音频芯片

摘要： 参数规格接口:LGA 1700板型:ITX内存插槽:DDR4×2(最高64GB DDR44600)显卡插槽:PCIe 5.0 x16×1扩展接口:PCIe 4.0 M.2 SSD×1+PCIe 3.0 M.2 SSD×1+SATA 6Gbps×4音频芯片:5.1声道音频芯片网络芯片:瑞昱2.5G有线网卡+英特尔Wi-Fi 6无线网卡后置接口:USB 3.2 Gen1 Type-C/Type-A+USB 2.0 Type-A+DP+HDMI+RJ45+模拟音频5.1声道接口+Wi-Fi 6天线。

摘要： I2 S总线是重要的一种负责音频处理的总线,通过该总线,嵌入式处理器就可以与外部音频芯片进行数据传输.本文在结合实际项目需求情况下,论述ThreadX系统下I2 S音频总线驱动的设计方案,在介绍ThreadX操作系统及I2 S音频系统之后,主要侧重于分析I2 S接口控制音频数据的录入与播放模式驱动的开发.详细说明I2 S接口驱动程序开发的流程,最后利用ASIC仿真环境进行了数据逻辑测试,验证了I2 S接口驱动程序可移植到ThreadX系统中的可行性.%I2 S bus is an important audio processing bus,the data can be transfered through the bus between the embedded processor and the external audio chip.Based on the actual project requirements,the design scheme of I2 S audio bus driver of ThreadX system is dis-cussed in the paper.After introducing the ThreadX operating system and its I2 S audio system,this paper mainly focuses on analyzing the driver development of I2 S interface which controls the entry and playback of audio data and illustrates the development process of the I2 S interface driver,and finally the data logic test is carried out by using the ASIC simulation environment.The design verifies the feasibility that the I2 S interface driver can be transplanted to the ThreadX system.

摘要： 从外观上看,这款TUFGAMING主板就与其他华硕主板有鲜明的不同,它没有采用常见的红黑或纯黑配色,而是采用了黄色条纹搭配黑色PCB的设计,让它看起来更像是一款涂有伪装色,来自丛林特种部队的作战装备.而在其具体设计上,这款主板也加入了各种游戏优化设计一首先TUFZ370-PLUSGAMING主板在音频方面采用了RealtekALC8877.1声道音频芯片,虽然其规格无法同输出信噪比达120dB的新一代SupremefxS1220a芯片相比,但与音频芯片搭配的TUFGAMING音效模块则预设了航空、音景和战术三种模式,能够让玩家根据不同的游戏场景来获得更好的DTS游戏音效体验.

摘要： 消费性电子领导音频供应商Waves威富思，与世界级网通与多媒体IC领导者瑞昱半导体股份有限公司合作，近日推出共同研发的第一颗内置WavesNx虚拟现实（VR）音频技术芯片WNX7000。WNX7000整合高音质耳机功率放大器，为一低功耗数字信号处理器与封装音频解决方案。来自瑞昱半导体与威富思创新WavesNx音频处理技术的高质量组件。

摘要： 新产品基于Microchip旗下备受青睐、高度集成的SoC（系统级芯片）器件和模块即IS202X产品组合，添加了蓝牙低功耗（BLE）功能。

摘要： 正安森美半导体(ON Semiconductor)宣布已与Studio One Media Inc.的子公司After Master HD Audio Labs,Inc.推出Bela Signa 300AM。After Master HD Audio Labs,Inc.总部在加州好莱坞,是行业领先的音频技术公司。新的嵌入After Master技术的Bela Signa 300 AM数字信

摘要： 一年前，魅族的精神领袖黄章还在论坛回帖，笑称“手机HiFi都是骗小白”，彼时的黄章肯定没有想到一年之后自己便遭遇“打脸”。“HiFi”音质就是各大手机现在所追求的一件事，他们会使用高端的音频芯片去增加自己产品的卖点，这仅仅是营销噱头？

摘要： 推动高能效创新的安森美半导体宣布已与Studio One MediaInc．fOTCQB上市代号：SOMD）的子公司AherMaster HD Audio Labs，Inc．推出BelaSigna300AM。AfterMaster HD Audio Labs，Inc．总部在加州好莱坞，是行业领先的音频技术公司。

摘要： 6月11日,大联大控股宣布,其旗下品佳推出NXP Smart Audio音频芯片——TFA9890/TFA9897。该IC可为微型扬声器提供超过3.6 W RMS功率（以前限为0.5 W）,将为手机、便携式音乐播放器和平板计算机带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质,而且不存在损坏扬声器的风险。

