键离解能

摘要： 采用密度泛函理论(DFT)对系列新型耐高温硅烷-芳炔树脂分子、含芳杂环树脂分子和含氰基树脂分子中主要键的键离解能(BDE)进行了系统研究.结果表明,含不同基团树脂分子的热稳定性具有显著差异.含氰基树脂分子比硅烷-芳炔树脂分子和含芳杂环树脂分子的热稳定性更高,向树脂分子中引入氰基更有利于增强树脂的耐高温性能.

摘要： 同一类型化学键C-X的键长与键能有良好的线性关系.就键长变化对键能变化的敏感度而言,碳-碳键的键长随键能的变化比碳-氢键迅速,前者是后者的2倍多;碳-卤键的键长随键能的变化是碳-氮/氧键变化的5倍.对有机化合物的碳-碳、碳-氢、碳-氮/氧键及碳-卤键,它们的极限长度分别为174.71、119.52、162.58和277.61 pm.应用化学键的极限长度可帮助我们理解有机化合物的反应活性.

摘要： 本文研究了(C60)2-[P(O)(OCH3)]2富勒烯双体内的笼间C-C键的热力学性质(该双体的结构详见文献,Chem.Commun.2011,47,6111).原位、变温电子顺磁共振波谱实验结果表明,该C-C键的键离解能(BDE)为72.4 kJ· mol-1(17.3 kcal.mol-1),仅约为常见氢键的两倍,或约为常见有机C-C键的五分之一.因此,该二聚体于较高温度时容易发生均裂反应,形成单体自由基;降温时又容易发生自由基聚合反应.基于该笼间C-C键所具有的这些热力学特性,我们对其可被用于制备有序的富勒烯分子元器件等材料作展开讨论.

摘要： 同一类型 R －X 化学键的离解能受到几个不同因素的影响，烷基自由基的稳定性是影响因素之一，并且它的贡献很小。R －X 键离解能大小与 R·的稳定性不存在因果关系，不能用 R －X 键离解能的强度顺序来定义和解释烷基自由能的稳定性。烷基自由基稳定性 t －Bu·＞i －Pr·＞Et·＞Me·，由α－位 C －H 键与中心 C 原子 p 轨道形成的超共轭效应决定。

摘要： 采用密度泛函理论B3LYP方法,在aug-cc-pVDZ的水平上,对6种N-氨基多硝基二唑化合物的电子结构、能隙及感度进行了理论研究.运用Politzer的方法得到了6种化合物的固相生成热和密度;采用键离解能预估了化合物的热稳定性,其离解能为238.94～283.95 kJ·mol-1;运用Kamlet-Jacob方程对其爆轰性能进行了预测.结果表明:1-氨基-3,4,5-三硝基吡唑(8.99 km·s-1,36.12 GPa)和1-氨基-2,4,5-三硝基咪唑(8.92 km·s-1,35.56 GPa)的爆轰性能与环三亚甲基三硝胺(RDX,8.75 km·s-1,34.7 GPa)及环四亚甲基四硝胺(HMX,9.1 km·s-1,39.00 GPa)相当.综合热稳定性和爆轰性能,认为1-氨基-3,4,5-三硝基吡唑和1-氨基-2,4,5-三硝基咪唑是潜在的高能量密度材料.

