非接触智能卡

摘要： 项目组根据非接触智能卡库房管理流程及产品原材料特点,将传统的非接触智能卡库管系统进行信息化升级改造,使该系统逐步取代纸质台账与EXCEL表格,实现传统库房管理的初步电子化升级改造。

摘要： 众所周知,非接触智能卡已经应用于社会的方方面面,如:公交卡、社保卡等,作为市场投放范围广投放量巨大的产品,把握好产品质量控制变得尤为重要,通过将收集数据并应用到产品生产过程中能够有效提高产品合格率,降低生产成本。

摘要： 众所周知,非接触智能卡已经应用于社会的方方面面,如:公交卡、社保卡等,作为市场投放范围广投放量巨大的产品,把握好产品质量控制变得尤为重要,通过将收集数据并应用到产品生产过程中能够有效提高产品合格率,降低生产成本.

摘要： 主要介绍了非接触智能卡兼容性测试方法及测试系统设计,重点阐述非接触智能卡兼容性测试存在的问题,并针对问题提出兼容性测试方法及兼容性测试系统的设计实现.该设计为非接触智能卡兼容性测试积累经验,以期降低非接触智能卡产品应用的兼容性风险.

摘要： 随着非接触智能卡的广泛应用,其安全问题也越来越突出.研究了一种非接触智能卡DES密码算法的侧信道安全攻击方法,设计了非接触智能卡密码的侧信道安全攻击流程,研究了信号的采集和处理方法,并对处理后的最终信号进行安全攻击.论文设计了3种信号处理过程,并分别对这3种处理后的曲线进行了攻击操作.最终攻击结果证明了提出的非接触智能卡安全攻击方法是可行的,同时也表明信号处理在非接触智能卡安全攻击中的重要性.

摘要： 文章首先简要介绍了非接触智能卡的基本概念、分类以及在实践中的应用,重点分析了典型低频非接触智能卡与典型高频非接触智能卡的特点、内部结构,以及存在的安全问题,探讨了智能卡的未来发展趋势.

摘要： 介绍了非接触电子证件市场情况；电子证件卡体的制作工艺，在各个工艺环节容易出现的问题及解决的办法；电子证件个性化数据信息的采集、管理、制作、签发的过程；证件物理防伪的方法；电子证件的两种不同个陛化方法。

摘要： 我们生活中能接触到的卡并不都是磁卡，其中只有背面有磁条的卡才是磁卡，也只有这种卡才可能被消磁，如银行卡等。没有磁条的卡，比如公交卡、食堂饭卡、小区门禁卡以及二代身份证都是使用了射频识别技术的非接触智能卡；而IC电话卡是接触式智能卡。这些智能卡里的信息都是存储在半导体芯片上的，不使用磁性记录技术，不存在消磁一说。

摘要： 针对非接触式智能卡存在多种不兼容制式的问题,提出了一种利用MFRC531芯片实现轻便通用智能卡读卡的研究模型.实验结果表明该研究模型能够在保证通信稳定的前提下,实现了体积小和多模式兼容的通用非接触式智能卡读卡器.

摘要： 成立于2004年的德鑫泉物联网科技股份有限公司（简称“德鑫物联”），是中国物联网RFID高端装备制造业的先驱，其在中国二代身份证项目中提供了近50％的制卡设备。尤其是公安部第一研究所、东信和平、中卡智能卡、航天金卡等公安部指定的八大身份证生产企业均从德鑫物联采购了大量的高速非接触智能卡生产设备，

摘要： 本文介绍了新一代的非接触智能卡芯片HIFARE Plus，包含其优势、安全性、系统升级的方法等。

摘要： 近年来,非接触智能卡在城市公交、高速公路等领域的应用越来越广泛，但其极高使用频次和恶劣的应用环境也对卡片的物理性能提出了特殊的要求。为此，本文就几种耐高温非接触卡进行了比较研究。

摘要： 此文章主要就已成功的实现应用非接触智能卡进行自动收费的城市,随着城市规模及体量的不断的壮大,原系统中采用的卡面随着应用领域的不断增加和突破,其卡片结构资源得不到满足的前提下,考虑通过系统的升级用目前较为先进新型卡片来取代原有卡种的技术解决思路.同时阐述了如果控制好新老两套系统的平稳过渡及通过正确引导的情势让广大市民自觉的做好卡片更新工作.

摘要： 最近几年,非接触IC卡的技术发展迅速,应用推广突飞猛进,在交通、门禁、身份识别等领域广泛应用.本文分析了非接触技术及其应用发展,提出了非接触卡的应用及技术发展趋势以及针对这些挑战的应对措施.

摘要： 最近几年,非接触IC卡的技术发展迅速,应用推广突飞猛进,在交通、门禁、身份识别等领域广泛应用.本文分析了非接触技术及其应用发展,提出了非接触卡的应用及技术发展趋势以及针对这些挑战的应对措施.

摘要： 最近几年,非接触IC卡的技术发展迅速,应用推广突飞猛进,在交通、门禁、身份识别等领域广泛应用.本文分析了非接触技术及其应用发展,提出了非接触卡的应用及技术发展趋势以及针对这些挑战的应对措施.

摘要： 最近几年,非接触IC卡的技术发展迅速,应用推广突飞猛进,在交通、门禁、身份识别等领域广泛应用.本文分析了非接触技术及其应用发展,提出了非接触卡的应用及技术发展趋势以及针对这些挑战的应对措施.

