集成框架

摘要： 场景分类使自主平台能够理解环境信息.通常,基于随机化的神经网络能够快速识别场景信息,并且花费很少的时间训练权重.然而,基于随机化的神经网络的浅层网络结构限制了其非线性表示能力.此外,全连接的特征提取方式不能有效地提取局部特征信息.集成框架能够有效提升精度,但会引入高模型复杂度及大量参数而大幅降低推理速度.针对上述问题,提出一种基于多尺度卷积随机化的实时场景分类网络集成结构(multi-level convolutional randomization-based network ensemble architecture,E-MCRNet).首先,基于随机化网络将全连接层替换为多尺度卷积层构成多尺度卷积随机化网络(multi-level convolutional randomization-based network,MCRNet);其次,多个MCRNet构成集成体系结构E-MCRNet.E-MCRNet由一个主隐藏层和多个子隐藏层组成,主隐藏层分别与每个子隐藏层级联形成分支网络.测试结果表明,E-MCRNet可以提高精度以及降低集成模型的复杂度,而且能够部署于嵌入式设备有效地执行相关任务.

摘要： 文章构建了自下而上由数据层、业务层、接口层和功能层构成的业务系统与档案管理系统归档集成框架。数据层:明晰归档集成对象以便实施差异化管理。数据层关注的归档集成要素是电子文件及其元数据,其目的旨在明晰归档集成对象的来源与构成,以便为后续的差异化管理奠定基础。不同态别的业务文件对象具有诸多不同特征,导致归档集成所关注的主要问题也略有差异。

摘要： 针对我国米制品原料专用化的程度低、缺乏专用的分类体系及评价标准等问题,根据各研究者及研究团队的实际需要和我国粮食加工企业的数据存储需求,设计了以模型—视图—控制器为设计典范,以Spring-SpringMVC-MyBatis为框架基础,建立了一个B/S的网络架构的数据库平台.该平台以MySQL数据库进行开发,存储了大米原料及其制品的数据,实现了数据库基本功能,引入了标准查询功能,开发了数据分析模块,实现了从原料指标到产品指标的推导及反向应用,为企业原料采购提供了便利性.

摘要： 为了实现数控加工装备的各类物理信息集成以及生产过程多源异构数据传输问题,构建了基于OPCUA技术的信息采集与集成框架模型,提出了具体的信息采集方案,并通过综合信息实例化和资源配置信息实例化进行了验证,实现数控加工装备间的信息交互,数控加工装备与车间、企业之间的信息集成.

摘要： 课堂教学质量评价是各高校实现教学质量监控、促进教师教学水平提升的关键环节。文章分析了现有课堂教学质量评价的现状及存在问题,通过结合课堂教学质量评价工作实际,构建了多维度综合评价体系,采用JFinal+Webix集成框架开发了网上综合评价系统,构建了“互联网+评价”新型课堂教学质量评价模式,有效地提高了工作效率和评价积极性。同时基于百度AI平台对评教意见的分析,为课堂教学质量提升及评价体系优化提供重要的数据支撑。

摘要： 课堂教学质量评价是各高校实现教学质量监控、促进教师教学水平提升的关键环节.文章分析了现有课堂教学质量评价的现状及存在问题,通过结合课堂教学质量评价工作实际,构建了多维度综合评价体系,采用JFinal+Webix集成框架开发了网上综合评价系统,构建了"互联网+评价"新型课堂教学质量评价模式,有效地提高了工作效率和评价积极性.同时基于百度AI平台对评教意见的分析,为课堂教学质量提升及评价体系优化提供重要的数据支撑.

摘要： 文中针对大型信息系统中软件功能庞杂、结构混乱、模块故障定位困难、内存需求日益扩增等问题,提出了一种进程级的插件化集成框架技术,对软件功能模块进行进程级插件封装,同时兼容常规动态库插件形式.通过对两种插件合理划分并有效管理,搭建可迭代、高可靠、高复用的系统软件框架平台.文中阐述了该集成框架技术的设计思路及实现方法,并以某预警信息系统为例,展示了该技术的实际应用效果,证明了该技术的可行性.

摘要： 鉴于全机疲劳试验周期长、一套加载系统完成载荷施加、高频检查等特点,设计了一次安装,可长期使用,集加载、测量、检查等功能于一体的框架系统。对集成框架进行有限元校核和寿命评估,结果显示其刚度、静强度、疲劳寿命均满足试验要求,并且各项功能和性能在试验应用中得到了验证,表明集成框架设计的合理性。本框架设计过程形成的设计原则及经验,对后续的全尺寸静力/疲劳试验提供了借鉴和指导。

摘要： 针对新形势下航天飞行器关重件机加车间日益显现的工艺优化周期长、资源配置效率低、质量保证手段单一等瓶颈问题,引入数字孪生(Digital twin)的理念、手段、工具和方法,结合机加车间的生产运行特点,提出了基于数字孪生技术的航天关重件机加车间集成框架;阐述了孪生环境、映射枢纽以及使能平台等核心功能要素的内涵;论述了通过孪生数据实现加工工艺优化、混流排产与调度以及质量诊断、预测与控制的技术途径;讨论了机加车间孪生系统的开发与集成要点,从而实现车间动态迭代优化与高效协同管控的目标.

