集成制造系统

摘要： 机械与电子系贵州理工学院主管、主办,以宣传介绍机电一体化技术、工业自动化控制为宗旨。设有理论探讨、设计与研究、现场总线技术与数据采集、自动控制与检测、机电一体化技术、智能工程、计算机管理与控制一体化、现代装备设计与制造、集成制造系统、虚拟与仿真等栏目。适合广大从事机电一体化、工业自动控制技术研究和开发的科技人员、管理人员、大专院校师生等阅读。同时,为广大学者、读者、作者提供学习、交流和探讨当前机电一体化技术发展的平台。

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摘要： 本文综合运用现代管理技术、制造技术、信息技术、自动化技术、系统工程技术,将企业生产全过程中有关人、技术、经营管理三要素及其信息流与物流和价值流有机地构建成为可优化运行的现代集成制造系统(CIMS).较详细地介绍了企业现代集成制造系统总体方案与结构的设计思想.

摘要： 介绍了平果铝业公司计算机集成制造系统(PGL-CIMS)的体系结构,信息集成方案及主要集成内容.PGL-CIMS的成功实现为大型铝冶炼企业提供了经验.

摘要： 随着制造系统从局部的改善向着综合集成自动化方向发展，亟需对企业进行统一建模和整体优化研究，传统制造系统建模与优化面临挑战，为此该文以生产计划、调度与控制集成为例。提出了基于目标级联法和提高精度降低智能(IPDI)原则的集成制造系统多层次多尺度建模与优化策略，并通过具体调度实例来验证此方案的协同优化求解有效性，以及其解决制造系统全局优化与子系统自主性之间的矛盾等问题的能力，以适应现代制造系统建模与优化发展的需求。

摘要： 信息技术正在大力推动工业自动化和管理现代化的革命，吉林燃料乙醇公司的设计和建设非常重视信息化，公司提出了要将常规控制、先进控制、过程优化、生产调度，企业管理、经营决策等功能集于一体。于是，提出了基于ERP/MES/DCS三级结构的现代过程工业集成制造系统。其中，DCS级是指以产品质量和工艺要求为目标的控制技术；MES是指以经济指标为目标的生产过程优化运行、优化控制和优化管理技术；ERP是指以设备、质量、计量动能管理及财务分析决策为核心的整体资源优化技术。

摘要： 文章介绍了计算机集成制造系统(CIPS)在过程工业领域的具体应用,阐述了电厂CIPS系统的一般模型以及实现电厂CIPS所涉及的关键技术.提出了电厂实施CIPS的设计原则以及应注意的问题.

摘要： 为了解决机械装配行业工艺知识提取困难的问题,提出一种基于粗糙集理论的装配知识发现方法，给出其计算机软件实现方案，并用实例验证方法的有效性。该方法运用粗糙集中属性重要度的概念和方法,实现属性核和属性约简的求解，并根据约简挖掘隐含在经验数据中的专家知识，形成相应的决策规则。实例验证结果说明，该方法可以有效地提高装配效率和装配知识的学习。

摘要： 为了解决机械装配行业工艺知识提取困难的问题,提出一种基于粗糙集理论的装配知识发现方法，给出其计算机软件实现方案，并用实例验证方法的有效性。该方法运用粗糙集中属性重要度的概念和方法,实现属性核和属性约简的求解，并根据约简挖掘隐含在经验数据中的专家知识，形成相应的决策规则。实例验证结果说明，该方法可以有效地提高装配效率和装配知识的学习。

摘要： 为了解决机械装配行业工艺知识提取困难的问题,提出一种基于粗糙集理论的装配知识发现方法，给出其计算机软件实现方案，并用实例验证方法的有效性。该方法运用粗糙集中属性重要度的概念和方法,实现属性核和属性约简的求解，并根据约简挖掘隐含在经验数据中的专家知识，形成相应的决策规则。实例验证结果说明，该方法可以有效地提高装配效率和装配知识的学习。

