Alt键

摘要： Q：通常都是通过鼠标对文档中的内容进行选择，但是这种选择部是连贯性的选择操作。如果只想对每行文字的前几个字进行选择，应该如何操作才可以实现？A：其实除了使用鼠标进行选择以外，还可以通过鼠标配合键盘中的某些按键进行选择，这样就可以实现不同的操作。比如首先按住键盘中的Alt键，然后通过鼠标在指定的区域进行框选，就可以实现对每一行前几个字的选择操作。

摘要： Q：清问PS的调整图层能不能只对某一个图层起作用，而不是对所有层？A：我们可以将调整圄层设定为某一个图层的子层来使其只针对设定的图层起作用，而不是所有图层。具体的操作方法是：在需要调整的图层上添加一个所需的调整图层，接着将光标放置在调整图层和指定图层之间按住Alt键，这时光标会由手指形状变换为重影国标，单击鼠标左键即可将调整图层指定为其下方图层的子层。

摘要： 大多数用户习惯于用鼠标和键盘联合来完成计算机的各项日常操作，一旦鼠标或键盘发生故障，就会束手无策，更不用说完成所谓的任务。文章讲述了如何应用键盘在无鼠标前提下，完成各项日常操作。

摘要： 1．万能抓图热键rn在运行游戏或其它应用软件的时候，当屏幕上出现精美的画面想保留时，按下键盘上的Alt＋PrintScreen组合键，就可以把当前活动窗口或对话框的内容拷贝至剪贴板，然后调用“画笔”或其它绘图程序，选取“编辑”菜单中的“粘贴”项，即可调出一幅漂亮的画面来。当然，我们如果只是按下PrintScreen键，就是全屏抓网．

摘要： 在Word中用通常的方法所选中的内容都是连续的文本，例如一个句子、一行或一段。如果遇到需要选择一组数据中的一列或一个方阵名单中的一列人名，需要我们以矩形块状来选择，那么在文档中能否实现选择纵向文本呢？我给大家介绍两种方法。

摘要： IrfanView是很多朋友都在使用的看图软件,善加利用Alt键,可以快捷创建长宽比例的选区:如果在按住Alt键的同时创建选区,那么会采取与设定比例的相反值,例如设置选区的自定义比例为3,默认会生成高宽比为3:1的选区,而按住Alt键的情况下则生成高宽比为1:3的选区。如果按住Alt键拖拽已有的选区边框。

摘要： 使用Word编辑表格时．我们通常是利用拖动鼠标来调整单元格的高度或宽度，但是这种方法不太精确，我门可以在调整单元格的高度或宽度时．先按住Alt键不放．然后再使用鼠标进行拖动调整．这时就会在标尺处显示单元格高或宽的数值大小，既精确又直观，既精确又直观。

摘要： 我用的是Windows7系统，在使用过程中资源管理器总是频繁崩溃重启。请问这是什么原因？答：导致系统资源管理器崩溃可能有以下几种原因：1．系统生成图片缩略图时因为相关组件有问题而导致故障，只要关闭缩略图显示功能即可在资源管理器中按Alt键，单击“工具→文件夹选项”，

摘要： Photoshop as the most powerful image editing processing software,image editing processing has been the world＇s widely recognized.The use of shortcuts is fast and efficient and flexible use of Photoshop image processing key.Among these,＂Alt＂key with the us%Photoshop作为目前最强大的图像编辑处理软件，已经得到全球图像编辑处理者的广泛认可。其快捷键的使用是灵活运用Photoshop高效快速地处理图像的关键。这其中，“Alt”键的配合使用，在操作中是非常关键但又被经常忽略的。

摘要： 要在Word2010中即指即译，需要确保该功能已打开。在“审词”选项卡上的“语言”组中．单击“翻译“，然后单击“翻译屏幕提示”。需要说明的是，在即指即译功能关闭的情况下也能进行快速翻译，方法是按住Alt键．单击要翻译的单词．然后信息检索窗口会打开（如图1），信息检索一般安装了三个引擎，选择“翻译”或“英语助手”引擎，即可对点击的单词进行翻译。

摘要： 本发明涉及一种键模块(120)，其用于键盘的键。键模块(120)包括模块底座(230)和键柱(250)，所述键柱能布置在或被布置在模块底座(230)中，以使得所述键柱能够相对于模块底座(230)沿键致动轴线移动。键模块(120)还包括形成在键柱(250)上的发射器(260)，以及具有至少一个电线圈(270)的电路板(240)。电路板(240)能够容纳或被容纳在模块底座(230)中，使得电路板(240)的主延伸平面沿键柱(250)的键致动轴线延伸。

