件所占用的空间以外的剩余空间填充有绝缘导热物质。

摘要： 本发明提供一种芯片倒装封装方法，包括下述步骤：提供一封装基板；在封装基板上的芯片倒装焊一面压合半固化树脂片作为芯片的底填料，另一面压合塑性树脂片；压合温度低于半固化树脂片的固化温度；分板：将整张封装基板分割成条，每条基板上有多个对应芯片的单元；倒装焊接芯片：在整条基板上每个基板单元倒装贴芯片；在封装基板的半固化树脂片一面倒装焊芯片，倒装焊接过程中，芯片通过倒装焊机焊头压在封装基板的基板电极上，并通过焊头加温，在半固化树脂片固化前使得芯片的芯片焊球与对应的基板电极键合，本步骤中保持半固化树脂片未固化状态；后续进行半固化树脂片的固化、塑封、植球等步骤。本发明避免封装过程中产生气泡，降低封装成本。

摘要： 本发明提供一种倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法。所述倒装芯片的测试结构中所述倒装芯片包括晶元和封装基板，所述测试结构包括：一个或多个通孔链结构，设置在所述晶元内；多个电连接单元，设置在所述晶元的功能面上且连接所述通孔链结构，多个所述电连接单元通过所述通孔链结构串联在一起；两条测试引线，固定在所述封装基板上，所述测试引线与位于首尾位置的所述电连接单元分别一一对应连接。所述倒装芯片的测试结构能够同时测试封装效果和封装后晶元是否发生翘曲或漏电，不仅实现对倒装芯片良率的精确监控，而且提高了测试效率。

摘要： 本实用新型公开了一种防倒装置，本实用新型防倒装置的支撑架包含支撑架底架和枢接在支撑架底架上的支撑架主体，支撑架底架和防倒装置主体之间设有可伸缩的伸缩组件，伸缩组件可以通过伸缩来调节支撑架底架和防倒装置主体之间的距离，伸出时能够提高防倒装置的稳定性，缩回时能够便于防倒装置的收折，能减小占用的体积，方便存放；防倒装置主体和支撑架主体之间设有用于调节支撑架主体相对防倒装置主体倾角的角度调整机构，角度调整机构能够使支撑架主体的倾斜角度可调，方便操作时根据实际需求调整；本实用新型的拼接式防倒装置由多组防倒装置拼接而成，能够进行拼接和拆解，方便使用。