摘要： The bond dissociation energies (BDE) ofC -O and C-C bond in 63 lignin model compounds for six prevalent linkages (β-O-4, α-O-4 , 4-O-5 , β-1, α-1 and 5-5) were theo retically cal culated by using density functional the ory methods B3P86 at 6-31G( d,p ) level.The effect of various substituents on BDE and the correlation between the bond lengths and the corresponding BDE were analyzed.The calculation results show that C-O bond is generally weaker than C -C bond, and the average bond dissociation energy of Cα -O (182.7 kJ/mol) is the lowest, and that of Cβ-O is second lowest.The substituent group on both the aromatic and alkyl groups can substantially weaken C-O bonds, and C-O bonds do not exhibit such a strong correlation bet wee n C-O bond lengths and BD E.Compared with C-O bon ds, BDE of C-C bo nds are littlea ffected by the substituent on thea romatic groups, but affected obviously by the substituent on alkylg roups.There isa strong linear relationship between C-C bond lengths and BDE.The BDE are weakw hen the C-C bond lengt hs are lon g.%采用密度泛函理论 B3P86方法，在6－31G（d，p）基组水平上，对木质素结构中的6种连接方式（β－O－4、α－O－4、4－O－5、β－1、α－1、5－5）的63个木质素模化物的醚键（C－O）和 C－C 键的键离解能 EB 进行了理论计算研究。分析了不同取代基对键离解能的影响以及键长与键离解能的相关性。计算结果表明，C－O 键的键离解能通常比 C－C 键的小，在各种醚键中 Cα－O键的平均键离解能最小，为182．7 kJ／mol；其次是β－O－4连接中的 Cβ－O 键，苯环和烷烃基上的取代基对醚键的键离解能有较强的弱化作用，C－O 键的键长和键离解能的相关性较差。与 C－O 键相比，C－C 键的键离解能受苯环上取代基的影响很小，而烷烃基上的取代基对 C－C 键的键离解能有较大的影响，C－C 键的键离解能和键长之间存在较强的线性关系，C－C键的键长越长，其键离解能越小。

摘要： 运用10种密度泛函方法对有机硼化物碳硼键(C-B)的键离解能(BDEs)进行理论计算,得到这10种密度泛函理论方法的计算值.用两种高精度方法(CBS-Q,CBS-4M)的平均值作为实验值,并将各密度泛函方法的计算结果与实验值进行比较,得出最佳的计算键离解能的方法.结果表明,用BMK密度泛函方法得到的C-B键离解能计算的标准偏差仅为8.6 kJ/mol,计算精度最高.用此方法可以计算和预测更多有机硼化物的碳硼键键离解能.

摘要： 1,9-二乙酰氧基-2,4,6,8-四硝基-2,4,6,8-四氮杂壬烷(AcAn)是奥克托今(HMX)制备过程中产生的一种主要杂质,研究AcAn对HMX热稳定性的影响具有重要意义.基于B3 LYP/6-311+G**水平全优化了AcAn的几何结构,得到船式和椅式两种稳定结构;在B3P86/6-31G**水平计算了AcAn中N-NO2键的键离解能(BDE),研究发现,AcAn两端与乙酰氧基相邻的硝胺N-NO2键容易断裂.采用差热分析(DTA)技术研究了AcAn的热分解及其含量对HMX热稳定性的影响,结果表明:HMX和AcAn的相容性差,为4级;HMX安定性最好,AcAn安定性差,AcAn含量为50％时,安定性最差;HMX产品中混有AcAn,使得HMX储存热稳定性变差,使用性能也变差;当AcAn含量高于50％时,HMX产品性能变化最大.根据双等双步法推导AcAn和HMX的最概然机理函数,热分解反应机理函数为化学反应RO(n)机理,积分函数形式为g(a)=1-(1-a)1-n/1-n,微分形式为f(a)=(1-a)n,n =2.

摘要： The heats of formation (HOFs) of a series of nitrocellulose (NC) were calculated by using density functional theory (DFT ) and designed isodesmic reaction at B 3LYP/6-311G* * and B3P86/6-311G* * levels . The results show that the difference between the values of HOFs of a series of NC calculated by these two methods is acceptable .The negative HOFs have relationship with the number of O -NO2 bonds instead of their positions .Bond dissociation energies (BDEs) of O-NO2 bond were also obtained at B3LYP/6-311G* *level .It is deduced that BDEs of O -NO2 depend on the numbers of O -NO2 bond rather than the nitrogen content of NC .The detonation velocities and pressures were predicted on the basis of Kamlet formula .It can be concluded that the detonation velocity and pressure will decrease with the increase of the number of O-NO2 bonds .%运用密度泛函理论方法结合等键反应，研究了硝化纤维素（N C ）单体的生成热及其不同位置上氧硝基键（ONO2）的键离解能，基于半经验的Kamlet-Jacobs方程估算了其爆速与爆压。结果表明：B3LYP和B3P86两种方法得到的计算结果较为接近，生成热均为负值，其大小与氧硝基的数目有关，与氧硝基的取代位置无关。理论计算得到的氧硝基键的键离解能与含氮量无关，而是与实际断裂的氧硝基键的数目相关。爆速和爆压的计算表明，NC单体中所含氧硝基的数量增多，会降低其爆速和爆压。