摘要： 本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。

摘要： 提供了一种用于在键合机上将半导体元件键合到基板的键合工具。键合工具包括本体部分，该本体部分包括用于在键合过程期间在键合机上接触半导体元件的接触区域。键合工具还包括从本体部分延伸的支座，并且该支座配置为在键合过程的至少一部分期间接触基板。

摘要： 本发明提供一种减少临时键合过程气泡形成的键合方法及键合结构，通过添加等离子处理工艺，使重布线介质层的表面变粗糙，使其具有良好的亲水性，从而有利于临时键合胶粘剂流动性，实现临时键合胶与重布线介质层的紧密接触，减少后续的高温CVD过程中气泡的产生，从而降低边缘破裂的风险，可以提高产品的产量并可以增加产率。

摘要： 本发明提供一种键合用晶圆、键合结构以及键合方法。所述键合方法包括如下步骤：提供键合用的第一晶圆和第二晶圆；在第一晶圆和第二晶圆上形成对准标记，对准标记包括晶圆表面图形或者晶圆通孔。至少有一个晶圆具有通孔，透过该晶圆通孔可以观察到另外一个晶圆的对准标记；以第一晶圆和第二晶圆上的对准标记为基准，将第一晶圆和第二晶圆键合。本发明由于采用晶圆通孔实现可见光同时观察两个晶圆对准标记的直接对准键合，不需要透过硅晶圆的红外辅助装置或者对两个晶圆分别预先定位的机械对准过程，并且对晶圆的透光性无特别要求。

摘要： 本发明有关一种微发光装置的键合治具及其键合方法，其主要由若干块多孔板构成，各多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针两端凸伸出治具，其在待键合微发光装置端，为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，而在针床端，则为与针床的弹簧针接触的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，该针床端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，且该定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度，具有提高键合治具的稳定性，避免微发光装置键合排列不齐的效果。

摘要： 本发明涉及一种C2W键合方法、C2W键合控制系统及键合设备。在将多个芯片键合到半导体基底上时，从所述半导体基底上设置的与所述多个芯片一一对应的多个键合单元中选择若干个键合单元作为定位单元，获取每个所述定位单元在一键合坐标系中的坐标，然后利用各个定位单元在所述键合坐标系中的坐标和所述多个键合单元在单元分布图中的相对位置，获得各个键合单元在所述键合坐标系中的坐标，在进行键合时，利用各个键合单元在所述键合坐标系中的坐标，将所述多个芯片分别移动到与对应的键合单元进行键合的位置，并与对应的键合单元键合，有助于提高键合效率。

摘要： 本申请提供一种键合标记的制作方法、键合晶圆、载体晶圆及键合方法，其中所述键合标记的制作方法包括：提供键合裸晶圆，所述键合裸晶圆的表面形成有第一氧化层；刻蚀所述第一氧化层，在所述第一氧化层中形成不贯穿所述第一氧化层的标记孔；在所述标记孔中填充标记材料，且使所述标记材料的顶面和所述第一氧化层的表面共面，形成键合标记。本申请技术方案能够更好的实现晶圆堆叠与键合，提升良率。

摘要： 本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动所述芯片沿第一方向靠近所述基板，所述第一载台及所述第二载台沿所述第一方向依次分布。键合对位装置能够提高芯片与基板键合时的精度。倒装芯片键合装置包括上述键合对位装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述倒装新品键合装置，能够提高芯片与基板键合时的精度。

摘要： 本发明涉及一种键合头、芯片键合机和键合方法，所述键合头包括：拾取组件、多个柔性体及多个控制件，所述拾取组件用于拾取芯片，所述柔性体包括第一连接端和第二连接端，多个所述柔性体的所述第一连接端均与所述拾取组件连接，多个所述柔性体的所述第二连接端分别对应地与多个所述控制件连接，所述控制件能够控制所述第一连接端与所述第二连接端之间的距离。上述键合头能够自适应地调平芯片与基板，提高芯片与基板键合时的精度。芯片键合机包括上述键合头，能够提高芯片与基板键合时的精度。键合方法应用于上述芯片键合机，能够提高芯片与基板键合时的精度。