低熔点合金

摘要： 在零件结构轻量化的要求下,弱刚性薄壁零件被广泛使用。为验证低熔点合金辅助支撑材料选择的有效性和更精准地预测铣削加工过程中刀具的温度,将试验设计理论引入铣削温度预测中。采用Design-Expert数值分析软件,结合仿真数据分析影响刀具铣削温度的三个因素,获得影响因素的二次回归模型,对刀具铣削温度进行预测,通过随机均匀选取预测值进行误差分析。由分析结果可知,预测值与实际值的平均相对误差为3.27%,预测模型精准度满足要求。

摘要： 针对细长杆控制阀加工中存在的问题,结合控制阀结构,配制低熔点合金,通过合金浇注和细长杆加工装置增强零件加工刚性,在保证产品质量的同时,提高加工效率。

摘要： 针对输配电系统中电连接普遍存在的发热问题,依据接触电阻理论,采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,建立螺栓连接形式的电连接三维模型。对其进行电流-固体传热-层流3个物理场的耦合仿真分析,研究连接材质、接触压力、接触面粗糙度对电连接接触电阻的影响。提出一种新型的基于低熔点合金界面填充材料减小电连接接触电阻的方法,在对多种不同成分的低熔点合金界面填充材料进行润湿性分析的基础上,选择Sn-3.5Ag作为填充材料,并对填充低熔点合金界面材料的电连接分别进行接触电阻测试和温升试验。结果表明,填充低熔点合金界面材料后,其接触电阻可比直接连接和填充电力复合脂连接方法分别减少18.5%和12.6%。

摘要： 针对金属/高分子异质材料一体3D打印成型的问题,设计了一种面向低熔点合金(LMPA)与高分子复合材料成型的3D打印设备。以活塞挤出驱动及双加热系统为基础,通过嵌套式同轴挤出喷头,实现LMPA与多种高分子材料的一体连续打印,从而制备较高力学强度的复合打印构件。此外,通过有限元方法对挤出压力、温度、速度等工艺参数进行了模拟仿真,并结合试验探索了打印速度、打印温度、流体黏度等参数对材料成型状态的影响,初步实现对打印工艺的优化。最后设计并打印制备了可变刚度的功能构件,并测试了相关减振性能,对LMPA/高分子复合功能结构的同轴3D打印提供了可参考的方案。

摘要： 测井仪工作时,其内部电子器件面临着井下高温环境的考验,容易热失效,需采用储热模块进行热控温。以往研究中储热模块的热性能较差,且封装可靠性未经严格验证。为此,首先制备了低熔点合金储热材料并表征其热物性,随后对储热材料采用金属模块化封装,并采用高、低温循环测试以及高温振动测试验证其可靠性,最后将其应用于测井仪中进行温度测试。测试结果表明,低熔点合金的储热能力以及储热速率相比石蜡优势明显,其封装模块不仅顺利通过了严苛的可靠性测试,而且在测井仪温度试验中也反映出较为优异的控温能力,可满足实际测井需求。研究结果可为测井仪在高温环境下工作提供技术参考。

摘要： 建立了基于低熔点合金相变的变刚度软体机械臂稳态传热模型,通过理论方法计算了机械臂稳态传热过程中各子模块的温度、传热功率和螺旋盘管中水的对流换热情况,并利用COMSOL Mul-tiphysics仿真软件直观表达其稳态传热过程.仿真结果与理论计算结果差异在4.5％以内.理论分析和仿真结果可用于指导软体机械臂变刚度模块的设计.

摘要： 【目的】以高能微波处理后的木材增值利用为研究目标,制备填缝型微波膨化木基金属复合材料(WMC),为微波处理人工林实木增值利用提供参考。【方法】采用抽真空浸渍方法,以锡铋低熔点合金和辐射松微波膨化木为原料,制备填缝型WMC,通过扫描电镜、能谱分析、计算机层析成像、动态热机械分析、热重分析、差示扫描量热分析、X射线衍射分析、红外光谱等测试技术,表征和分析WMC的微观形貌、热稳定性、表面接触角等性能。【结果】锡铋合金填充在微波膨化木的缝隙处,与木材形成“机械互锁”方式的啮合结构,使其在缝隙处紧密结合,提高了界面结合强度。WMC中锡和铋的质量分数分别为25.97%和31.13%,计算机层析扫描图像重构了锡铋合金在WMC中的空间分布位置,实现了WMC可视化的三维渲染,展示了其独特的纹理。WMC与基材相比具有更高的贮存模量、损耗模量和残炭量,热稳定性得到提高。WMC未出现新的酯类、醚类等官能团特征峰,晶体结构未受到破坏,结晶度呈现上升趋势,由基材的25.9%增加至38.6%。60 s时接触角比基材提高了172%,疏水性显著提高。【结论】本研究制备了填缝型微波膨化木基金属复合材料,观察与模拟了锡铋合金在微波膨化木中的分布,表征了其热稳定性与表面接触角等性能,为基于高能微波处理木材研制新型木质产品提供了新思路。