摘要： 随着军用仿真技术的不断发展,使得多领域的模型集成变得更加困难,模型组合和可重用性不足问题显得十分突出.围绕系统仿真应用的开发与集成过程中开发效率、可重用性和仿真集成等问题,本文研究基于组件的仿真开发、模型接口规范、集成机制等关键技术,定义了模型描述规范和C4ISR仿真模型集成规范,构建了仿真模型集成框架,为仿真应用快速开发与集成提供了技术支持.

摘要： 本文提出了数字信息服务经济、社会、环境可持续发展的涵义和概念框架,确立和讨论了数字信息服务可持续发展每种形式的重要影响因素和研究主题以及他们的相互作用与关系,分析了通过哪些技术手段和社会人文因素来实现数字信息服务的可持续发展.经济、社会和环境集成框架视角研究数字信息服务的可持续发展,同可持续发展方针政策与信息科学有机联系起来,为信息科学开创了新的研究思路和前景,将会极大促进信息科学的发展.

摘要： 描述了一个专家系统工具JavaKBB.其目标是设计一个容易使用、方便扩展的专家系统开发工具,可以同时表示领域概念知识(如作战实体及其关系)与过程知识(如作战规则);既可以运行于商用操作系统Windows等,也可以运行于中标麒麟等军用国产操作系统.为此,提出了一种集成框架与产生式规则的知识表示模式,定义了五种抽象层次以设计一个专家系统,包括知识原语、知识单元、知识模块、知识库以及知识集成;在此基础上基于Java语言设计并实现了JavaKBB.JavaKBB的另外一个重要特征是它能以XML格式保存知识库,具备与其他知识库进行交互的潜力.目前,JavaKBB已经用来构建装备辅助决策系统、常见病诊断专家系统等.

摘要： 基于警务云设计的综合交通管理系统.围绕警务云提供的支撑环境和数据处理平台,根据交通管理系统的需求,描述了系统集成框架、总体架构和核心功能.对比了警务云与传统集成方式的优劣,以及警务云环境下,项目实施的重点和难点.

摘要： 科学可视化是分析数值模拟数据的最有效手段.随着高性能计算机运算能力的不断提升,数值模拟问题的规模迅速增长,但IO带宽、存储系统容量和后处理的可视化模式很难满足超大规模并行数值模拟数据的可视化分析需求.原位可视化在运行数值模拟任务的高性能计算机系统上进行可视化计算和绘制,克服IO和存储容量的限制,实现了在线数据可视化.从数据组织管理、并行可视化算法、交互、集成框架与软件、应用案例等方面介绍了原位可视化近年研究和应用进展,对原位可视化面临的技术挑战以及未来发展趋势进行了分析.

摘要： 大型分布式仿真系统一般具备多层次多粒度的仿真业务,系统结构的灵活性和功能的可组装性,成为了实现大规模分布式系统多层次多粒度训练功能的重要保证.根据"平台+构件"的大规模分布式仿真系统的建设思路,提出了相应的一整套技术实现方案,包括集成框架、功能构件的定义、目标应用组装方法等.应用实际表明,系统的设计能够满足大规模分布式仿真的多层次多粒度训练业务,对大型模拟训练中心顶层设计具有指导意义.

摘要： 随着海战场复杂电磁空间技术的发展,来自复杂电磁空间的敌对行为对中国海战场各类作战设备构成了前所未有的威胁,也提出了对海战场复杂电磁空间作战态势分析与集成的技术需求.通过对海战场复杂电磁空间作战态势的分析与集成技术的研究,提出了采用以网络态势分析技术及电磁态势分析技术为核心的海战场复杂电磁空间作战态势分析方法,并结合海战场实时作战态势提出了综合态势集成的方法和态势信息集成的实现思路：基于构件的海战场复杂电磁空间作战态势集成框架，能够对软件构件模块进行灵活配置，通过系统基本框架进行固定。根据硬件或软件的依赖关系，框架可以分为两部分:依赖特定硬件的软件模块和不依赖于任何硬件的软件构件模块，并抽象出软件在应对环境变化和需求变更时可变和不可变部分，把不可变部分设计成为系统基本框架，将可变部分设计为可选构件模块，并采用框架结构和插入到框架结构中的模块进行系统集成。执行特定任务时，将所需要的可选构件模块以插件的形式加载到系统基本框架的相应接口，而在进行业务扩展或者业务更新时，只需要进行相应业务模块的设计与实现添加与替换，通过构件模块注册实现与系统框架的静态重组与集成;通过设计监控与调度软件，利用软件容错设计方法，实现系统运行过程中的动态重组与集成。监控程序通过监控系统运行参数和效能评估结果进行判断，根据判断结果和环境变化的需求来实现软件构件模块的调入调出，完成系统重构。

