高考文科状元

摘要： “农村地区的孩子越来越难考上好学校。”家境优渥的北京高考文科状元熊轩昂在接受采访时这样说。此言一出,引发了人们对于“寒门再难出贵子”的感慨。但在我看来,寒门并非难出贵子。在我们讨论“寒门能否出贵子”这个问题时,我们应当先明确何为“贵”?其实在每个人心中都有对“贵”的不同定义与标准,有的人认为有钱人就是“贵子”,也有的人认为有一份好的工作就成为了“贵子”。但我认为真正的“贵子”贵在为社会作出了自己的贡献,创造出自己的价值。左思、鲍照二人出身寒门,适逢门阀社会,怀才不遇,是“贫士”的代表。“功成不受爵,长揖归田庐”,纵使心志高远,却不能如愿成为当时社会普遍意义上的“贵子”。但正是这两个在他们的时代没能成为“贵子”的文人,却在今天屡屡出现在教科书上,他们的作品被人们所传颂,经久不衰,难道我们能说他们不是“贵子”吗?正是因为他们的文字中的壮志与理想,让他们突破了世俗的“贵”与“寒”的界限,名留千古。

摘要： 陆步轩，上世纪八十年代高考文科状元，内心渴望从事学术类工作。然而命运没有给他安排一帆风顺的人生，无奈的他操起了杀猪刀，干起了杀猪卖肉的营生。

摘要： 记得84年高考，我获得了县高考文科状元，遇到我初中的语文老师，她非常为我高兴，问我报好志愿没有，对于小县城的孩子来说，填报什么志愿确实是一头雾水，她看我不知所措，就说：听说图书馆环境很好，你可以试试。我飞也似的跑回家，打开志愿报纸一看，才发现确实有图书馆专业这个学科。

摘要： “农村地区的孩子，越来越难考上好学校。像我这种属于中产阶级家庭的孩子，衣食无忧，而且家长也都是知识分子，而且还生在北京这种大城市，所以在教育资源上享受了得天独厚的优越条件。”2017年北京高考文科状元熊轩昂的这一段话红遍了网络，人们再次掀起对教育资源分配不均现实的讨论。

摘要： 今年，存“寒门是否出贵子”这一不算新鲜却每次都能上热门的话题前，北京高考文科状元熊轩昂给出了简单粗暴的回答。“现在很多状元都是家里厉害又有能力的人”，于赢率中点出了教育与家庭的关系。随后，被媒体广泛报道的北大几十年来状元“身世”调查报告，也支撑了小熊同学的这一观点：越来越多的北大学生，向大城市、家境好、父母文化水平高的家庭集中，农村户口、家境贫困、父母挣扎在温饱线上的家庭，其子女考试北大的比例逐年降低。

摘要： 她是昔日的上海高考文科状元，留洋获得博士学位后成为一家外资企业金领，拥有自己的云计算高科技企业。在这些眩目耀眼的光环下，为了让腹中胎儿安享安全食品和一片蔚蓝天空，她从云端之巅降落大地之上自办农庄，用自然之力来帮助现代人修心修行。当儿子在优良生态环境中成长时，敏锐的她嗅到商机.

摘要： 鲍学良．1975年生，云南大理人，高级教师，1998年从云南师大毕业分配到云南师大附中工作至今。所带班级有省高考文科状元，省理科第三、第十名，所带班级曾获“昆明市先进班集体”称号。

摘要： 看了高考文科状元孙婧妍的《语文于我》，我的第一反应竟然是“这简直太解恨了”，听了那么多年“你读这么多书有什么用”“你整天看书写随笔语文分数就能高多少”的论调，如今总算有一个高考状元站出来为读书写作、为语文素养、为语言的精神内核说了句公道话，

摘要： 7月16日，金龙泉集团工会与深圳市海鲸资产管理有限公司联合举办金龙泉职工子女高考升学赠书仪式暨读书交流会，2009年湖北省高考文科状元李洋、金龙泉子女“厂二代”小轩代表海鲸公司，金龙泉子女北大学子郭叶聪代表在读大学生，向即将进入大学的金龙泉集团子弟赠送图书2000册。

摘要： 本发明揭示了一种管状元件成型模具，其包括模仁、第一成型件和第二成型件，模仁的成型腔有第一成型空间和第二成型空间；第一成型件的第一成型端位于第二成型空间内；第二成型件内开设有第一吹气通道，第二成型件的第四成型端位于第一成型空间内，并与第一成型端相接；第一成型端与第四成型端配合形成间隙通道，第一吹气通道通过间隙通道与成型腔连通；本发明还揭示了一种脱模成型工艺和管状元件。本申请在脱模时，对第一吹气通道进行吹气，气流通过间隙通道进入到第一成型件与管状元件之间的位置，使得管状元件与第一成型件分离，助力第一成型件的抽离脱模，避免了管状元件的拉伤或者拉变形，使得管状元件顺利脱模，从而确保了管状元件的质量。

摘要： 本申请涉及由三个片材形成的囊状元件和制造囊状元件的方法。该方法包括使第一(20)、第二(22)和第三聚合物片材(24)中的至少一种形成为具有波状表面轮廓(P)。第一、第二和第三聚合物片材被堆叠成使第二聚合物片材在第一和第三聚合物片材之间。还包括在第一和第二聚合物片材之间、在第二和第三聚合物片材之间、或在第一和第二聚合物片材之间且在第二和第三聚合物片材之间施加流体压力，迫使第二聚合物片材的第一表面与第一聚合物片材的内表面接触，或迫使第二聚合物片材的第二表面与第三聚合物片材的内表面接触，或迫使第二聚合物片材的第一表面与第一聚合物片材的内表面接触并且第二聚合物片材的第二表面与第三聚合物片材的内表面接触。还公开了囊状元件。