摘要： 为了解决机械装配行业工艺知识提取困难的问题,提出一种基于粗糙集理论的装配知识发现方法，给出其计算机软件实现方案，并用实例验证方法的有效性。该方法运用粗糙集中属性重要度的概念和方法,实现属性核和属性约简的求解，并根据约简挖掘隐含在经验数据中的专家知识，形成相应的决策规则。实例验证结果说明，该方法可以有效地提高装配效率和装配知识的学习。

摘要： 介绍了航空制造企业用于民机转包生产中的CAPP与PDM的集成系统。分析阐述了基于PDM系统的CAPP系统的设计结构与功能,以及系统的集成内容和集成方法。该系统是构架在CATLA系统用户界面基础上,实现工艺设计、工艺文件的查询、编制、更改、发放及文档管理的功能。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 根据本发明的一个方面，提供用于制造钢的集成系统，其包括：用于还原细铁矿以制造还原的细铁矿的还原细铁矿制造装置，该装置包括第一流态化炉装置和第二流态化炉装置，各自包括至少一个流态化炉；分别用于从第一流态化炉装置和第二流态化炉装置中接收还原的细铁矿并使其烧结以制造烧结的还原铁的第一烧结装置和第二烧结装置；炼铁装置，其包括用于熔融在第一烧结装置中烧结的还原铁并且制造铁水的熔融炉；和用于接收在炼铁装置中制造的铁水和烧结的还原铁并且制备钢水的炼钢装置。

摘要： 集成的电流传感器系统包括印刷电路板(CB)，该印刷电路板(CB)具有带有传感器接口(SI)的磁场传感器(MS)。印刷电路板(CB)具有第一侧，第一电流导体以与印刷电路板隔离的方式布置在该第一侧，其中第一电流导体的一部分的纵向边缘临近传感器(MS)的敏感区域。印刷电路板(CB)具有第二侧，第二电流导体(CC2)以与印刷电路板(CB)隔离的方式布置在该第二侧，其中第二电流导体(CC2)的一部分的纵向边缘被布置成临近敏感区域。第一电流导体和第二电流导体(CC1，CC2)借助于至少一个导电通孔(PV)电连接。

摘要： 本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 一种集成电路(IC)器件，包括：衬底，具有相对的第一面和第二面；有源区，位于衬底的第一面上方；第一导电图案，位于有源区上方；以及第二导电图案，位于衬底的第二面下方。有源区包括第一部分和第二部分。第一导电图案电连接至有源区的第一部分和第二部分。第二导电图案电连接至有源区的第一部分和第二部分。本发明还涉及集成电路器件的制造以及集成电路制造系统。

摘要： 根据本发明的一个方面，提供用于制造钢的集成系统，其包括：用于还原细铁矿以制造还原的细铁矿的还原细铁矿制造装置，该装置包括第一流态化炉装置和第二流态化炉装置，各自包括至少一个流态化炉；分别用于从第一流态化炉装置和第二流态化炉装置中接收还原的细铁矿并使其烧结以制造烧结的还原铁的第一烧结装置和第二烧结装置；炼铁装置，其包括用于熔融在第一烧结装置中烧结的烧结的还原铁并且制造铁水的熔融炉；和用于接收在炼铁装置中制造的铁水和烧结的还原铁并且制备钢水的炼钢装置。

摘要： 集成的电流传感器系统包括印刷电路板(CB)，该印刷电路板(CB)具有带有传感器接口(SI)的磁场传感器(MS)。印刷电路板(CB)具有第一侧，第一电流导体以与印刷电路板隔离的方式布置在该第一侧，其中第一电流导体的一部分的纵向边缘临近传感器(MS)的敏感区域。印刷电路板(CB)具有第二侧，第二电流导体(CC2)以与印刷电路板(CB)隔离的方式布置在该第二侧，其中第二电流导体(CC2)的一部分的纵向边缘被布置成临近敏感区域。第一电流导体和第二电流导体(CC1，CC2)借助于至少一个导电通孔(PV)电连接。

摘要： 提供了电子模块组件和将电子模块组装至电子织物的方法。电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在导电织物上，且电子模块的部分包括限定通孔的壁。穿过通孔并穿过导电织物的紧固件被配置成将电子模块电耦合到导电织物。

摘要： 本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。