摘要： The assessment of the N -NO2 bond dissociation energies(BDEs) was performed by various calculating methods, B3LYP, B3PW91, B3P86, B1LYP, BMK, MPWB1K, PBE0, CBS‐4M and M06‐2X at 6‐311+G(2d, p) basis set .Compared with the experimental BDEs, the results show that BMK and B3P86 methods reproduce the ex‐perimental values well .The mean absolute deviations from the experimental values obtained by BMK and B3P86 methods were 2.0 and 6.3 kJ/mol, respectively .B3LYP, B3PW91, B1LYP, MPWB1K and PBE0 methods underes‐timated the homolytic N -NO2 BDEs .B3LYP, B3PW91, B1LYP, M06‐2X, CBS‐4M methods failed providing an ac‐curate description of N -NO2 BDEs for NNitrosulfonamide compounds and showed larger mean absolute deviations and maximum deviations .Further, substituent effect based on BMK/6‐311+G(2d, p) method was analyzed .Natural bond orbital analysis showed that there exists good linear correlations between E(2) of lpN1 → BD* (O1‐N2 ) and Ham‐mett constants and a better correlation between the BDEs and the second order stabilization energy E(2) of lpN1 →BD* (O1‐N2 ) .%利用B3LYP、B3PW91、B3P86、B1LYP、BMK、MPWB1K、PBE0、CBS‐4M 和 M06‐2X方法结合6‐311＋ G （2d ，p）基组计算了N －NO2键离解能。将计算结果与实验值进行比较，结果表明BM K和B3P86方法与实验结果吻合较好，平均绝对偏差分别为2.0 kJ／mol和6.3 kJ／mol。B3LYP、B3PW91、B1LYP、MPWB1K和PBE0方法的计算结果比实验值低，且B3LYP、B3PW91、B1LYP、M06‐2X和CBS‐4M方法的计算结果得到的平均绝对偏差和最大偏差都比较大，因此不能准确计算N‐Nitrosulfonamide的N －NO2键离解能。利用BMK／6‐311＋G（2d ，p）方法进一步研究了N‐Nitrosulfonamide化合物的取代基效应。自然键轨道分析表明在 lpN1→BD*（O1‐N2）的 E（2）和Hammett常数之间，键离解能和lpN1→BD*（O1‐N2）的 E（2）之间都存在较好的相关性。

摘要： 采用DFT/BLYP/DNP计算了十六种单质炸药(含C、H、N、O)的X-NO2(X=C，N，O)键离解能及硝基Mulliken电荷，并用这两个参数作为特征变量用最小二乘拟合法对这些炸药的冲击起爆压力进行了线性拟合，拟合值与实验值吻合度高。用此模型预测了TNB及TNETB的冲击波感度，预测值与实验值吻合。在此基础上对十四种氮杂环硝基化合物的冲击波感度进行了预测。结果表明，采用X-NO2(X=C，N,O)键离解能及硝基Mulliken电荷定量描述炸药的冲击波感度，简洁直观。这对炸药的冲击引发机理的深入理解以及新型含能材料的设计具有一定的理论意义。

摘要： 本文利用光声量热法在常压和室温附近研究了2',5'-脱氧腺苷钴胺素的光解反应,并测定其Co-C键离解能和反应体积变化,另外还测定了其光解量子产率.

摘要： 本发明公开了一种活性多肽离解素γ，它包含具有SEQ ID NO：1所示氨基酸序列及其序列片断或同源序列，富含半胱氨酸，含有融合素特异性识别保守序列Arg-Gly-Asp(RGD)，呈现特异性三维空间结构，能作为融合索的强效拮抗剂，强力抑制肿瘤新生血管生成、肿瘤转移及实体瘤的生长。本发明还涉及离解素γ的基因序列，以及含有离解素γ的生物医药制品。