摘要： 跟传统的音频芯片采用专用电路的设计思想不同，文章介绍了基于微控制器（MCU）的音频芯片中的三种信号处理模式，分别为数模转换模式、脉冲宽度调制模式和可编程声音产生模式。具体描述了这三种模式的原理、具体电路结构以及软件设置等。这种芯片能够充分体现微控制器编程灵活、开发速度快、费用低等特点，快速地开发出满足市场需求且费用较低的音频产品。

摘要： 随着数字音频系统在手机、MP3等嵌入式数字系统中广泛地应用.人们对音频的处理能力提出了更高的要求,因此高品质的音效必将成为其未来的发展趋势.在众多的音频芯片中,WM8731因其高性能、功耗低等优点被人们所青睐.本文提出WM8731基于ARM9处理器的音频处理系统,介绍了硬件电路的硬件系统框架，音频芯片WM8731，I2C总线系统，I2S音频接口以及硬件电路图。并对音频软件设计中的ALSA进行介绍，以及I2S音频软件设计.

摘要： 本文首先介绍了S3C44BOX的IIS总线接口和Philips公司的UDA1341TS芯片,然后给出了接口设计的实现方法.

摘要： 本文首先介绍了S3C44BOX的IIS总线接口和Philips公司的UDA1341TS芯片,然后给出了接口设计的实现方法.

摘要： 本文首先介绍了S3C44BOX的IIS总线接口和Philips公司的UDA1341TS芯片,然后给出了接口设计的实现方法.

摘要： 本申请公开了一种音频芯片的测试方法、存储介质和计算机设备。该音频芯片的测试方法包括：向音频芯片输入第一音频信号，其中第一音频信号为标准音频信号；获取经音频芯片处理后分别自左声道和右声道输出的第二音频信号；分别获取左声道和右声道输出的第二音频信号在特定频点上的第一幅度值和第二幅度值，其中特定频点为第一音频信号的频率值；确定第一幅度值和第二幅度值的差值是否小于第一幅度阈值；若是，则音频芯片的左声道和右声道的性能符合要求。通过确定自左声道和右声道输出的第二音频信号在特定频点上的第一幅度值和第二幅度值的差值是否小于第一幅度阈值，本申请能够检测出左右声道输出能力相近的音频芯片。

摘要： 本发明提供一种音频芯片的检测方法及检测设备,用于对待测音频芯片进行电学功能检测和失效原因分析，包括装夹步骤一、电测步骤、评价步骤一、成像步骤一、评价步骤二、装夹步骤二、成像步骤二、分析步骤，其中成像步骤由成像设备和透视成像夹具对待测音频芯片的引脚外观连接情况和封装内部结构情况进行成像并得到成像结果，从而通过成像分析手段实现了对音频芯片在电学功能检测过程中是否存在由于连接问题导致的不良品误判的校核过程，并为进一步分析封装内部导致失效或功能参数低下的积电路结构提供了分析基础，提高了音频芯片的生产效率和制造工艺改进能力。

摘要： 本申请实施例公开了一种音频芯片及终端，用以解决播放设备中左声道和右声道串扰的问题，提高左右声道之间的隔离度。音频芯片应用于具有设备接口的终端，设备接口用于连接播放设备，播放设备包括左声道播放设备和右声道播放设备，音频芯片包括：左声道电路，用于对获取的左声道信号进行功率放大得到左声道输出信号，并通过设备接口输出至左声道播放设备；右声道电路，用于对获取的右声道信号进行功率放大得到右声道输出信号，并通过设备接口输出至右声道播放设备；控制电路，包括采样单元和反馈单元，采样单元串接在音频芯片的接地回路中，反馈单元用于采集采样单元的电压，并据此获取反馈电压，反馈电压为左声道电路和右声道电路的输入反馈信号。

摘要： 设有混音回声消除组件的麦克风音频芯片处理装置及方法，属于音频芯片技术领域，为解决检测的时候需要将芯片的引脚进行固定在电路板上接通电路进行测试，对于芯片的固定较为麻烦，上下料速度较慢，检测设备结构较为复杂的问题；本发明通过第一驱动电机的驱动下，芯片主体运输至壳体的下方，在壳体以及负压泵的作用下将芯片主体进行吸附固定，随后在第二伸缩气缸缩回，第一伸缩气缸伸出的作用下传送带位于壳体下方的部分缩回，第一丝杆转动的时候使得螺母座向下移动，螺母座向下移动的时候带动固定板进而带动滑块在第一滑槽的内部移动，最终使得压板将芯片主体上的引脚固定在电路板上，本发明固定较为简便且不会对芯片主体造成损伤。

