高负载
高负载的相关文献在1994年到2022年内共计814篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、化学工业、电工技术
等领域,其中期刊论文102篇、会议论文1篇、专利文献51915篇;相关期刊83种,包括物流技术与应用、东华大学学报(自然科学版)、电脑迷等;
相关会议1种,包括第九届计算机工程与工艺全国学术年会等;高负载的相关文献由1707位作者贡献,包括张林、徐明、B.A.卡特等。
高负载—发文量
专利文献>
论文:51915篇
占比:99.80%
总计:52018篇
高负载
-研究学者
- 张林
- 徐明
- B.A.卡特
- C.A.科曼
- R.S.加尼格
- 刘军
- 刘磊
- 王洋
- 索昊
- 刘宇宏
- 刘芳
- 刘辛军
- 单绍福
- 周扬忠
- 唐少春
- 孙同亮
- 孟齐志
- 张宁
- 张爱东
- 张赛
- 方国忠
- 李林
- 杨经保
- 汪劲松
- 王村鑫
- 王鲲鹏
- 王鹏
- 祁亚峰
- 谢福贵
- 钟天云
- 陈小亮
- 颜丙凯
- 颜宏
- 黄国波
- A·B·克罗尔
- A·J·克罗斯比
- D·R·金
- M·巴特利特
- 于阿春
- 佟立涛
- 俞建华
- 冯尚信
- 冯异勇
- 刘丽娅
- 刘冬冬
- 刘凤勤
- 刘小祥
- 刘永伟
- 卢聪
- 吴健
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摘要:
昨晚的发布会上,长江存储旗下品牌致态推出了新一代旗舰级SSD硬盘Ti Pro7000系列,支持PCIe Gen4,最高读取速度7400MB/s,,基本贴着Gen4X4的带宽上限了,性能非常强大。长江致态TiPro7000是标准的M.22280形态,搭载英韧科技Rainier IG5236主控制器,支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4,八通道设计,12nm制造工艺,这次还调整了封装,增大散热面积,可有效降低高负载下的温度。
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任晶;
闫锦慧;
张安懿;
闫宇星;
王存存;
李林
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摘要:
针对抗肿瘤小分子药物靶向性差、疗效低和毒副性大等缺陷,我们以Y型分子筛(YMS)为基体、阿霉素(DOX)为药物模型,通过pH调控,借助氢键和范德华力等物理作用力制备得到高负载Y型分子筛纳米药物体系(YMS⁃DOX)。采用UV⁃Vis、FT⁃IR、粒径和电位测试及荧光光谱证实YMS⁃DOX成功制备,且DOX的负载率可高达99.61%。体外药物释放测试发现YMS⁃DOX具有pH响应释放特性,在肿瘤环境中(pH=4.5)的药物释放量为正常生理环境(pH=7.4)中的3.8倍,表明其具有良好的药物输送特性。此外,利用流式细胞术和MTT测试法探究了YMS⁃DOX对乳腺癌细胞(MM⁃231)和树突细胞(DC)的细胞凋亡和毒性,结果表明YMS⁃DOX可以诱导肿瘤细胞凋亡,且可降低对正常细胞的毒副作用。
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宋伟(文/图)
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摘要:
现在以视频为主的内容创作已经成为主流趋势,特别是年轻一代更希望用视频的方式来表达自己,展现自我情感和生活。在这样的背景下,越来越多的人习惯通过笔记本来创作视频内容,主打这一市场的笔记本产品也很多,比如戴尔灵越系列。不久前,戴尔发布了全新的灵越系列新品,其中除了灵越16 Plus、灵越16 Pro等经典产品的迭代更新之外,今年灵越Plus系列中还新增了一款全新的灵越14 Plus。那么,定位高性能的灵越Plus系列为什么会加入小尺寸的产品?它能Hold住高强度的创作和各类高负载的任务吗?
