阳极铜

摘要： 某冶炼厂电解生产过程中会出现阴极铜上沿漂浮粒子,针对这一情况,采集了该厂为期6个月的阳极铜化验分析数据,分析了砷元素对铜电解生产的影响。生产实践证明,当阴极铜顶部出现上沿漂浮粒子时,阳极铜中砷的质量分数低于0.03%,且满足As与Sb+Bi的质量分数比值小于1的条件,可见阳极铜中砷含量过低不利于电解精炼生产。基于上述研究,提出通过适当提高阳极铜中砷的含量、电解液过滤、优化净液工序的参数控制等可预防阴极铜上沿漂浮粒子的出现。

摘要： 铜冶炼工厂浇铸阳极板的模具消耗量大,模具材质有铜模和钢模两种.铜模已成为大型铜冶炼厂的主流选择,但目前国内铜模浇铸的工艺较为落后;浇铸铜模过程中废铜产出量大、生产效率低、产品质量不稳定;文章介绍了一种铜模浇铸机的技术方案与工艺流程,以及该设备在贵溪冶炼厂投产后取得的效益.

摘要： 本文对碘量法测定阳极铜中铜含量进行了不确定度评定,分析了该方法测定过程中的不确定度来源,包括称样质量、标准溶液的配制、标准滴定液的标定和样品滴定等.通过建立数学模型对各不确定度分量进行了计算,然后按方根和得到的不确定度评定结果,合成标准不确定度为0.20％,扩展不确定度为0.40％.该实验及结果表明,碘量法测定阳极铜中铜含量与实际标准含量的差异,主要来源于标准滴定液的标定和样品滴定,可通过控制标准滴定液的标定和样品滴定的规范性,来保证测量结果的准确性和可靠性.

摘要： 全国人大代表、江西铜业集团有限公司德兴铜矿精尾综合厂副厂长谢建辉,在今年“两会”期间听取了政府工作报告后,对其中多次提及的“高质量发展”“科技创新”“创新驱动发展”等内容印象深刻。谢建辉告诉本刊记者,“创新”同样是江铜集团发展的重要引擎。近年来,江铜加快实施创新驱动战略,相继推出了一系列激发创新要素、重构创新体制、完善激励机制的改革。为激发创新要素,江铜整合创新创效资源,搭建起“双创”平台,重奖科技创新和成果转化人员。为吸引创新人才,江铜以优厚待遇延揽天下英才,先后引进多名国家“万人计划”、中科院“百人计划”等尖端人才,以及博士和双一流硕士140余人。

摘要： 圆盘浇铸机是铜冶金工艺中的重要设备.此论文介绍了圆盘浇铸工艺、圆盘浇铸机的主体结构.通过对设备方面存在的主要问题及其原因进行分析,并对二个方案进行对比分析,决定对定量浇铸系统进行改造,实现了滇中有色公司产量提升、阳极铜合格率上升的目标.

摘要： 对阳极铜精炼过程中主要杂质元素的行为进行了分析并提出铜原料的入库和配料管理、转炉粗铜温度、渣量控制、阳极炉建立合适的升温、扒渣制度以及做好氧化还原过程控制等措施,生产实践证明这些措施行之有效,阳极铜中杂质含量得到有效控制,其中Bi、As下降明显,阳极铜化学质量符合生产技术要求.

摘要： 铜火法冶炼的最后一道工序是将精炼后的铜水通过溜槽流入自动浇铸设备,再逐个浇铸到设备上的阳极铜成形模具上,冷却后形成最终的阳极铜产品;成形模具的寿命和质量,直接影响了生产成本和产品质量稳定性.介绍了一种新型的成形模具,能够保证产品质量,同时提高模具的使用寿命.

摘要： 含铜污泥含有铜、锌、镍、锡、铅等多种有价金属,为了回收其中的有价金属,本研究提出了"碳热还原焙烧-低碳氧化还原精炼"创新工艺.首先通过碳热还原焙烧将锌、锡、铅等有价金属挥发入烟气得以回收,在还原温度为1473 K,碳含量为20％,反应时间为60 min的条件下,铅、锡和锌的脱除率分别达到90.77％、95.14％和99.92％.然后通过低碳氧化还原精炼,在氧化温度为1573 K,加入SiO2量为6％,反应时间为180 min条件下,可得到适用于建筑材料的水淬渣,最后在还原温度为1473 K,碳加入量为8％,反应时间为20 min,将铜、镍富集于阳极铜板中,阳极板中铜含量可达98％以上,符合铜电解的要求.本研究实现有价金属的全回收,较现有的含铜污泥处理工艺,具有流程短,能耗低,有价金属回收率高,经济环保等显著优点.

