企业领导体制

摘要： 企业民主管理制度作为我国企业领导体制中的重要组成部分,一直是个研究热点问题.特别是改革开放以来,相关研究也越来越丰富复杂,其中最主要的研究议题可归结为四大类,即企业民主管理的理论依据、企业民主管理的法律与政策研究、企业民主管理的制度逻辑与变迁、企业民主管理与企业治理的关系.而每一议题内部都存在着较大的分歧和争论,但正是这种分歧和争论,使得企业民主管理的研究得以不断地细化和深入.

摘要： 坚持和发展中国特色现代国有公司治理制度，要置于现代国有企业领导体制的大框架中来理解。经过长期发展，特别是进入新世纪以来，发达市场经济国家企业在完善公司法人治理结构或者说在公司治理方面表现出五个方面的主要特点和趋势，对中国特色现代国有公司治理制度的建立与完善具有重要参考意义。世界各国公司治理模式公认分为英美的市场监控模式、德日的股东监控模式、东南亚国家的家族控制模式以及苏联和东欧国家“内部人控制”模式。其中最具现代性、代表性的是英美的市场监控模式和德日的股东监控模式，近些年来，这两种模式出现了明显的“趋同化”：

摘要： 要严格落实国有企业党建工作责任，明确责任主体，完善考评机制，加强工作力量，切实把党要管党、从严治党落到实处要建立健全国有企业党建工作体制机制，坚持“四个同步”“四个对接”的工作原则，把加强党的领导和完善公司治理统一起来，明确国有企业党组织在公司法人治理结构中的法定地位，坚持和完善“双向进入、交叉任职”的企业领导体制，使党组织发挥领导核心作用和政治核心作用组织化、制度化、具体化。

摘要： 企业党委是政治领导的核心，党委成员通过法定程序进入董事会、监事会和经理班子，董事会、监事会和经理班子中的党员依照有关规定进入党委会，构建“双向进入、交叉任职”的国企领导体制，通过党委、纪委与董事会、监事会和经理成员的兼职融合，通过创新企业领导体制。构建适应现代企业制度的党建新体制，发挥党组织政治核心的治理功能

摘要： 越来越多的国内大型企业的管理实践者通过企业战略管理思想来统筹企业的发展。因此，有必要对企业战略管理在国内外企业的实施差距进行更深入的探索，本文通过企业领导体制和职能型组织结构两方面介绍国内外企业在企业战略管理的差距。

摘要： 发挥好党组织政治核心作用，保证监督党和国家的方针政策在企业的贯彻执行。在现代企业制度条件下，要充分发挥国有企业党组织政治核心作用就必须坚持党对国有企业的领导，坚持发挥企业党组织的政治核心作用不动摇，这有利于提高企业的市场竞争力。在“双向进入、交叉任职”的国有企业领导体制下，公司董事会成员和党政主要领导大多数进入公司党委会，公司大部分经营管理干部与党务干部相互兼职。通过这样一支坚强有力的领导干部队伍，确保党组织通过参与决策发挥好政治核心作用。

摘要： 党的十八大提出“加强基层服务型党组织建设”的重大命题，这为新形势下基层党组织建设指明了新的方向、赋予了新的定位。国有企业党组织是党执政的重要组织基础，是国有企业独特的政治优势，其服务角色和功能一直存在，随着国有企业领导体制的变化，党组织的服务功能越来越凸显。这些年来，武钢各级党组织结合新的形势和实际，扎实推进党建工作，积极探索服务型党组织建设，推动党组织建设转型升级和创新发展，取得积极成效。

摘要： 党的十八大提出了“加强基层服务型党组织建设”的重大命题，这为新形势下基层党组织建设指明了新的方向、赋予了新的定位。国有企业党组织是党执政的重要组织基础，是国有企业独特的政治优势，其服务角色和功能一直存在，随着同有企业领导体制的变化，党组织的服务功能越来越凸显。武钢各级党组织始终结合新的彤势和实际，

摘要： 任何企业都是人的集合体，企业文化和职工文化两者之间有着高度的契合。而两者之间的高度契合，根源在于我国的国家性质和企业领导体制。

摘要： 伴随着国有企业领导体制大体经历的五个阶段演变，国企党组织参与公司重大问题决策同样经历了一个曲折的发展过程。党的十五届四中全会明确提出，法人治理结构是公司制的核一，党的十六届三中全会再次强调要完善公司法人治理结构，近期全国国有企业党的建设工作会议强调要以改革创新精神加强和改进国有企业党的建设，要确立党组织在中国特色现代国有企业制度中的政治核心地位。在国百企业深化改革发展的过程中，如何适应现代企业制度新要求，不断深化国有企业党组织参与“三重一大”决策的体制机制，这是人们长期致力于解决面没有完全解决的一个重大课

摘要： 一种半导体制造装置用温度调整装置(3)，为了调整在半导体制造装置中使用的流体的温度而具备热交换部(7)，所述热交换部(7)在内部具有对流体进行加热冷却的温度调整部件(72)，所述热交换部(7)在所流入的流体以及温度调整部件(72)之间进行热交换，所述半导体制造装置用温度调整装置(3)具备：PID常数运算部件(85)，基于流体的物理特性值、以及用于测定流体的温度的温度传感器(6)的时间常数，运算PID控制用的PID常数；以及PID控制运算部件(86)，基于由PID常数运算部件(85)运算出的PID常数，进行所述温度调整部件的PID控制。