摘要： 本文通过对Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-In、Sn-Pb和Sn-Zn六种二元低熔点合金的嫁点、电导率、热导率和热膨账系数等物性参数测试之后,将上述六种低熔点合金用于电缆连接,观察其内部润湿效果,并进行拉伸试验,挑选出性能优异的实用于电缆连接的S-C-3和S-A-4两种低熔点合金材料。

摘要： 对身管武器内膛铜垢的去除,采用无铅或者少铅除铜剂替代原有的除铜剂。对不同的低熔点金属除铜效果进行了比较,说明金属铋和以金属铋为主体的低熔点合金是良好的除铜剂材料,介绍了锡铋、铟铋、铅铋合金与铜扩散情况的研究进展。同时指出除铜剂的熔点以及与铜之间的润湿性、扩散性等是未来的研究方向。

摘要： 低熔点合金具有导热系数高、储能密度大、使用温度范围广、性能稳定等特点,是一种潜在的宽温域传热工质和中低温相变储热材料.本文结合低熔点合金的相变温度、相变潜热、热导率及相变稳定性等热物理性能,综述了低熔点合金相变储热材料的研究进展;介绍了液态低熔点合金传热材料的蒸汽压、表面张力、黏度及比热容等性能,以及低熔点合金在高温下与容器材料的相容性;对低熔点合金传热储热材料的下一步研究进行了展望.

摘要： 本文针对熔点为70°C的Bi-Cd-Pb-Sn低熔点合金的相变换热特性开展了实验研究,讨论了冷却水流量对冷却速率及相界面移动速率的影响.结果表明:低熔点合金在冷却过程中出现明显的相变带,相变潜热释放完后合金温度出现陡降;冷却水流量越大相界面的移动速率越快,当Q＞80L/h时流量对固液相界面的移动速率影响减小,相同流量下固液相界面的移动速率随热阻的增加逐渐减小.

摘要： 本研究提出了低熔点合金相变应用于雷达电子设备散热的想法.采用ICEPAK数值模拟,对比了低熔点合金相变装置与石蜡相变装置的散热性能,结果表明低熔点合金相变装置的散热性能优于同等体积的石蜡相变装置.设计并加工了低熔点相变散热装置,并进行了测试.测试结果表明,环境温度为55°C,该低熔点合金相变散热装置可以维持热负荷为30W的热源300s内温度低于66°C.

摘要： 钢结构气道板和聚甲醛POM气道板共存应用，提出”低熔点合金气道板”应用技术，包括气道板的材质以及其加工过程与浇注模本体的配套方法特别是它从固化成型后的绕组脱出的工艺，都与之前两种气道有相当大的不同。本文介绍树脂浇注变压器高低压绕组浇注模具中气道板采用低熔点合金材料加工成型及与模具主体配套使用的几种新工艺、新技术.

摘要： 以低熔点合金作为高压介质对管材实施弯曲具有重要意义.本文采用有限元方法对弯管的内高压冷推弯成形工艺进行了仿真分析.模拟结果表明,以低熔点合金作为填充介质在冷推弯的作用下,弯管具有较好的成形效果.随着内压的增大,弯曲段外侧壁厚最大减薄率逐渐增大,内侧壁厚最大增厚率也逐渐增大,但最大增厚位置将从弯曲段内侧转移到与冲头接触部位;内压的增大对于改善两直段以及弯曲段的截面椭圆度具有重要作用.

摘要： 本文主要论述了铋主要应用在低熔点合金和冶金添加剂,铋合金用在半导体元件上所起致冷作用以及金属铋既具有共价键,又具有金属键特性。

摘要： 本文提出了一种崭新的利用低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法.以镓为工质实验研究了其对模拟发热芯片的冷却效果,结果表明液态金属冷却效果明显优越于水冷方式,且利于整个散热系统的紧凑化和微型化.本文研究为发展高散热密度的芯片冷却技术开辟了新的途径.