摘要： 最近几年,非接触IC卡的技术发展迅速,应用推广突飞猛进,在交通、门禁、身份识别等领域广泛应用.本文分析了非接触技术及其应用发展,提出了非接触卡的应用及技术发展趋势以及针对这些挑战的应对措施.

摘要： 本发明公开了非接触式智能卡多应用中读卡机与智能卡交互方法及系统，属于智能卡应用技术领域。本发明包括通过接触接口建立智能卡与读卡机安全通信通道的步骤；智能卡通过所述安全通信通道从读卡机中下载NFC应用并安装的步骤；开通NFC应用服务，更新智能卡中非接参数的步骤；终止智能卡内NFC应用服务的步骤。本发明实现了让用户随时随地下载所需要的NFC应用到智能卡内，开通或者终止应用提供的服务。通过在读卡装置上选定需要使用的应用（组）来更新卡的非接协议参数，轻松享受移动支付带来的便利。

摘要： 本发明公开了一种电信智能卡及基于电信智能卡的非接触应用管理方法。该电信智能卡包括：接触通信模块，用于接收非接触应用管理指令，并将所述非接触应用管理指令发送给电信应用模块；电信应用模块，用于解析所述非接触应用管理指令，得到非接触应用标识和操作指令，并将所述非接触应用标识和操作指令发送给非接触应用模块；非接触应用模块，用于根据所述非接触应用标识确定所述非接触应用标识对应的非接触应用，并根据所述操作指令对所述非接触应用标识对应的非接触应用执行所述操作指令对应的操作。通过采用本发明实施例提供的基于电信智能卡的非接触应用管理方法及电信智能卡，可以实现智能卡上多种非接触应用统一管理。

摘要： 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。

摘要： 本发明公开了非接触式智能卡多应用中读卡机与智能卡交互方法及系统，属于智能卡应用技术领域。本发明包括通过接触接口建立智能卡与读卡机安全通信通道的步骤；智能卡通过所述安全通信通道从读卡机中下载NFC应用并安装的步骤；开通NFC应用服务，更新智能卡中非接参数的步骤；终止智能卡内NFC应用服务的步骤。本发明实现了让用户随时随地下载所需要的NFC应用到智能卡内，开通或者终止应用提供的服务。通过在读卡装置上选定需要使用的应用（组）来更新卡的非接协议参数，轻松享受移动支付带来的便利。

摘要： 本发明公开了一种电信智能卡及基于电信智能卡的非接触应用管理方法。该电信智能卡包括：接触通信模块，用于接收非接触应用管理指令，并将所述非接触应用管理指令发送给电信应用模块；电信应用模块，用于解析所述非接触应用管理指令，得到非接触应用标识和操作指令，并将所述非接触应用标识和操作指令发送给非接触应用模块；非接触应用模块，用于根据所述非接触应用标识确定所述非接触应用标识对应的非接触应用，并根据所述操作指令对所述非接触应用标识对应的非接触应用执行所述操作指令对应的操作。通过采用本发明实施例提供的基于电信智能卡的非接触应用管理方法及电信智能卡，可以实现智能卡上多种非接触应用统一管理。

摘要： 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。

摘要： 本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台用于承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8‑2mm，所述芯片承载台的宽度为1.8‑2mm；所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周；所述引线框架本体上具有焊接区域，所述焊接区域中靠近所述芯片承载台的内侧边线与所述芯片承载台之间的间隙为(0.1±0.02)mm。本实用新型不仅缩小了芯片承载台的尺寸，还扩大了焊接区域，能够有效地缩短引线的线程，提高引线线弧的稳定性，进而提高了非接触式智能卡的可靠性和合格率。

摘要： 本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡封装结构及非接触式智能卡，包括非接触式智能卡引线框架、焊接基座和第一焊球；所述非接触式智能卡引线框架包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台承载所述非接触式智能卡芯片，所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周，所述引线框架本体上具有焊接区域；所述焊接基座焊接在所述焊接区域内的焊点上；所述第一焊球焊接在所述焊接基座上。本实用新型实施例保证了引线与焊点之间的牢固度，避免出现引线连接不良的情况。

摘要： 本实用新型提供一种非接触式智能卡芯片以及包括其的非接触式智能卡，属于非接触式智能卡（SmartCard）技术领域。该非接触式智能卡芯片其包括：MEMS压电式能量采集器，其用于为所述非接触式智能卡芯片提供电能；电能转换模块，其用于将所述电能转换成稳定输出的直流工作电源；以及被供电的芯片部分。使用该非接触式智能卡芯片的非接触式智能卡具有可以灵活配置、应用范围广、无读取距离限制、能量稳定性好的优点，并且能减小对读卡器的依赖程度。

摘要： 本发明公开了一种非接触智能卡中料的制备方法，其包括以下步骤：（1）在绝缘基片上敷设绝缘线圈，该绝缘线圈包括始端部分和末端部分；（2）将IC固定于绝缘基片上的孔中；（3）将两根导线分别焊接于该IC的焊接区域上，两根导线基本平行；（4）将该绝缘线圈的始端部分、末端部分分别与一根导线焊接。本发明还公开了一种非接触式智能卡中料。本发明方法易操作、实施，在焊接过程中，焊接头不发热，只是绝缘线圈的始端部分、末端部分、导线发热，局部熔融进行焊接固定，从而避免了在绝缘基片、IC上产生大量、大面积的高热，不会将绝缘基片焊穿或将IC烧毁。本发明产品结构简单巧妙，产品质量稳定可靠，能够大幅降低企业的生产成本，提高生产效率。