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马宇川(文/图)
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摘要:
说到一体机,可能不少读者都不屑一顾,这是因为以往不少一体机为追求轻薄、小巧,要么使用仅仅15W的低功耗处理器,性能表现很差,要么“强行”使用标准的桌面处理器,结果由于机体散热空间狭小,造成处理器在高负载时会出现过热掉频,同样会对处理器性能、用户的体验带来严重的影响。当然如果一体机能够解决这个最主要的问题,相信还是能吸引不少的用户,毕竟一体机在家庭与办公室的放置、使用都非常方便。而随着技术的发展,目前处理器的生产工艺、功耗也有了很大进步,如目前AMD的市场主力:Zen 3处理器均采用TSMC 7nm生产工艺,英特尔也主推使用Intel 7工艺的第12代酷睿处理器,那么在使用这些新处理器后,一体机的老问题能否被解决呢?此次我们特地对采用AMD Zen 3处理器的联想启天A965商用一体机进行了深度对比测试。
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黄兵(文/图)
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摘要:
近两年,Intel和AMD在高端市场的竞争愈演愈烈,你有酷睿i9,我也有锐龙9。高性能的处理器,其功耗往往也比较高,比如锐龙95950X和酷睿i9-10980XE的功耗分别达到了125W和165W,特别是在进行超频时,功耗还会更高,从而导致发热量大幅增加。普通散热器很难及时带走处理器在高负载下所产生的热量,这时候就需要散热能力更强的高端风冷或一体式水冷散热器才能“镇压”处理器的“火气”。前不久,《微型计算机》评测室收到了分别来自ROG玩家国度的STRIX LC 360 RGB WE小白龙白色纪念版(后文简称ROG小白龙)和芝奇的上古水神ENKI 360一体式水冷。这两款产品都定位于高端市场,并且同为360mm规格,那么二者的性能如何?我们将一探究竟。
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黄兵(文/图)
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摘要:
炎炎夏日,我们更喜欢待在清凉的空调房里,PC硬件也-样。夏季由于环境温度更高,对散热器其实是---个挑战,特别是高端处理器在高负载时,功耗更大,发热量也更大,这就需要散热器拥有良好的性能,避免处理器“中暑”宕机。传统的散热器不论是风冷还是水冷,绝大部分都是带有风扇的,有风扇就必定会或多或少地产生噪声,这对于想要追求绝对静音的用户来说达不到要求。此时,被动式散热器就是最佳的解决方案。目前市面上针对高端处理器打造的被动散热器还不多,同时很多玩家对被动散热:器的性能也持怀疑态度。
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贺涌;
王磊;
李立秋;
陈善贵
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摘要:
针对当前Hadoop资源负载监测过程易出现能耗较高、时延明显的问题,提出高负载量移动服务器Hadoop资源信息智能监测方法.利用时间序列将Hadoop资源分化至多种资源访问序列中,分析序列类似度并估算类似值.利用计算最邻近节点方法划分高负载资源序列.计算高负载系数,获取特征向量集向量,将其转换为特征矩阵,传输高负载特征信息结果,完成高负载量移动服务器Hadoop资源信息智能监测.实验结果证明,研究方法能够有效对Hadoop资源信息进行高负载度监测,且监测过程能耗更低,响应延时问题得到明显改善.
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摘要:
日前,FANUC重磅发布新型SCARA机器人--SR-20iA。可搬运质量为20kg,臂展1100mm的SR-20iA,在继承FANUC SCARA系列高紧凑性和高动作性能的同时,兼备高负载的特性。与以往机型相比,SR-20iA可搬运质量、可达半径大幅增加,能在更广阔的区域内搬运萸重的工件,应用场景更多,能够更广泛地满足不同行业客户的需求。
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邓晨義
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摘要:
发动机正常工作,必须得到适度的冷却。对大部分时间都在原地作业或近距离低行驶速度高负载作业的CLG888装载机而言,必须有一个有效的冷却系统,对工作在高温条件下的各个机件主动进行适度冷却,以保证发动机工作在最佳温度范围内。使发动机工作温度保持在适宜范围内的冷却系统非常重要,冷却不足或冷却过度均会带来严重的影响。
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高军;
邢座程;
蒋江
- 《第九届计算机工程与工艺全国学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文分析了基于EPIC的X处理器微体系结构,详细讨论了X处理器流控设计中传统刷新逻辑Flush和停顿逻辑Stall的处理,针对其弊端,提出了一种基于X处理器改进的Flush和Stall设计,并对改进的结构进行了性能分析.
