驱动IC
驱动IC的相关文献在1996年到2023年内共计458篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、电工技术、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文228篇、会议论文2篇、专利文献304705篇;相关期刊72种,包括机电工程技术、电子元器件应用、电子与电脑等;
相关会议1种,包括2010全国照明LED驱动与电源技术研讨会等;驱动IC的相关文献由374位作者贡献,包括冯宇翔、李叶生、胡启胜等。
驱动IC—发文量
专利文献>
论文:304705篇
占比:99.92%
总计:304935篇
驱动IC
-研究学者
- 冯宇翔
- 李叶生
- 胡启胜
- 长畑隆也
- 刘明强
- 刘杰
- 吉川泰弘
- 安泰生
- 张益鸣
- 李伟
- 李强
- 顾晶
- 魏廷存
- 刘明剑
- 刘阿强
- 唐永生
- 姜芝源
- 方洁苗
- 李文昌
- 李积明
- 林东根
- 殷建东
- 王玉成
- 申石林
- 赵哲熙
- 辛基泽
- 陈文源
- 顾叶翔
- 高武
- 黄云川
- 黄国辉
- 黄立
- Irene Signorino
- Luke Huiyong Chung
- 丁国华
- 三岛智文
- 严卫华
- 中村征博
- 乐童
- 于廷江
- 今关亮介
- 任化雨
- 佐藤孝
- 何文铭
- 倪明
- 刘剑
- 刘国庆
- 刘灿
- 刘耀仁
- 刘骏
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摘要:
本文在介绍驱动芯片的概览和PN结隔离(JI)技术基础上,介绍英飞凌的绝缘体上硅(SOI)驱动芯片技术。高压栅极驱动IC的技术经过长期的发展,走向了绝缘体上硅(silicon-on-insulator,简称SOI),SOI指在硅的绝缘衬底上再形成一层薄的单晶硅,相对于传统的导电型的硅衬底,它有三层结构,第一层是厚的硅衬底层,用于提供机械支撑,第二层是薄的二氧化硅层,二氧化硅是一种绝缘体,从而形成一层绝缘结构,第三层是薄的单晶硅顶层,在这一层进行电路的刻蚀,形成驱动IC的工作层。
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张世杰
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摘要:
随OLED面板厂商的产能提升以及配套材料逐步实现全面国产化,产业链上游企业将具有极大的市场空间。OLED面板原材料中取消了光学结构、液晶层与背光模组等,增加了有机发光材料,因此OLED面板成本结构也有极大不同,综合比较成本结构,OLED面板上游产业链中设备、有机材料以及驱动IC领域具有更大弹性。OLED渗透率持续上升。
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刘文锦
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摘要:
一台康佳LED42F3700NF型液晶电视,开机四五分钟后,屏幕一亮一灭。拆机上电,在故障出现时手摸灯条驱动IC烫手,以为驱动IC损坏,但换新后故障依旧,怀疑灯条有问题。拆屏,逐一检测各灯条上的灯珠,发现一根灯条上有2颗灯珠不亮,另一根灯条上有1颗灯珠不亮。
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摘要:
由于全球晶圆代工产能持续吃紧且无缓解迹象,MCU、面板驱动IC、WiFi芯片等价格此前已经大涨,而随着新一代5G智能手机的持续推出,触控、指纹识别IC等芯片也扛不住压力,预计5月起将涨价,其中触控产品价格预计将调整15%。由于晶圆代工产能短缺,去年底中国台湾五大MCU厂商已同步调涨产品价格,显示出业界供不应求程度,如盛群从4月1日起调涨MCU全产品线15%售价,以反应晶圆及封测成本上涨。
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胡星晔;
陈贵清
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摘要:
LED在液晶显示器使用中的发热问题,是影响其发光效率和画面质量的关键技术难题之一.为此利用Solidworks Simulation软件对某公司10.1寸手持平板电脑产品的液晶屏幕总成进行了散热效果模拟.综合主要发热源LED和驱动IC的发热分析结果,表明在金属背板和绝缘胶带的长宽尺寸均已固定的情况下,需通过调整金属背板和绝缘胶带的材质与厚度优化屏幕总成的散热性能.结合产品实际,改用热导率更高的铝合金AL5052背板和石墨片绝缘胶带,同时增加金属背板和绝缘胶带的厚度,可使稳态工况下最高温度从优化前的49.8°C下降到36.1°C,有效提升了液晶屏幕总成的散热效果.样品实物温升和机械强度测试均证明了研究的准确性,可满足实际生产组装的需要.
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摘要:
LED驱动IC厂聚积昨(21)日表示,公司与LED视觉系统厂雷迪奧合作,以LED驱动IC切入影视娱乐产业显示屏,未来可望取代传统绿幕,打造更震撼的视觉表现,并提升电影制作效率,带动LED新需求。聚积指出,去年迪士尼串流平台上的星际大战原创影集《曼达洛人》.
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张明丹;
周利伟
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摘要:
随着商用空调压缩机的单机功率的不断上升,传统IPM方案受到的限制愈加明显,包括1200V IPM可选型号有限、不同厂家的pin脚兼容性差、且价格昂贵。本文研究设计了一种新的硬件方案,基于广泛采用的IGBT模块和磁隔离驱动IC实现,通过IGET模块内置NTC以及隔离型驱动IC的技术优势、提供给系统更准确的温度保护与短路保护、提高了系统可靠性及设计自由度、降低了系统成本,同时也为系统更大功率的平台化设计提供了新的思路。该设计核心器件采用英飞凌EconoPIM IGET模块和ED020112-F2驱动实现,并通过实际商用空调系统得到验证。