摘要： 本发明涉及一种用于连接叠置的两层板状元件的紧固件以及一种包括这样的紧固件的板状元件系统。所述紧固件沿纵向方向依次包括第一区段(1)、第二区段、第三区段(3)和第四区段以及第五区段(5)。第一区段能以其第一侧抵靠在第一板状元件(11)的外侧上。第二区段具有与第一板状元件的厚度对应的高度，能容纳在第一板状元件的通孔(13)中。第三区段在第一定向中能穿过第一板状元件的通孔，在第二定向中能以其第一侧抵靠在第一板状元件的内侧上，并且第三区段能以其第二侧抵靠在第二板状元件(12)的内侧上。第四区段在第一定向中能穿过第一板状元件的通孔，第四区段能容纳在第二板状元件的通孔(14)中。第五区段用于固定第二板状元件。

摘要： 本申请涉及制造具有模具组件的蚀刻区域的印记的囊状元件的方法和具有带有印记的囊状元件的物品。一种制造物品的方法包括将聚合物材料布置在具有模具表面(34A、34B、36B)的模具组件(32A)中，该模具表面具有蚀刻区域(31A、31B、31、37)。该方法还包括通过使聚合物材料与模具表面(34A、34B、36B)共形而至少部分地形成流体填充的囊状元件(10)，从而将蚀刻区域(31A、31B、31、37)的印记(12B、12C、12D)赋予在囊状元件(10)的表面(34A、40、41)上。该方法包括将囊状元件(10)组装在物品中，使得囊状元件(10)的具有蚀刻区域(31A、31B、31、37)的印记(12B、12C、12D)的第一部分(80、82)可见，并且囊状元件(10)的第二部分(80、82)被所述物品遮挡而不可见。一种物品包括具有蚀刻区域(31A、31B、31、37)的囊状元件(10)。

摘要： 一种制造物品的方法包括将蚀刻特征(12A)蚀刻在第一聚合物片的表面上，以及由第一聚合物片形成流体填充的囊状元件(10)，其中流体填充的囊状元件具有保持流体的可密封内部腔。该方法包括将囊状元件组装在物品中，使得囊状元件的具有蚀刻特征的第一部分可见，并且囊状元件的第二部分被物品遮挡而不可见。一种物品包括具有蚀刻特征的囊状元件。

摘要： 监控系统用于监控至少一个在运行中受到弯曲应力的条状元件(16)的弯曲载荷，条状元件沿纵向方向延伸并且具有护套(16)，在护套中在周侧至少分区段地引入有凹部(30)，在凹部(30)中放入压敏的传感器元件(32)，并且该传感器元件在受到压力载荷的情况下发出传感器信号。

摘要： 本申请涉及制造具有蚀刻特征的囊状元件的方法和具有带有蚀刻特征的囊状元件的物品。一种制造物品的方法包括将蚀刻特征(12A)蚀刻在第一聚合物片的表面上，以及由第一聚合物片形成流体填充的囊状元件(10)，其中流体填充的囊状元件具有保持流体的可密封内部腔。该方法包括将囊状元件组装在物品中，使得囊状元件的具有蚀刻特征的第一部分可见，并且囊状元件的第二部分被物品遮挡而不可见。一种物品包括具有蚀刻特征的囊状元件。

摘要： 本发明公开使用粘合剂在接头处接合两个管状元件(14,22)的设备和方法，该粘合剂在环境温度下为不可流动的，但在高温下为可流动的。未固化的不可流动的粘合剂的环(12)放置在凸形(14)/凹形(22)管道接口的凸形端部周围。在暴露于高温时，环(12)熔融并且向下流入接口中，并且固化。

摘要： 本发明涉及一种用于连接叠置的两层板状元件的紧固件以及一种包括这样的紧固件的板状元件系统。所述紧固件沿纵向方向依次包括第一区段(1)、第二区段、第三区段(3)和第四区段以及第五区段(5)。第一区段能以其第一侧抵靠在第一板状元件(11)的外侧上。第二区段具有与第一板状元件的厚度对应的高度，能容纳在第一板状元件的通孔(13)中。第三区段在第一定向中能穿过第一板状元件的通孔，在第二定向中能以其第一侧抵靠在第一板状元件的内侧上，并且第三区段能以其第二侧抵靠在第二板状元件(12)的内侧上。第四区段在第一定向中能穿过第一板状元件的通孔，第四区段能容纳在第二板状元件的通孔(14)中。第五区段用于固定第二板状元件。

摘要： 本申请涉及由三个片材形成的囊状元件和制造囊状元件的方法。该方法包括使第一(20)、第二(22)和第三聚合物片材(24)中的至少一种形成为具有波状表面轮廓(P)。第一、第二和第三聚合物片材被堆叠成使第二聚合物片材在第一和第三聚合物片材之间。还包括在第一和第二聚合物片材之间、在第二和第三聚合物片材之间、或在第一和第二聚合物片材之间且在第二和第三聚合物片材之间施加流体压力，迫使第二聚合物片材的第一表面与第一聚合物片材的内表面接触，或迫使第二聚合物片材的第二表面与第三聚合物片材的内表面接触，或迫使第二聚合物片材的第一表面与第一聚合物片材的内表面接触并且第二聚合物片材的第二表面与第三聚合物片材的内表面接触。还公开了囊状元件。