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高军;
邢座程;
蒋江
- 《第九届计算机工程与工艺全国学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文分析了基于EPIC的X处理器微体系结构,详细讨论了X处理器流控设计中传统刷新逻辑Flush和停顿逻辑Stall的处理,针对其弊端,提出了一种基于X处理器改进的Flush和Stall设计,并对改进的结构进行了性能分析.
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高军;
邢座程;
蒋江
- 《第九届计算机工程与工艺全国学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文分析了基于EPIC的X处理器微体系结构,详细讨论了X处理器流控设计中传统刷新逻辑Flush和停顿逻辑Stall的处理,针对其弊端,提出了一种基于X处理器改进的Flush和Stall设计,并对改进的结构进行了性能分析.
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高军;
邢座程;
蒋江
- 《第九届计算机工程与工艺全国学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文分析了基于EPIC的X处理器微体系结构,详细讨论了X处理器流控设计中传统刷新逻辑Flush和停顿逻辑Stall的处理,针对其弊端,提出了一种基于X处理器改进的Flush和Stall设计,并对改进的结构进行了性能分析.
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高军;
邢座程;
蒋江
- 《第九届计算机工程与工艺全国学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文分析了基于EPIC的X处理器微体系结构,详细讨论了X处理器流控设计中传统刷新逻辑Flush和停顿逻辑Stall的处理,针对其弊端,提出了一种基于X处理器改进的Flush和Stall设计,并对改进的结构进行了性能分析.
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高军;
邢座程;
蒋江
- 《第九届计算机工程与工艺全国学术年会》
| 2005年
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摘要:
本文分析了基于EPIC的X处理器微体系结构,详细讨论了X处理器流控设计中传统刷新逻辑Flush和停顿逻辑Stall的处理,针对其弊端,提出了一种基于X处理器改进的Flush和Stall设计,并对改进的结构进行了性能分析.
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- 中国科学院大连化学物理研究所
- 公开公告日期:2021.07.16
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摘要:
本发明公开了一种合成超高分散、稳定的Pd负载在碳化钼(α‑MoC)催化剂的方法。将含有Pd前躯体溶液负载在MoO3载体上,利用旋转蒸发仪除去溶剂,40~60°C烘干,置于马弗炉中200~700°C焙烧,最后将其在碳化气气氛围中碳化,即得到超高分散的Pd/α‑MoC催化剂,其中Pd的质量百分含量0.1~10wt%。碳化气氛为烷烃气体和氢气的混合气,其中烷烃气体包括甲烷、乙烷、乙烯等;烷烃气占混合气(烷烃气+氢气)的体积比例范围为10~25%;碳化温度为500‑800°C,升温速度范围为1~15°C/min。此Pd/α‑MoC负载型催化剂在逆水煤气变换反应体系中具有良好的催化活性,可应用于富氢条件下制合成气。
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- 中国科学院大连化学物理研究所
- 公开公告日期:2020-06-09
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摘要:
本发明公开了一种合成超高分散、稳定的Pd负载在碳化钼(α‑MoC)催化剂的方法。将含有Pd前躯体溶液负载在MoO3载体上,利用旋转蒸发仪除去溶剂,40~60°C烘干,置于马弗炉中200~700°C焙烧,最后将其在碳化气气氛围中碳化,即得到超高分散的Pd/α‑MoC催化剂,其中Pd的质量百分含量0.1~10wt%。碳化气氛为烷烃气体和氢气的混合气,其中烷烃气体包括甲烷、乙烷、乙烯等;烷烃气占混合气(烷烃气+氢气)的体积比例范围为10~25%;碳化温度为500‑800°C,升温速度范围为1~15°C/min。此Pd/α‑MoC负载型催化剂在逆水煤气变换反应体系中具有良好的催化活性,可应用于富氢条件下制合成气。
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