摘要： 在化合物半导体基板(40)上形成采用有机金属气相生长法在化合物半导体基板(40)上依次层叠III族氮化物半导体的晶体层而成的化合物半导体层时，在反应容器内安装化合物半导体基板(40)使其晶体生长面朝上，在化合物半导体基板(40)的上方，在与晶体生长面对向的侧安装形成有放射状的多个沟(63)的保护构件(60)，经由在保护构件(60)的中央部设置的第1贯通孔(61)对反应容器的内部进行原料气体的供给。由此，在使用了有机金属气相生长法的化合物半导体的制造中，抑制了由剥落的反应生成物附着于基板或者基板上的外延生长膜上所引起的成品率的降低。

摘要： 本发明提供能够在基板上的期望位置制造晶体的晶体制造装置。弹簧(2)具有固定在支架(1)上的一端和连接至磁性体(3)的另一端。所述磁性体(3)具有连接至所述弹簧的一端和连接至活塞(6)的另一端。线圈(4)围绕磁性体(3)缠绕并且在电源回路(5)和接地节点(GND)之间电连接。活塞(6)具有插入圆筒(7)的直线构件(61)。圆筒(7)具有中空柱形和在底面(7B)上的小孔(71)。所述圆筒(7)保持硅熔体(13)。基板(11)由XY平台(12)支持以相对于所述圆筒(7)的所述小孔(71)。所述电源回路(5)传送脉冲状电流通过线圈(4)以朝上下方向(DR1)移动所述活塞(6)。结果，液滴(14)以初始速度为1.02m/s从所述小孔(71)向所述基板(11)排出。

摘要： 本发明的目的是提供一种能够通过简单的结构来防止反应生成物附着到清洗处理炉内的半导体制造装置部件的清洗装置，并且提供一种半导体制造装置部件的清洗装置(1)，具备用于收容半导体制造装置部件(10)的清洗处理炉(2)、加热装置(3)、气体导入管(4)、气体排出管(5)、减压装置(6)、第一温度控制装置(7)、第二温度控制装置(8)及吹扫气体供给机构(9)。

摘要： 一种半导体制造装置用温度调整装置(3)，为了调整在半导体制造装置中使用的流体的温度而具备热交换部(7)，所述热交换部(7)在内部具有对流体进行加热冷却的温度调整部件(72)，所述热交换部(7)在所流入的流体以及温度调整部件(72)之间进行热交换，所述半导体制造装置用温度调整装置(3)具备：PID常数运算部件(85)，基于流体的物理特性值、以及用于测定流体的温度的温度传感器(6)的时间常数，运算PID控制用的PID常数；以及PID控制运算部件(86)，基于由PID常数运算部件(85)运算出的PID常数，进行所述温度调整部件的PID控制。

摘要： 在化合物半导体基板(40)上形成采用有机金属气相生长法在化合物半导体基板(40)上依次层叠III族氮化物半导体的晶体层而成的化合物半导体层时，在反应容器内安装化合物半导体基板(40)使其晶体生长面朝上，在化合物半导体基板(40)的上方，在与晶体生长面对向的侧安装形成有放射状的多个沟(63)的保护构件(60)，经由在保护构件(60)的中央部设置的第1贯通孔(61)对反应容器的内部进行原料气体的供给。由此，在使用了有机金属气相生长法的化合物半导体的制造中，抑制了由剥落的反应生成物附着于基板或者基板上的外延生长膜上所引起的成品率的降低。

摘要： 模塑模具(51)具备：朝向型腔(52)注入成为模塑树脂的流动树脂的树脂注入浇口部(59)、积存在型腔(52)中流动来的流动树脂的树脂积存部(63)、以及树脂积存浇口部(65)。树脂积存部(63)设置于隔着型腔(52)与配置有树脂注入浇口部(59)的一侧相反的一侧。树脂积存浇口部(65)将型腔(52)与树脂积存部(63)之间连通。树脂积存浇口部(65)的开口截面积比树脂注入浇口部(59)的开口截面积小。

摘要： 本发明提供能够在基板上的期望位置制造晶体的晶体制造装置。弹簧(2)具有固定在支架(1)上的一端和连接至磁性体(3)的另一端。所述磁性体(3)具有连接至所述弹簧的一端和连接至活塞(6)的另一端。线圈(4)围绕磁性体(3)缠绕并且在电源回路(5)和接地节点(GND)之间电连接。活塞(6)具有插入圆筒(7)的直线构件(61)。圆筒(7)具有中空柱形和在底面(7B)上的小孔(71)。所述圆筒(7)保持硅熔体(13)。基板(11)由XY平台(12)支持以相对于所述圆筒(7)的所述小孔(71)。所述电源回路(5)传送脉冲状电流通过线圈(4)以朝上下方向(DR1)移动所述活塞(6)。结果，液滴(14)以初始速度为1.02m/s从所述小孔(71)向所述基板(11)排出。

摘要： 本发明的目的是提供一种在抛光处理、加热处理、曝光·显影处理、电镀处理及真空处理等各处理中的耐久性优异的半导体封装体制造用支承体、该半导体封装体制造用支承体的使用以及半导体封装体的制造方法，本发明的半导体封装体制造用支承体具有基材层和与上述基材层邻接的粘接层，上述基材层是由含脂环结构树脂膜形成的。

摘要： 本发明的一形态提供一种将多个半导体芯片积层时不会产生连接不良的半导体制造方法、半导体制造装置以及半导体装置。在载置于载置台上的支撑衬底上安装半导体芯片或者半导体芯片的积层体的实施方式的半导体制造方法具备以下步骤：正在进行半导体芯片或者积层体的安装处理中，判定是否满足特定的条件；在判定为满足特定的条件的情况下，使到目前为止安装在支撑衬底上的半导体芯片或者积层体和支撑衬底一起退避；在退避后，判定是否重新开始半导体芯片或者积层体的安装处理；当判定为重新开始安装处理时，使已退避的半导体芯片或者积层体返回到退避前的位置继续进行安装处理。