伺服电路
伺服电路的相关文献在1989年到2022年内共计201篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、机械、仪表工业、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文132篇、会议论文2篇、专利文献489307篇;相关期刊60种,包括家电维修、家电检修技术、家电大视野等;
相关会议2种,包括中国仪器仪表学会第四届青年学术会议、2015年全国时间频率学术会议等;伺服电路的相关文献由271位作者贡献,包括阮晓明、徐鑫、张明等。
伺服电路—发文量
专利文献>
论文:489307篇
占比:99.97%
总计:489441篇
伺服电路
-研究学者
- 阮晓明
- 徐鑫
- 张明
- 贺学金
- 刘建青
- 万欢欢
- 于湘涛
- 付秀娟
- 何文勇
- 刘本勇
- 周峰
- 李耀祖
- 林桢
- 潘建华
- 石荣
- 野田英伸
- 于皓
- 任敬坤
- 刘晓东
- 吴楠
- 周群
- 孟易鸿
- 宋道斌
- 张新德
- 李波
- 李素章
- 杜诗雨
- 杨长春
- 沈石
- 王宽厚
- 章四兵
- 竺小松
- 管超
- 葛坤
- 郎俊改
- 韩可都
- 丛宁
- 傅学明
- 刘文
- 刘鹏
- 卢剑寒
- 吴佐华
- 吴善龙
- 周峻霖
- 周海涛
- 孙华涛
- 张剑
- 张宝奇
- 张春熹
- 张晓峰
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赵广东;
赵阳;
闵康磊;
李思衡;
郑荣磊
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摘要:
原子钟是时间频率的源头,直接决定了时间频率的准确性和稳定性,根据该特征讨论了一种基于原子钟的伺服控制电路的控制及测试方法.原子钟是一个低噪声系统,原子钟性能指标与系统噪声水平息息相关.而伺服电路是原子钟控制系统中的核心部件,其噪声性能水平又对原子钟尤其重要.深入探讨了如何对伺服电路进行关键功能性能测试.
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张艳萍
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摘要:
DVD不读TOC目录故障是DVD维修中比较常见的一种故障,而造成这种故障的原因很多,主要涉及激光头、RF放大电路、各伺服电路及其驱动电路等,所以,对于以上电路所涉及的电路机构和原理及相关信号处理流程的熟知将有利于对DVD不读TOC目录故障范围的确定.该文以金正DVD-N800A为例,对该故障进行分析判断.
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摘要:
正近日,湖南省发改委公布了2013年湖南省工程研究中心和工程实验室建设名单,金湘亮教授牵头申报的"微光电与系统集成"湖南省工程实验室获批立项。实验室面向现代电子信息产业发展对高性能集成电路的重大需求,开展新型CMOS光电传感器的基础理论与集成化、高速固体图像传感器系统集成信号处理、MEMS传感器专用伺服电路ASIC芯片研制、ESD物理机理等
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蒋明;
胡永达;
杨邦朝;
熊流峰
- 《中国仪器仪表学会第四届青年学术会议》
| 2002年
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摘要:
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.
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蒋明;
胡永达;
杨邦朝;
熊流峰
- 《中国仪器仪表学会第四届青年学术会议》
| 2002年
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摘要:
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.
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蒋明;
胡永达;
杨邦朝;
熊流峰
- 《中国仪器仪表学会第四届青年学术会议》
| 2002年
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摘要:
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.
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蒋明;
胡永达;
杨邦朝;
熊流峰
- 《中国仪器仪表学会第四届青年学术会议》
| 2002年
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摘要:
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.
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蒋明;
胡永达;
杨邦朝;
熊流峰
- 《中国仪器仪表学会第四届青年学术会议》
| 2002年
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摘要:
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.
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蒋明;
胡永达;
杨邦朝;
熊流峰
- 《中国仪器仪表学会第四届青年学术会议》
| 2002年
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摘要:
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.