摘要： 本文提出了一种崭新的利用低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法.以镓为工质实验研究了其对模拟发热芯片的冷却效果,结果表明液态金属冷却效果明显优越于水冷方式,且利于整个散热系统的紧凑化和微型化.本文研究为发展高散热密度的芯片冷却技术开辟了新的途径.

摘要： 本文提出了一种崭新的利用低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法.以镓为工质实验研究了其对模拟发热芯片的冷却效果,结果表明液态金属冷却效果明显优越于水冷方式,且利于整个散热系统的紧凑化和微型化.本文研究为发展高散热密度的芯片冷却技术开辟了新的途径.

摘要： 本文提出了一种崭新的利用低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法.以镓为工质实验研究了其对模拟发热芯片的冷却效果,结果表明液态金属冷却效果明显优越于水冷方式,且利于整个散热系统的紧凑化和微型化.本文研究为发展高散热密度的芯片冷却技术开辟了新的途径.

摘要： 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。

摘要： 一种硅氮合金的生产方法，属于铁合金生产领域。其特征在于硅氮合金成分含量为C≤0.5％,Si35～50％,N20～30％,Fe10～20％，Mn2～10％,Ca3～8％,制备时将高碳硅铁配加少量氧化剂以脱碳，加入适量融合剂以降低熔点，并置于氮气气氛下加热氮化，获得碳含量小于0.5％，熔点低于1500°C的硅氮合金。本发明在氮化硅铁的同时，还降低了合金中原有的碳含量以及氮化后的合金熔点，因此用于炼钢增氮时，不会造成钢液增碳，且有利于提高增氮效果。

摘要： 一种微电子组件(10、110、210、310、410)包括：第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)，具有第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)；以及第二衬底(14、114、214、314、414)，具有第二导电元件(26、126、226、326、426)。该组件还包括导电合金块(16、116)，接合至第一和第二导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)，包括第一、第二和第三材料。导电合金块(16、116)的第一和第二材料的熔点均低于合金的熔点。第一材料的浓度从朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)设置的位置处的相对较大量向朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)的相对较小量变化，并且第二材料的浓度从朝向第二导电元件(26、126、226、326、426)设置的位置处的相对较大量向朝向第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的相对较小量变化。通过将具有第一接合部件(30、230、330、430)的第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)与具有第二接合部件(40、240、340、440)的第二衬底(14、114、214、314、414)对准来形成微电子组件(10、110、210、310、410)，使得第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件彼此接触，第一接合部件(30、230、330、430、1030)包括邻近第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)的第一材料层(36、536、636、736、836、936)以及上覆第一材料层(36、536、636、736、836、936)的第一保护层(38、538、638、738、838、938)，第二接合部件(40、240、340、440)包括邻近第二导电元件(26)的第二材料层(46)以及上覆第二材料层(46)的第二保护层(48)，并且加热第一(30、230、330、430、1030)和第二(40、240、340、440)接合部件使得第一(36、536、636、736、836、936)和第二(46)材料层的至少部分一起扩散以形成使第一(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)和第二(14、114、214、314、414)衬底彼此接合的合金块(16、116)。可以在第一衬底(12、112、212、312、412、512、612、712、812、912)上形成多个第一导电元件(26、126、226、326、426、526、626、726、826、926、1022)以及在第二衬底(14、114、214、314、414)上形成多个第二导电元件(26、126、226、326、426)，由多个导电合金块(16、116)接合。导电合金块(116)还可以包围并密封内部容积。

摘要： 本发明公开了属于低熔点金属锭熔炼或其合金用加料夹具技术领域的一种熔炼低熔点金属或熔炼含低熔点金属的合金用的加料夹具。该夹具由夹具支架、活动卡箍、固定卡箍和底部爪四部分组成，其中，活动卡箍与夹具支架活动连接；固定卡箍焊接在夹具支架的中部；所述的夹具支架底部加工成爪，或者加工的爪焊接在夹具的底部，形成底部爪。通过机械装备吊装金属锭以实现烘烤，缓慢地给熔炉中液体连续加料的作业；减少了人工搬运物料的程序，降低了工人劳动强度；避免产生金属液体飞溅，降低了金属物料的损耗，改善了工作环境；整个装置加工简单，生产操作简单易行，日常维护也方便。本发明装置还可用于铋、铅等低熔点金属锭的熔炼。

