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陪集

陪集的相关文献在1956年到2022年内共计97篇,主要集中在数学、无线电电子学、电信技术、教育 等领域,其中期刊论文75篇、会议论文1篇、专利文献60076篇;相关期刊63种,包括商情、世界华商经济年鉴·城乡建设、高等继续教育学报等; 相关会议1种,包括中国电子学会第五届数据通信学术会议等;陪集的相关文献由155位作者贡献,包括仁增旺堆、徐德余、童文等。

陪集—发文量

期刊论文>

论文:75 占比:0.12%

会议论文>

论文:1 占比:0.00%

专利文献>

论文:60076 占比:99.87%

总计:60152篇

陪集—发文趋势图

陪集

-研究学者

  • 仁增旺堆
  • 徐德余
  • 童文
  • 伊格尔·斯迈
  • A·坎达尼
  • 乔旭
  • 任北上
  • 伊弗雷姆·齐哈维
  • 刘恒
  • 刘灿
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  • 会议论文
  • 专利文献

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