摘要： 设计作为生产的前道工序,其设计数据对生产管理起到支撑作用,生产管理系统如没打通与设计系统的集成通道,将严重影响生产管理业务应用.本文将从集成总体框架、集成业务框架、集成应用效果等三个方面介绍黄埔文冲公司在面向船舶制造企业设计生产应用集成过程中的一些经验.设计与生产集成软件是设计专业与生产专业之间的重要桥梁，通过接口程序的开发及集成应用，解决了黄埔文冲设计与生产管理系统信息共享的实际问题，消除信息孤岛。通过集成，实现船舶设计的船体、胭装的设计信息到生产管理系统的数据传递，为生产提供设计数据源，生成生产管理系统所需要的采购清单，物料清单以及托盘清单等数据，为生产管理系统的深入应用提供支撑。

摘要： 设计作为生产的前道工序,其设计数据对生产管理起到支撑作用,生产管理系统如没打通与设计系统的集成通道,将严重影响生产管理业务应用.本文将从集成总体框架、集成业务框架、集成应用效果等三个方面介绍黄埔文冲公司在面向船舶制造企业设计生产应用集成过程中的一些经验.设计与生产集成软件是设计专业与生产专业之间的重要桥梁，通过接口程序的开发及集成应用，解决了黄埔文冲设计与生产管理系统信息共享的实际问题，消除信息孤岛。通过集成，实现船舶设计的船体、胭装的设计信息到生产管理系统的数据传递，为生产提供设计数据源，生成生产管理系统所需要的采购清单，物料清单以及托盘清单等数据，为生产管理系统的深入应用提供支撑。

摘要： 设计作为生产的前道工序,其设计数据对生产管理起到支撑作用,生产管理系统如没打通与设计系统的集成通道,将严重影响生产管理业务应用.本文将从集成总体框架、集成业务框架、集成应用效果等三个方面介绍黄埔文冲公司在面向船舶制造企业设计生产应用集成过程中的一些经验.设计与生产集成软件是设计专业与生产专业之间的重要桥梁，通过接口程序的开发及集成应用，解决了黄埔文冲设计与生产管理系统信息共享的实际问题，消除信息孤岛。通过集成，实现船舶设计的船体、胭装的设计信息到生产管理系统的数据传递，为生产提供设计数据源，生成生产管理系统所需要的采购清单，物料清单以及托盘清单等数据，为生产管理系统的深入应用提供支撑。

摘要： 本发明涉及导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件。根据本发明一实施例，一功率集成电路封装件包括：设置于第一芯片承载座上的控制芯片，其用于接收输入信号；设置于第二芯片承载座上的功率芯片，其用于发送输出信号；延伸于第一芯片承载座与第一侧之间的多个输入引脚；延伸于第二芯片承载座与第二侧之间的多个输出引脚；分别位于第三侧与第四侧的一对支撑件，且每一支撑件包含间隔开一安全距离的两支撑杆；以及封装壳体，其覆盖控制芯片、功率芯片以及一对支撑件。该功率集成电路封装件在高压隔离测试时，能有效防止其输入端与输出端间产生电弧爬电现象，提高测试的准确率和产品良率，进而降低生产成本。

摘要： 本发明公开了一种框架及框架集成式RAT系统。包括一对平行设置的框板(20)，框板(20)外形整体呈倒三角状，两框板(20)头端的顶角之间经前梁(17)连接，两框板(20)中部靠底的位置之间经下梁(19)连接，两框板(20)尾端的顶角之间经尾梁(18)连接；两框板(20)的底角位置设有同轴的枢轴中心孔(21)；所述的尾梁(18)中部设有尾梁挂点接口(15)；所述的框架为一体成型结构，框架顶部设有与飞机连接的三个飞机挂点(22)。本发明解决了传统框架结构带来的重量重、体积大、制造难和装配难的技术问题。