摘要： 一种高熔点颗粒或纤维和低熔点颗粒混合粉末合金，包括：一种材料或多种材料组成的高熔点颗粒或纤维，一种材料或多种材料组成的低熔点颗粒，助剂，铸模，高熔点颗粒或纤维与低熔点颗粒均匀混合，加压，加热，熔化成液态低熔点材料填充到相邻高熔点颗粒或纤维的缝隙中，形成低熔点材料立体网状骨架包裹高熔点颗粒或纤维合金结构，或低熔点材料立体网状骨架与包裹高熔点材料在界面上形成新的合金材料。

摘要： 一种包含氧化钒、氧化碲、氧化银和氧化锂的无铅低熔点玻璃组合物，以氧化物换算计满足以下两个关系式(1)和(2)。[Ag2O]≥[TeO2]≥[V2O5]≥[Li2O]…(1)2[V2O5]≥[Ag2O]+[Li2O]≥40…(2)(式中，[X]表示成分X的含量，其单位为“摩尔％”。以下相同。)由此，能提供一种能够在锡的熔点(232°C)附近进行密封和粘接，且具有高粘接性、密合性的无铅低熔点玻璃组合物。

摘要： 一种硅氮合金的生产方法，属于铁合金生产领域。其特征在于硅氮合金成分含量为C≤0.5％,Si35～50％,N20～30％,Fe10～20％，Mn2～10％,Ca3～8％,制备时将高碳硅铁配加少量氧化剂以脱碳，加入适量融合剂以降低熔点，并置于氮气气氛下加热氮化，获得碳含量小于0.5％，熔点低于1500°C的硅氮合金。本发明在氮化硅铁的同时，还降低了合金中原有的碳含量以及氮化后的合金熔点，因此用于炼钢增氮时，不会造成钢液增碳，且有利于提高增氮效果。

摘要： 本发明涉及热界面材料领域。本发明提供了一种低熔点合金，该合金成分包括In、Bi、Sn、Ga，所述In、Bi、Sn的质量百分比为51∶32.5∶16.5，所述Ga的质量占总质量的质量百分比为0.5％～3％。一种使用低熔点合金制作的热界面材料，该热界面材料包括一高导热金属片，所述高导热金属片的表面设有低熔点合金覆层。本发明结合了低温相变合金和高导热金属片得到新的热界面材料，该热界面材料显示热阻抗低至5.8×10

摘要： 本发明涉及一种岭回归快速预测低熔点合金熔点的方法，利用计算机系统，从文献中查找低熔点合金的化学式以及熔点实验值，作为数据集样本；根据合金的元素组分及villars原子参数计算低熔点合金的部分原子参数的平均值、差值数据，再使用公式计算出五个描述符作为自变量；将数据集随机地划分为训练集与测试集；运用目标变量以及标准化后的自变量，使用岭回归通过训练集样本建立低熔点合金熔点的预报模型，并给出非标准化岭回归方程；根据建立的低熔点合金熔点的快速预报模型，快速预报测试集样本的熔点。本发明基于可靠的文献数据和建模方法，所建低熔点合金熔点的预报模型具有简便快捷、低成本、无污染等优点。

摘要： 本发明涉及导热材料领域。本发明提供了一种低熔点合金，质量百分比如下：铟：47.0％-50.8％；铋：29.5％-32.3％；锡：13.5％-16.3％；镓：0.67％-10％。一种低熔点合金的制备方法，步骤如下：A、按要求称取各组分；B、先将炉温升至350°C，将铋和锡放入陶瓷坩埚中，放入熔炉加热，熔化后将表层氧化物除去并搅拌；C、将炉温调至200°C，加入铟，完全熔化后表面扒渣并搅拌；D、将炉温调至100°C，加入镓，搅拌后扒渣静置；E、取出坩埚，将合金浇铸到模具内，冷却。本发明低熔点合金熔点为40～60°C，以相变形式用于低结温场合，拓展了液态金属热界面材料的应用空间；本发明低熔点合金产品不含铅、镉等有害元素，有利于保护环境；本发明制备方法工艺要求简单，整个过程可在大气环境下进行。