摘要： 铜火法熔炼生产的阳极铜所含杂质,随电解过程这些杂质释放到电解液中.通过各有害元素对阴极铜质量影响的直观描述,分析各有害杂质元素在阳极铜中适宜的含量范围,以期在熔炼过程中合理控制各杂质含量,从电解"源头"上减轻杂质元素对电解产品的影响,提高铜电解质量和效率.

摘要： 针对铜冶炼投入原料成分复杂,产出的阳极板杂质含量较高的问题,通过对电解指标电解液过滤量、电解液温度、铜离子浓度、电解液循环速度、添加剂用量及电流密度进行优化调整,达到产出高品质阴极铜、A级铜比例稳定在98％ 以上的目的.

摘要： 依据国家有色金属YS/T483-2005铜及铜合金分析方法X射线荧光光谱法(以下简称XRF法)行业标准,进行铜火法冶炼过程中阳极铜分析的比对,以便可以根据XRF法检测阳极铜的杂质含量来指导生产.

摘要： 一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量%以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。

摘要： 一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量％以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。

摘要： 本发明提供可减少起因于残渣的电镀不良的电解铜电镀用含磷铜阳极及其制造方法、使用该含磷铜阳极的电解铜电镀方法。通过对电镀用含磷铜实施加工而施加加工应变后，进行再结晶化热处理，可具有将阳极表面的铜晶粒的晶界的全部晶界长度L换算为每1mm

摘要： 一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量%以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。

摘要： 一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量%以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。

摘要： 一种铜-磷阳极的检测方法，包括：提供铜-磷阳极，所述铜-磷阳极的铜-磷纯度为4N以上；对所述铜-磷阳极进行超声波检测，其中，所述超声波的频率为5～20MHz。此外，本发明还提供一种铜-磷坯块的检测方法、一种铜-磷阳极的制作方法，该铜-磷阳极的制作方法包括：采用上述的检测方法对铜-磷坯块进行检测；接着对合格的铜-磷坯块进行加工以形成铜-磷阳极。本发明采用的超声波检测比传统的射线照相检验法具有更高准确度，从而可以避免不合格铜-磷阳极的漏检。此外，对铜-磷坯块的检测率提高，可以避免对漏捡出的不合格坯块的进一步加工而导致形成铜-磷阳极后才被认定不合格的状况。

摘要： 一种在半导体晶片上电镀铜中使用的铜阳极或含磷铜阳极，其特征在于，铜阳极或除磷以外的含磷铜阳极的纯度为99.99重量％以上、杂质硅的含量为10重量ppm以下。本发明提供进行电镀铜时能够有效防止在被镀物特别是半导体晶片上粒子附着的电镀铜方法、电镀铜用含磷铜阳极及具有使用它们进行电镀铜而得到的粒子附着少的铜层的半导体晶片。

摘要： 本发明的目的是提供一种能够稳定地抑制阳极泥的生成的可溶性铜阳极、电解铜电镀装置、电解铜电镀方法及酸性电解铜电镀液的保存方法。为了实现该目的，本发明提供一种用于电解铜电镀的可溶性铜阳极，其特征在于，包含收纳了铜部件的钛外壳及与该钛外壳接触的氧化铱部件。这里，该氧化铱部件至少表面的材质为氧化铱单体或氧化铱复合物，从而能够抑制阳极泥的生成，不会导致电镀特性的下降。

摘要： 本申请公开了一种铜阳极泥的降铜装置及降铜工艺，其中，降铜装置包括：浓密机；设置于所述浓密机内的用于向所述浓密机中的电解液提供含氧气体的供气组件。使含氧气体中的氧与电解液中的硫酸和铜阳极泥中的铜发生氧化反应，得到硫酸铜，从而降低铜阳极泥中铜含量。与现有的单独处理铜阳极泥中的铜含量相比，可以直接在浓密机中直接进行降铜处理，将发生氧化反应的铜阳极泥过滤后得到的滤渣进行后续的脱铜工序。能够将参与脱铜工序之前的铜阳极泥的铜含量控制在15％以内，有效降低铜阳极泥中的铜含量的同时，简化了操作。

摘要： 本发明公开了一种粗铜、阳极铜化学成分铜含量分析用质控样品的制备方法，包括：(1)选取铜含量范围为99.2±0.2％的粗铜或阳极铜，然后进行钻屑操作；(2)将收集的钻屑用磁铁除去铁屑，再用标准筛进行筛分，筛上筛下样品分别称重混匀，随即用铝箔袋封存后放入干燥器中；(3)在不同的时间段分别称取3‑5克粗铜或阳极铜样品，然后按行业标准YS/T 521.1‑2009进行测定，求得平均值，该平均值即为该质控样品的定值，确认定值后的样品就可以在日常分析中代替紫铜标样起到同样的质控作用。本发明操作简单、成本低廉、使用方便，采用本发明制备的质控样品完全可以代替采购的紫铜标样，减少标准样品的使用数量，从而在保证准确度的前提下节约化验成本。