摘要： 本发明公开了集成电路引线框架热处理方法及引线框架，涉及集成电路封装技术领域。用以解决现有引线框架因引脚高度不一以及引脚位置难以确定而导致后续工艺稳定性低的问题。处理方法包括：将冲压完成的初始引线框架放置在脱脂炉内进行脱脂；脱脂后的所述初始引线框架放置到加热炉内加热60～90秒，所述加热炉的温度为380°C～460°C；加热后的所述初始引线框架放置到水冷设备冷却60～90秒，得到集成电路引线框架，所述水冷设备的温度为8°C～15°C。

摘要： 本发明描述一种用于掩模的载体。载体包括载体主体，具有被配置以面向掩模的至少一部分的表面，所述载体主体具有用于材料沉积的开口；和磁性保持布置，具有在所述载体主体的开口周围、布置在载体主体处的一个或多个磁性保持器。

摘要： 本发明涉及导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件。根据本发明一实施例，一功率集成电路封装件包括：设置于第一芯片承载座上的控制芯片，其用于接收输入信号；设置于第二芯片承载座上的功率芯片，其用于发送输出信号；延伸于第一芯片承载座与第一侧之间的多个输入引脚；延伸于第二芯片承载座与第二侧之间的多个输出引脚；分别位于第三侧与第四侧的一对支撑件，且每一支撑件包含间隔开一安全距离的两支撑杆；以及封装壳体，其覆盖控制芯片、功率芯片以及一对支撑件。该功率集成电路封装件在高压隔离测试时，能有效防止其输入端与输出端间产生电弧爬电现象，提高测试的准确率和产品良率，进而降低生产成本。

摘要： 本实用新型公开了一种集成电路引线框架单元及引线框架结构，集成电路引线框架单元包括基岛和八个均匀分布的基岛上下两侧的引脚，其特征在于：基岛上表面的中心区域设置有镀铜层，基岛在镀层铜的周边设置有第一镀银层，基岛的左右两侧分别固定有连接脚，八个引脚分别垂直于基岛，且每侧四个引脚之间通过连接筋连接；优点是材料消耗较少，引线强度较高，电性能和散热性能较好。

摘要： 本实用新型涉及导线框架条和使用该导线框架条的封装体。根据本实用新型一实施例的导线框架条包括若干导线框架单元，每一导线框架单元具有封装单元、连接条以及注胶口。封装单元由导线框架单元的封装线界定，且其包含芯片承载基座以及多个引脚。连接条位于封装单元的外围且与封装单元连接。注胶口用于向封装单元内引入注塑胶体。其中，在连接条对应封装单元的第三侧及与第三侧相对的第四侧的中部分别设有支撑结构，支撑结构凸伸于封装单元外且经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与芯片承载基座连接。本实用新型实施例能有效防止高压隔离测试时电流在集成电路封装体的输入端与输出端间产生爬电现象，进而避免集成电路封装体的质量受到损害。

摘要： 本实用新型涉及导线框架条以及使用该导线框架条的集成电路封装体。根据本实用新型一实施例，一种导线框架条包括若干导线框架单元，每一导线框架单元包含：芯片承载基座、多个引脚、若干连接条、绝缘带、金属带以及固定装置。芯片承载基座用于承载半导体芯片；多个引脚延伸于承载基座的每一侧；若干连接条分别与芯片承载基座连接且延伸于多个引脚的旁侧；绝缘带设置于多个引脚之上；金属带设置于绝缘带的至少一部分之上；固定装置设置于若干连接条中的相应者处并将金属带固定于绝缘带之上。该集成电路封装体解决了在封装体内打接地线的问题，从而优化集成电路封装制造工艺。

摘要： 本实用新型涉及导线框架和使用该导线框架的功率集成电路封装件。根据本实用新型一实施例，一功率集成电路封装件包括：设置于第一芯片承载座上的控制芯片，其用于接收输入信号；设置于第二芯片承载座上的功率芯片，其用于发送输出信号；延伸于第一芯片承载座与第一侧之间的多个输入引脚；延伸于第二芯片承载座与第二侧之间的多个输出引脚；分别位于第三侧与第四侧的一对支撑件，且每一支撑件包含间隔开一安全距离的两支撑杆；以及封装壳体，其覆盖控制芯片、功率芯片以及一对支撑件。该功率集成电路封装件在高压隔离测试时，能有效防止其输入端与输出端间产生电弧爬电现象，提高测试的准确率和产品良率，进而降低生产成本。

摘要： 本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种集成框架、SMA集成框架和二极管。一种集成框架包括框架底板，所述框架底板上集成有跳线结构；以及框架顶板，安装于所述框架底板上；所述框架顶板上集成有焊盘结构，且所述跳线机构与所述焊盘结构对应设置。相对于一体式的框架结构而言，本集成框架通过在框架底板上集成跳线结构、在框架顶板上集成焊盘结构的方式，可以避免单独冲切框架的工序，进而能够简化生产的工序，降低生产成本。