摘要： 本发明公开了一种基于旋转电磁铁的分离解锁机构及分离解锁方法，包括上筒、下筒、锁定装置、转动装置、推动装置、驱动装置、限位销、加载螺母以及微动开关，上筒套在下筒上，转动装置安装在驱动装置上，且能够随驱动装置一起转动，锁定装置横穿上筒和下筒并与转动装置抵接，将上筒和下筒锁定在一起，当驱动装置接收到卫星分离信号时，转动装置在驱动装置的驱动下由抵接位置转动至脱离位置，解除转动装置与锁定装置的抵接，锁定装置由上筒中脱出，上筒和下筒解锁，上筒在推动装置作用下顶出，完成星箭分离。本发明解决了星箭分离机构结构复杂、成本高、包络尺寸大、质量重等难题。

摘要： 本发明的目的是，提供一种提高离解效率的造纸原料的离解装置。造纸原料的离解装置(A)，具有可自由旋转地被支承地、使接受到内部的造纸原料(2)保持在设于内壁(17)上的保持部(16)上的旋转滚筒(1)，和在该旋转滚筒(1)的内部将从保持部(16)上落下的造纸原料(2)被撞散的回转叶片(3)。

摘要： 本发明公开了一种活性多肽离解素γ,它包含具有SEQ ID NO:1所示氨基酸序列及其序列片断或同源序列,富含半胱氨酸,含有融合素特异性识别保守序列Arg－Gly－Asp(RGD),呈现特异性三维空间结构,能作为融合素的强效拮抗剂,强力抑制肿瘤新生血管生成、肿瘤转移及实体瘤的生长。本发明还涉及离解素γ的基因序列,以及含有离解素γ的生物医药制品。

摘要： 本发明涉及一种键模块(120)，其用于键盘的键。键模块(120)包括模块底座(230)和键柱(250)，所述键柱能布置在或被布置在模块底座(230)中，以使得所述键柱能够相对于模块底座(230)沿键致动轴线移动。键模块(120)还包括形成在键柱(250)上的发射器(260)，以及具有至少一个电线圈(270)的电路板(240)。电路板(240)能够容纳或被容纳在模块底座(230)中，使得电路板(240)的主延伸平面沿键柱(250)的键致动轴线延伸。

摘要： 本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。

摘要： 提供了一种用于在键合机上将半导体元件键合到基板的键合工具。键合工具包括本体部分，该本体部分包括用于在键合过程期间在键合机上接触半导体元件的接触区域。键合工具还包括从本体部分延伸的支座，并且该支座配置为在键合过程的至少一部分期间接触基板。

摘要： 本发明提供一种减少临时键合过程气泡形成的键合方法及键合结构，通过添加等离子处理工艺，使重布线介质层的表面变粗糙，使其具有良好的亲水性，从而有利于临时键合胶粘剂流动性，实现临时键合胶与重布线介质层的紧密接触，减少后续的高温CVD过程中气泡的产生，从而降低边缘破裂的风险，可以提高产品的产量并可以增加产率。

摘要： 本发明提供一种键合用晶圆、键合结构以及键合方法。所述键合方法包括如下步骤：提供键合用的第一晶圆和第二晶圆；在第一晶圆和第二晶圆上形成对准标记，对准标记包括晶圆表面图形或者晶圆通孔。至少有一个晶圆具有通孔，透过该晶圆通孔可以观察到另外一个晶圆的对准标记；以第一晶圆和第二晶圆上的对准标记为基准，将第一晶圆和第二晶圆键合。本发明由于采用晶圆通孔实现可见光同时观察两个晶圆对准标记的直接对准键合，不需要透过硅晶圆的红外辅助装置或者对两个晶圆分别预先定位的机械对准过程，并且对晶圆的透光性无特别要求。

摘要： 本发明有关一种微发光装置的键合治具及其键合方法，其主要由若干块多孔板构成，各多孔板设有穿孔以容置依据待键合微发光装置待分离点设置的顶针，顶针两端凸伸出治具，其在待键合微发光装置端，为与待键合微发光装置的待分离点对应的接触端，而在针床端，则为与针床的弹簧针接触的接触端，各顶针依据待分离点具有适当的斜率，该针床端的多孔板穿孔外缘具有容设顶针端部的定位孔，且该定位孔深度依据所容置顶针的斜率大小而定，使待键合微发光装置端的顶针具有相同出针长度，具有提高键合治具的稳定性，避免微发光装置键合排列不齐的效果。