摘要： 本申请公开了一种音频芯片的测试方法、存储介质和计算机设备。该音频芯片的测试方法包括：向音频芯片输入第一音频信号，其中第一音频信号为标准音频信号；获取经音频芯片处理后分别自左声道和右声道输出的第二音频信号；分别获取左声道和右声道输出的第二音频信号在特定频点上的第一幅度值和第二幅度值，其中特定频点为第一音频信号的频率值；确定第一幅度值和第二幅度值的差值是否小于第一幅度阈值；若是，则音频芯片的左声道和右声道的性能符合要求。通过确定自左声道和右声道输出的第二音频信号在特定频点上的第一幅度值和第二幅度值的差值是否小于第一幅度阈值，本申请能够检测出左右声道输出能力相近的音频芯片。

摘要： 本发明公开了一种基于高通音频芯片的音量控制方法，其包括，硬件设备，所述硬件设备至少包括：音频芯片模组、旋钮；所述控制方法：在所述旋钮被旋转时，所述环形编码器向所述音频芯片模组输出跳动信号，所述音频芯片模组通过中断处理单元对输入的所述跳动信号进行识别处理，并在识别后执行对应的音量/音效加减；实现提高用户的使用手感和调节效率。

摘要： 一种用于音频芯片的音频驱动装置，包括箱体，还包括控制系统，所述控制系统包括有控制模块、语音播放模块、信号接收模块和操作按钮，所述控制模块和信号接收模块安装在箱体内部，所述语音播放模块为喇叭，所述喇叭安装在箱体前侧，并且贯穿于箱体内、外；所述操作按钮安装在箱体的上表面，并且贯穿箱体内、外；所述操作按钮通过驱动控制模块来控制信号接收模块接收移动终端的音频信号，并将音频信号发送给控制模块，控制模块接收到音频信号后将音频信号转换为语音数据后发送给语音播放模块，语音播放模块接收到语音数据后将语音数据转换为对应声音播放出来；所述控制系统还包括语音储存模块，所述操作按钮通过驱动控制模块。

摘要： 本实用新型适用于集成电路应用领域，提供了一种音频芯片的驱动电路、音频驱动装置及报警喇叭，所述驱动电路连接于音频芯片与扬声器之间，包括：第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第四MOS管、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4。本实用新型采用易于集成的MOS器件搭建音频芯片的驱动电路，由于MOS管的导通压降相比于三极管的压降小很多，因此发热量也比三极管结构的音频芯片的驱动电路的发热量大幅减少，大大节省了能耗，性能可靠，并且该电路可以采用紧凑的贴片生产，便于自动化生产，印制电路板的面积也大大减小，节省了成本，能够满足报警喇叭市场的集成化、自动化生产的需求。

摘要： 本实用新型提供了一种单电源芯片供电的车载音频芯片电路、车载系统及车辆，涉及车联网技术领域。该车载音频芯片电路包括电源芯片、主音频芯片单元、从音频芯片单元，主音频芯片单元包括主音频芯片和第一MOS管，从音频芯片单元包括从音频芯片，主音频芯片、从音频芯片均包括电源接收引脚、控制引脚。电源芯片与主音频芯片的电源接收引脚以及第一MOS管的源极连接，配置为为主音频芯片供电。主音频芯片的控制引脚与第一MOS管的栅极连接，第一MOS管的漏极与从音频芯片的电源接收引脚连接，主音频芯片配置为接收到电源芯片的供电时控制第一MOS管导通，使电源芯片为从音频芯片供电，避免了为每一个音频芯片分别提供一个电源芯片，减小了印制电路板的面积。

摘要： 本实用新型公开了一种音频芯片和数据传输芯片的连接装置包括内置于所述音频芯片的第一I/O总线和第一串行接口，以及内置于所述数据传输芯片的第二I/O总线和第二串行接口，所述音频芯片通过相接的所述第一I/O总线和第二I/O总线输出一个高电平信号给所述数据传输芯片；所述数据传输芯片在接收到所述高电平信号后，通过相接的所述第一串行接口和所述第二串行接口接收所述音频芯片输出的指令信息，并对所述指令信息做出响应。本实用新型将音频芯片和数据传输芯片有效结合，使结合后的系统具备双模蓝牙芯片的功能，从而有效降低成本。